消費(fèi)者將受益于卓越音質(zhì)和更持久的電池續(xù)航，支持真正無(wú)線的聆聽(tīng)體驗(yàn)。

2018年2月21日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）子公司Qualcomm Technologies International， Ltd.今日宣布推出Qualcomm TrueWireless?立體聲技術(shù)（Qualcomm TrueWireless? Stereo）的增強(qiáng)特性。Qualcomm是真正無(wú)線立體聲技術(shù)概念的開(kāi)拓者之一，該技術(shù)完全無(wú)需線纜，不僅在媒體源和耳機(jī)之間不需要，在左右耳塞之間也不需要，從而為用戶提供無(wú)線纜的立體聲音頻體驗(yàn)，同時(shí)支持耳戴式設(shè)備等全新用例。

最近發(fā)布的QCC5100系列突破性藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）可支持下一代Qualcomm TrueWireless技術(shù)，與我們的前一代設(shè)備相比，該系列SoC可在語(yǔ)音通話和音樂(lè)流傳輸方面幫助降低高達(dá)65%的功耗。這一完全集成式的單芯片解決方案可為制造商提供一種高效的方式，控制和管理耳塞中真正無(wú)線的連接，并可在超小外形的晶圓級(jí)4mm x 4mm芯片級(jí)封裝（CSP）中提供，配合一套完整的軟件（音頻開(kāi)發(fā)工具包）可支持開(kāi)發(fā)新一代高度緊湊、功能豐富的無(wú)線耳塞和耳戴式設(shè)備。

更新的Qualcomm TrueWireless立體聲技術(shù)運(yùn)行在QCC5100 SoC上，可為消費(fèi)者提升用戶體驗(yàn)和聆聽(tīng)體驗(yàn)，而不受限于智能手機(jī)平臺(tái)，同時(shí)它還支持更簡(jiǎn)單的配對(duì)體驗(yàn)，無(wú)需匹配單獨(dú)的耳塞。上述技術(shù)更新還支持在每個(gè)耳塞間自動(dòng)切換主輔耳塞功能，使耳塞之間可以更均勻地平衡功耗，以支持更長(zhǎng)的播放時(shí)間。

Qualcomm TrueWireless Stereo Plus是該項(xiàng)技術(shù)的附加模式，可通過(guò)同步連接移動(dòng)終端和兩個(gè)耳塞，從而取消兩個(gè)耳塞間的Bluetooth?（藍(lán)牙）傳輸需求。在這一全新運(yùn)行模式中，只有相關(guān)的音頻內(nèi)容會(huì)被傳送至每個(gè)耳塞，幫助改善穩(wěn)定性，并實(shí)現(xiàn)更均勻的功耗平衡。當(dāng)與基于QCC5100系列的終端和Qualcomm?驍龍? 845移動(dòng)平臺(tái)搭配時(shí)，Qualcomm TrueWireless Stereo Plus可幫助額外降低功耗達(dá)10%，通常情況下可在需要再次充電前額外提供1小時(shí)的聆聽(tīng)時(shí)間。此外，因?yàn)閮蓚€(gè)耳塞都直接與智能手機(jī)相連，Qualcomm TrueWireless Stereo Plus可進(jìn)一步簡(jiǎn)化耳塞和移動(dòng)終端連接時(shí)的配對(duì)體驗(yàn)，并幫助降低時(shí)延。

Qualcomm Technologies International， Ltd.語(yǔ)音與音樂(lè)業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Anthony Murray表示：“15年多來(lái)，我們的藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級(jí)芯片一直處于行業(yè)創(chuàng)新的最前沿。我們兼具性能和靈活性的解決方案已經(jīng)支持眾多來(lái)自領(lǐng)先消費(fèi)電子品牌最具標(biāo)志性的頭戴式耳機(jī)和耳麥大獲成功。我們正持續(xù)努力提升我們的技術(shù)和平臺(tái)，以幫助我們的客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化。而這些Qualcomm TrueWireless立體聲技術(shù)的增強(qiáng)特性可幫助他們打造令人興奮的、真正無(wú)線的下一代創(chuàng)新耳戴式設(shè)備，這些設(shè)備可大幅延長(zhǎng)音樂(lè)播放和語(yǔ)音通話時(shí)間?！?/p>

基于QCC5100系列并采用增強(qiáng)的Qualcomm TrueWireless立體聲技術(shù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)將于2018年下半年面市。欲觀看最新的Qualcomm TrueWireless立體聲技術(shù)演示，歡迎參觀我們?cè)谑澜缫苿?dòng)大會(huì)（MWC）3號(hào)廳#E310展位的展臺(tái)。

關(guān)于Qualcomm

Qualcomm發(fā)明的突破性技術(shù)改變了世界連接與溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，我們的發(fā)明開(kāi)啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代。今天，我們的發(fā)明是那些改變?nèi)藗兩畹漠a(chǎn)品、體驗(yàn)和行業(yè)的基礎(chǔ)。Qualcomm引領(lǐng)世界邁向5G，我們看到新一輪蜂窩技術(shù)的變革將激發(fā)智能連接終端的新時(shí)代，并在聯(lián)網(wǎng)汽車、遠(yuǎn)程健康醫(yī)療服務(wù)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供全新機(jī)遇。Qualcomm Incorporated包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies， Inc.（QTI）是Qualcomm Incorporated的全資子公司，與其子公司一起運(yùn)營(yíng)我們所有的工程、研發(fā)活動(dòng)以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。