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蘋果在芯片領(lǐng)域遙遙領(lǐng)先 高通、三星只有苦苦追趕

電子工程師 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師曾暄茗 ? 2018-08-05 11:19 ? 次閱讀
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智能手機領(lǐng)域,蘋果從指令集到微架構(gòu)一手打造的 64 位芯片可說打遍天下無敵手,即便是三星、高通等芯片產(chǎn)業(yè)龍頭,也難以撼動其市場地位。

然而,這次在 MWC 2018 中,我們可以看到包含三星、高通,都已經(jīng)推出基于自有微架構(gòu)的手機處理芯片,在 GeekBench 效能的測試數(shù)據(jù)中僅落后去年推出的蘋果 A11 芯片約 2 成,而不再是僅能達到其同世代產(chǎn)品一半性能的窘?jīng)r,自研微架構(gòu)可說已經(jīng)帶來了一定的成果。不過,嚴(yán)格說來,其性能差距仍是相當(dāng)明顯,未來數(shù)年這個格局應(yīng)該也很難被轉(zhuǎn)變。

雖然華為早些年也投入微架構(gòu)的自研工作,但 2018 年 MWC 上并沒有宣布相關(guān)的信息,其最新的麒麟 970 因為基于標(biāo)準(zhǔn) ARM 公版架構(gòu),整體效能約為 A11 的一半左右,落差相當(dāng)大。DT 君認(rèn)為,華為自研微架構(gòu)芯片應(yīng)該會隨著年底新款高端手機一并發(fā)布,而屆時期 AI 核心也會有一定的變革,借以應(yīng)對高通和三星,甚至蘋果在高端手機市場的挑戰(zhàn)。

聯(lián)發(fā)科、瑞芯微、全志等追求性能價格比的公司,基本上就和自研微架構(gòu)無緣了,ARM 官方發(fā)表的架構(gòu)表現(xiàn)如何,基本上這些公司的產(chǎn)品就是長怎么樣,不會有太大意外。也因此,落后蘋果產(chǎn)品一大截已經(jīng)是可預(yù)見的結(jié)果,不過這些公司的目標(biāo)市場本來就不是高端定位,所以也不用期待太多。

所以,當(dāng)年蘋果對 ARM 指令集的布局可以說回報豐厚,其投資效益不出意外的話甚至還可繼續(xù)延續(xù)數(shù)年之久,當(dāng)然,蘋果在芯片研發(fā)和布局的資本投入并不是其他芯片廠商可以相提并論的,即便占了先機,但持續(xù)的投入才是蘋果未來得以維持絕對優(yōu)勢的關(guān)鍵。

蘋果布了一個“王炸之局”

無論如何,整件事情要從一個影響手機、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)極為深遠,但又不為人知的老故事開始說起,然后回頭看看目前的 ARM 架構(gòu)市場變化。

這一切都要由蘋果所布的局開始。一位在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資歷極深、曾在各大處理器廠商中擔(dān)任要職的人士對 DT 君透露,蘋果自有芯片的布局,甚至要往上延伸至 IP 供貨商,也就是 ARM 身上。

那么,身為芯片最上游的 ARM 如何受到蘋果的影響?這要從 ARM 對 64 位架構(gòu)發(fā)展態(tài)度的消極開始看。

ARM 從推出高端 Cortex-A 架構(gòu)之后,就一直固守在 32 位,并且強調(diào) 32 位的性能已經(jīng)足夠使用,甚至在 PC 或服務(wù)器市場也能和 X86 相提并論。但事實上,ARM 的 32 位指令在移動市場表現(xiàn)雖不錯,但成長性有限,且隨著未來應(yīng)用復(fù)雜度增加,其先天的 4GB 內(nèi)存尋址限制將會成為整個應(yīng)用生態(tài)的緊箍咒,而在服務(wù)器市場,缺乏 64 位尋址能力的 ARM 架構(gòu),也幾乎找不到半點市場空間。

如果沒有前進到 64 位,ARM 架構(gòu)不只在服務(wù)器市場將持續(xù)空白,移動市場也可能早就被重新經(jīng)營低功耗移動市場的 X86 架構(gòu)給擊倒了。

2012 年,ARM 終于在其長遠的處理器列表上添加了 64 位架構(gòu),晚了 X86 架構(gòu) 13 年,然而這并非完全出自 ARM 自己之手。

蘋果希望維持 A 系列處理器在移動市場上的性能優(yōu)勢,且將應(yīng)用擴及包含筆記本與 PC 市場,作為取代 X86 架構(gòu)的武器。但是在遲遲等不到 64 位架構(gòu)到來的情況下,只好主動和 ARM 進行溝通,提供其研究多年的 64 位指令集設(shè)計建議,蘋果總共定義了 26 條 64 位指令,在 2012 年發(fā)表的 ARM v8.0a 使用了其中的 18 條指令,次年的 ARM v8.1a 則補上了其余的 8 條指令。

談到這邊,各位應(yīng)該對蘋果 A 系列芯片性能要比同時期產(chǎn)品更高的理由心里有點底了吧。

當(dāng)然,ARM 作為公正 IP 供應(yīng)者,理論上不應(yīng)該也不會偏向任何一方,雖然在大客戶的要求下,硬著頭皮推出采用蘋果建議的 64 位架構(gòu)設(shè)計,但完成后也同樣對外開放授權(quán)。蘋果無償貢獻這些指令集,最后所有芯片廠商都能借助授權(quán)使用,乍看之下是為人作嫁衣,讓競爭者撿了便宜。

但實際上,蘋果在芯片設(shè)計方面早有深厚的基礎(chǔ),且在 A5 之后轉(zhuǎn)而自行設(shè)計芯片架構(gòu),最后一款 32 位芯片 A6 更是自行設(shè)計微架構(gòu),對相關(guān)指令集所需要的配套優(yōu)化架構(gòu)了然于心,反觀套用 64 位 ARM 公版架構(gòu)的廠商紛紛在市場上受挫而叫苦連天。

ARM 后續(xù)雖不斷改進其公版微架構(gòu),但蘋果已經(jīng)穩(wěn)居市場先機,包含高通、三星、華為等都認(rèn)為繼續(xù)采用公版架構(gòu)將無法拉近與蘋果的距離,因此紛紛投入研發(fā)基于 64 位 ARM 指令集的自有微架構(gòu),但市場的落差已然存在,即便到現(xiàn)在,蘋果仍在處理器微架構(gòu)的效率表現(xiàn)上遙遙領(lǐng)先其他芯片設(shè)計廠商,甚至逼近 X86 的程度。

所以說,蘋果已為其 64 位架構(gòu)布了一個非常深遠的局,而且其影響將持續(xù)下去。

不過 ,ARM 被軟銀(SoftBank)并購之后,除了在 IoT 市場推出各種相應(yīng)方案,也積極布局服務(wù)器市場,沒有死守在由蘋果開拓出來的 64 位路徑上,而是以此為基礎(chǔ),增加更多的應(yīng)用可能性。

然而,過去幾年被蘋果遠遠拋開的移動芯片供貨商也逐漸走出自己的路,畢竟,如果只是單純依照建議公版,那永遠也追不上蘋果。通過自有微架構(gòu)的開發(fā),這些廠商也逐漸拉近與蘋果的距離。

蘋果不僅拔得 64 位 ARM 架構(gòu)頭籌,性能亦持續(xù)領(lǐng)先

我們都知道,蘋果 A 系列芯片是最早進入 64 位的 ARM 架構(gòu),其他方案幾乎都晚了蘋果 1 年以上,其最主要的原因是前面提到的,蘋果早在 ARM 推出其官方 64 位架構(gòu)指令集前就已經(jīng)先行布局自有架構(gòu)的開發(fā)。

另外還有一個原因,除了當(dāng)時手機等移動平臺上沒有 64 位應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗,芯片廠看不到蘋果所看到的差別,擔(dān)心最終只是落得噱頭一場,投資開發(fā)新架構(gòu)可能成泡沫,且 ARM 的 64 位架構(gòu)的由來也讓各大芯片廠商不怎么放心,因此裹足不前,坐看蘋果拔得頭籌,而當(dāng)蘋果取得市場關(guān)注之后,才接連引發(fā)移動市場的 64 位革命。

A4、A5 芯片采用 ARM 官方 IP,實際效能表現(xiàn)只能說普通,若沒有 GPU 的幫助,那跟一般 ARM 架構(gòu)方案根本沒有落差。A6 雖然轉(zhuǎn)用自行開發(fā)的 swift 微架構(gòu),但性能表現(xiàn)也僅略優(yōu)于同時其競爭產(chǎn)品,真正拉開差距的,就是首代 64 位架構(gòu),也就是基于 Cyclone 架構(gòu)的 A7 處理器。

與其他基于標(biāo)準(zhǔn)公版 Cortex-A57 的同時期位 ARM 架構(gòu)芯片比較起來,Cyclone 架構(gòu)把指令發(fā)射寬度 (issue-width) 從標(biāo)準(zhǔn)的 3 個增加到 6 個,并且大幅增加片上緩存以及存取帶寬。而基于 A7 的終端產(chǎn)品從 2013 年底逐漸上市,反觀業(yè)界首款基于 64 位 ARM 架構(gòu) Cortex-A57 遲至 2015 年初才有產(chǎn)品上市,且因為 A57 只是在 32 位架構(gòu) A15 的基礎(chǔ)上增加 64 位指令,很多東西都是等比例放大,沒有經(jīng)過優(yōu)化,配置非常不均衡,加上芯片代工工藝跟不上,首波推出的芯片與終端方案表現(xiàn)可說是極為凄慘。

2015 年,蘋果也理所當(dāng)然的用基于 Cyclone 二代微架構(gòu)的 A8 以及 Twister 微架構(gòu)的 A9 碾壓 Android 高端產(chǎn)品陣營,其設(shè)計理念也很一致,用大規(guī)模同步指令譯碼能力取代原本的高頻設(shè)計,并且增加帶寬與緩存,讓指令集運行更有效率,而同時期的芯片廠仍持續(xù)強調(diào)運作頻率等蘋果根本看不上眼的規(guī)格。

也因此,蘋果能夠長期穩(wěn)定運作在相對高效能之下,而其他產(chǎn)品通常只能全力運作非常短的時間,然后就碰到功耗門,被強制降頻,該時期代表作驍龍 810 甚至只能在低于一半的預(yù)設(shè)頻率下才能勉強維持穩(wěn)定運作,雖然號稱 8 核心,但實際性能遠遠落后于蘋果的雙核產(chǎn)品。

移動領(lǐng)域雖稱霸,但意圖取代 X86 的大計并不成功

前面也提到,蘋果布局 64 位 ARM 架構(gòu)其實目的不是只為了手機等移動終端,而是要全面取代其在 Mac 計算器上的處理器,然而理想很豐滿,現(xiàn)實狀況是,即便增加了 64 位指令,ARM 的基本結(jié)構(gòu)本來就不適合大規(guī)模高頻率的運作方式,即便蘋果已經(jīng)做了很多嘗試,但仍然事倍功半。

英特爾過去幾年在市場上毫無敵手,core 微架構(gòu)撐了十幾年仍淘汰不了,每年固定擠牙膏的作法雖然讓其包括蘋果在內(nèi)的客戶非常不滿,但也只能無奈的買單。英特爾雖然躺著賺,但也不敢忽視了蘋果的一舉一動。

只要蘋果推新架構(gòu),英特爾就會推出性能剛好領(lǐng)先一段距離的產(chǎn)品壓陣,甚至部分小改版,或者是針對特殊市場的處理器產(chǎn)品也會優(yōu)先供應(yīng)蘋果,避免蘋果真的下了要全面替換處理器的決定。

這個策略也被證實十分有效,截至目前為止,蘋果要替換處理器架構(gòu)都還只是停留在傳言的階段而沒有成真。當(dāng)然,之前的確有某家代工廠已經(jīng)在幫蘋果設(shè)計代工基于 ARM 架構(gòu)的 NB 產(chǎn)品,只是最后因為市場策略調(diào)整,或是因為產(chǎn)品性能表現(xiàn)不佳,亦或者是因為來自英特爾的壓力,相關(guān)產(chǎn)品最終胎死腹中。

雖然蘋果相關(guān)的規(guī)劃進行狀況并不順利,但未來肯定還是會繼續(xù)嘗試替換掉來自英特爾的芯片產(chǎn)品,畢竟蘋果的最高準(zhǔn)則就是單一類型產(chǎn)品有要第二供貨來源,而英特爾已經(jīng)獨占太久了。換句話說,就是蘋果認(rèn)為英特爾實在賺太多了。

不過,在 AMD 咸魚翻身之后,或許蘋果又會有不同的決定,但一切還是要回歸市場選擇以及蘋果的策略方向。

被蘋果推向 64 位的 ARM,雖成霸主但客戶皆懷異心

ARM 雖然用了來自蘋果的架構(gòu),卻也沒有自滿于現(xiàn)況而裹足不前,v8.0a 到 v8.1a 都是針對移動平臺跨向 64 位而設(shè)計,并且希望兼顧 PC 市場所需要的高性能表現(xiàn),其隨后發(fā)表的 ARM v8.2a 是針對服務(wù)器所需要的半精度浮點計算、增強內(nèi)存模型,并且引入 RAS(可靠性可用性可服務(wù)性) 的支持與統(tǒng)計分析擴展,而在短短不到 3 個月的時間內(nèi),ARM 又發(fā)表了 v8.3a,改善了處理器本身的資安特性,而 2018 年推出的 v8.4a,則是再度強化加密與內(nèi)存管理,從這邊也可看出,未來 ARM 已經(jīng)逐漸從移動處理器的 IP 供貨商角色抽離,希望能做到包含服務(wù)器等全方位市場的布局。

也因為這些架構(gòu)上的布局,服務(wù)器市場終于漸有起色,部分云服務(wù)客戶也開始采用基于 ARM 架構(gòu)的服務(wù)器芯片,而不再偏好來自英特爾的架構(gòu)。

另一方面,ARM 被軟銀收購之后,不只 NRE 及一次性技術(shù)許可費大漲 3 倍以上,每年也都大幅調(diào)升專利費的比重,但好在手機市場上還有個萬惡的高通以及微軟坐收高額技術(shù)許可費,所以看起來增加的幅度還不明顯,但是在其他 IoT 或者嵌入式領(lǐng)域中,就造成了芯片方案廠商很大的負擔(dān)。

但其實連三星都已經(jīng)有點受不了了,原本三星是采用最頂級的架構(gòu)訂閱模式,只要有推出新架構(gòu),三星都可以直接使用,但后來也改為只簽訂有使用到的架構(gòu)授權(quán),而非全包。

另外,ARM 當(dāng)然也知道繼續(xù)一直漲價下去,很多低端嵌入式的芯片設(shè)計廠商都會受不了,于是也提出 DesignStart 項目,包含了幾款 Cortex-M0 到 M3 等低端 MCU 核心,免除了初始專利費這個門坎,乍看之下十分優(yōu)惠。不過這些架構(gòu)其實都已經(jīng)很古老,性能有點追不上目前 IoT 所需要的性能門檻,所以客戶如果要開發(fā)新應(yīng)用,多半也不會使用 DesignStart 項目。而 ARM 每次推出新架構(gòu),價格都會繼續(xù)往上迭加,舊方案則是每年漲價。

也因為如此,ARM 的營收也不斷成長。

市場看到 ARM 已經(jīng)逐漸走向另一個巨頭的壟斷道路,也開始有所警覺,因此包括 ANDES、RISC-V 等費用較合理、甚至免費架構(gòu)采用的人也越來越多,然而這些架構(gòu)缺乏了關(guān)鍵的非循序 (Out-Of-Order) 執(zhí)行能力,無法肩負手機等高端計算環(huán)境需求,但是在低端嵌入式環(huán)境中,已經(jīng)開始有不少應(yīng)用實例出現(xiàn),生態(tài)也逐漸成熟,諸如聯(lián)發(fā)科、WD、華為也都成為 RISC-V 的擁護者,并開發(fā)相關(guān)方案,性能與功耗表現(xiàn)亦獲得市場肯定。

成為霸主的路上自然挑戰(zhàn)不斷,ARM 希望把自己打造成處理器 IP 界的霸主,自然也要面對各種考驗,雖然目前來看,這些考驗都還是屬于小兒科的階段,對 ARM 產(chǎn)生不了威脅,但霸主往往都會過于輕敵,并把自己的需求看得太重要,以致于忽視客戶的心聲,ARM 未來是否也會如此,值得觀察。

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    三星電容之所以在全球市場中處于領(lǐng)先地位,主要得益于其在多層陶瓷電容器(MLCC)領(lǐng)域的卓越技術(shù)實力。三星在MLCC電容的核心技術(shù)方面擁有多項創(chuàng)新,這些技術(shù)不僅提升了產(chǎn)品的性能,還確保了
    的頭像 發(fā)表于 02-08 15:52 ?1047次閱讀
    <b class='flag-5'>三星</b>電容為何全球<b class='flag-5'>領(lǐng)先</b>?揭秘其MLCC電容的核心技術(shù)!