緊隨推出超低功耗Wi-Fi 6 + 低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）無(wú)線連接芯片SiWx917系列的腳步，Silicon Labs（芯科科技）近期再發(fā)布了一系列基于 SiWx917 的新型無(wú)線模塊，旨在大幅加速物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)過程。芯科科技Wi-Fi產(chǎn)品副總裁Irvind Ghai表示，這些模塊經(jīng)過精心設(shè)計(jì)且已通過預(yù)認(rèn)證，既簡(jiǎn)化了流程、加快了設(shè)計(jì)評(píng)估的速度并降低成本，同時(shí)還提供了豐富的配置選項(xiàng)。

在不同市場(chǎng)認(rèn)證無(wú)線 IoT 設(shè)備的運(yùn)營(yíng)合規(guī)性（甚至僅針對(duì)單一市場(chǎng)）可能需要耗費(fèi)數(shù)萬(wàn)美元，并且可能導(dǎo)致產(chǎn)品上市延遲，而這可能直接決定新產(chǎn)品在競(jìng)爭(zhēng)激烈的 IoT 市場(chǎng)上的成敗。隨著SiWx917模塊登場(chǎng)，現(xiàn)在幾乎不需要再為這些問題擔(dān)憂了。新的Wi-Fi 和 低功耗藍(lán)牙連接設(shè)備現(xiàn)在可以直接利用芯科科技已完成的廣泛認(rèn)證和設(shè)計(jì)工作，節(jié)省時(shí)間與成本，確?？焖偕鲜小?/p>

“物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商現(xiàn)在可以選擇我們的射頻優(yōu)化模塊作為其產(chǎn)品的基礎(chǔ)，這些模塊提供行業(yè)領(lǐng)先的 Wi-Fi 連接性能。這使研發(fā)團(tuán)隊(duì)能夠?qū)Ｗ⒂谧屍湮锫?lián)網(wǎng)應(yīng)用脫穎而出的特性，從而避免在市場(chǎng)中陷入同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)。我們相信，SiWx917Y 模塊將在幫助解決方案提供商打造全球最具創(chuàng)新性和成功的 Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與服務(wù)方面發(fā)揮關(guān)鍵作用，” Irvind Ghai 表示。

SiWx917Y無(wú)線模塊已經(jīng)通過多項(xiàng)區(qū)域認(rèn)證，包括北美的 FCC、歐洲的 CE、日本的 MIC 等。此外，它們還獲得了Wi-Fi聯(lián)盟的Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。Irvind Ghai 表示，新的 SiWx917Y 模塊在提供強(qiáng)大的無(wú)線連接、先進(jìn)的安全性以及全功能應(yīng)用處理器的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了“突破性功耗效率”，從而降低了設(shè)備制造商的設(shè)計(jì)難度、產(chǎn)品尺寸、成本和上市時(shí)間。

SiWx917Y無(wú)線模塊采用小巧的一體化屏蔽封裝，尺寸僅為 16 x21 x 2.3 毫米。開發(fā)者可以根據(jù)需求選擇不同的 PSRAM 和閃存配置選項(xiàng)，以及三種運(yùn)行模式：無(wú)主機(jī)系統(tǒng)芯片（SoC）、網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器（NCP）和射頻協(xié)處理器（RCP）。該模塊不僅配備了集成天線，同時(shí)也可支持外部天線設(shè)計(jì)。

芯科科技是全球領(lǐng)先的超低功耗物聯(lián)網(wǎng)專用Wi-Fi芯片組和模塊供應(yīng)商。該公司預(yù)計(jì)，低功耗 Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)每年將新增最多10億臺(tái)，約占物聯(lián)網(wǎng)總年增長(zhǎng)量的一半。Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)應(yīng)用包括智能家居、智能攝像頭、消費(fèi)健康、智能建筑、大量工業(yè)應(yīng)用、資產(chǎn)追蹤等。

目前，Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)（尤其是超低功耗電池供電設(shè)備）是所有 Wi-Fi 設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域。因此，這對(duì)專注于 Wi-Fi硅芯片的供應(yīng)商（如芯科科技）來說，代表著顯著的財(cái)務(wù)增長(zhǎng)潛力。

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