【西班牙巴塞羅那，2018年2月26日】全球人機交互及生物識別技術(shù)領(lǐng)導者匯頂科技（603160）今日在2018世界移動通信大會（MWC2018）上宣布正式進軍NB-IoT領(lǐng)域，通過并購全球領(lǐng)先的半導體蜂窩IP提供商——德國CommSolid，整合其全球頂尖的超低功耗移動無線基帶技術(shù)優(yōu)勢與匯頂科技位于美國加州的射頻芯片設(shè)計及相關(guān)技術(shù)研發(fā)力量，加速公司在NB-IoT領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，為全球客戶提供差異化的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片（System-on-Chips）解決方案，合力開拓千億規(guī)模NB-IoT市場。同時，匯頂科技展示了為全面屏時代而生的全系列指紋識別方案，包括即將實現(xiàn)大規(guī)模商用的屏下光學指紋方案，引領(lǐng)全球生物識別技術(shù)的創(chuàng)新，彰顯在生物識別及人機交互領(lǐng)域的強大技術(shù)實力和商用化能力。

展位：1號館1E70

新征程：為萬物互聯(lián)時代注入新銳創(chuàng)新勢能

萬物互聯(lián)的智能時代將孕育更多的機會和廣闊的發(fā)展空間。據(jù)全球知名市場調(diào)研機構(gòu)IHS Markit預測，2021年全球NB-IoT連接數(shù)將達到4.5億。另據(jù)Technavio預測，全球NB-IoT芯片市場2017至2021年的年均復合增長率（CAGR）將達61%。2018年將迎來NB-IoT的規(guī)模商用元年，匯頂科技滿懷希望迎接全新的機遇與挑戰(zhàn)，通過并購專注無線通信前沿技術(shù)、極具創(chuàng)新力的德國企業(yè)CommSolid，加速NB-IoT尖端技術(shù)的開發(fā)，為全球客戶及數(shù)以萬計的開發(fā)者帶來更高性能、更低功耗、更加安全的系統(tǒng)級集成創(chuàng)新解決方案，可廣泛應用于智能家居、交通運輸、物流系統(tǒng)和工業(yè)應用等領(lǐng)域，為終端使用者提供智能、便捷、安全的豐富物聯(lián)網(wǎng)應用體驗。

基于NB-IoT的智能物流環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng)

“我們始終堅信，基于滿足客戶需求驅(qū)動下的挑戰(zhàn)自我極限，結(jié)合極富想象力的價值創(chuàng)造，將迸發(fā)出無限潛能和機遇?！眳R頂科技董事長張帆表示：“擁有蜂窩物聯(lián)網(wǎng)核心知識產(chǎn)權(quán)的CommSolid的加入，為匯頂科技的全球創(chuàng)新和持續(xù)成長注入了新的動能，我們將繼續(xù)以創(chuàng)新的精神和艱苦的努力，擴充公司的技術(shù)和產(chǎn)品組合廣度，為全球客戶提供更多樣化的創(chuàng)新技術(shù)和領(lǐng)先產(chǎn)品。”

CommSolid常務(wù)董事Matthias Weiss表示：“匯頂科技在新興的物聯(lián)網(wǎng)市場中占據(jù)先機，并為CommSolid帶來了前所未有的機遇。雙方達成了共同的愿景，合力通過技術(shù)創(chuàng)新，不斷為全球客戶帶來物聯(lián)網(wǎng)應用的無限可能性?！?/p>

新紀元：全球領(lǐng)先的屏下光學指紋方案即將規(guī)模商用

匯頂科技堅持“用最好的技術(shù)做最好的產(chǎn)品”信念，經(jīng)過多年艱苦努力，打磨出應用于移動終端，代表生物識別技術(shù)新方向的屏下光學指紋技術(shù)，該技術(shù)即將在國際知名終端品牌旗艦產(chǎn)品上實現(xiàn)規(guī)模商用。本屆展會上，匯頂科技還發(fā)布了性能更優(yōu)異，用戶體驗更佳的第二代屏下光學指紋技術(shù)，并滿懷信心在年內(nèi)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；眾多客戶及媒體見證并體驗了裝備該項最新技術(shù)方案的樣機，感知全面屏時代最具沉浸體驗的全新解鎖姿勢。

此外，匯頂科技領(lǐng)先的指紋識別方案已經(jīng)廣泛商用于全球主流品牌的手機、筆記本和平板旗艦產(chǎn)品，包括知名終端品牌華為在本屆展會上剛剛發(fā)布的全新一代全面屏筆記本MateBook X Pro及華為平板M5系列。憑借技術(shù)創(chuàng)新的深度及產(chǎn)品應用的廣度，匯頂科技毋庸置疑的成為了安卓陣營指紋識別方案全球第一供應商。面向未來，匯頂科技將秉承以客戶為中心、竭誠為客戶提供有獨特創(chuàng)新價值產(chǎn)品的初心，在成為世界一流創(chuàng)新科技公司的道路上堅定前行。

熱忱歡迎您蒞臨世界移動通信大會1號館1E70展位，親身體驗來自匯頂科技創(chuàng)新技術(shù)所帶來的科技震撼！

關(guān)于CommSolid

CommSolid位于德國，是一家全球領(lǐng)先的半導體蜂窩IP提供商，為日益增長的全球物聯(lián)網(wǎng)市場提供差異化的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案。通過整合CommSolid全球領(lǐng)先的移動無線基帶技術(shù)，客戶可快速在醫(yī)療保健、智能家居、交通運輸、物流系統(tǒng)和工業(yè)應用等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)超低功耗、大量部署的NB-IoT創(chuàng)新應用。