剛過去的2024年，半導(dǎo)體行業(yè)喜憂參半。但恭喜大家，我們都順利跨入了2025年。

回到去年的半導(dǎo)體行業(yè)，喜的是，在AI的推動下，類似英偉達(dá)、博通、Marvell等大廠能夠憑借在數(shù)據(jù)中心相關(guān)芯片上的優(yōu)勢，獲得了很多的機會。但除了AI以外，似乎所有市場都不盡如人意。無論是之前高歌猛進(jìn)的汽車產(chǎn)業(yè)，還是早已陷入了低潮的消費電子。這就讓芯片市場在2024年，愁容滿面。

展望2025年，芯片將走向何方？籍著新的一年之際，我們來總結(jié)一下各大知名機構(gòu)的看法，以求給大家更多參考。需要說明的是，基于發(fā)布時間，以下觀點都是來自Q3財報季或之后。

行業(yè)機構(gòu)，怎么看？

據(jù)IDC 報告稱，與 2024 年第四季度的指引一樣，2025 年的前景喜憂參半。

IDC赤虎，人工智能將推動 2024 年服務(wù)器美元增長至 42%。2025 年服務(wù)器增長仍將強勁達(dá)到 11%，但與 2024 年相比將大幅減速。智能手機和個人電腦均從 2023 年的下滑中恢復(fù)到 2024 年的增長。IDC 預(yù)計 2025 年智能手機和個人電腦的增長率將保持在低個位數(shù)。由于疫情后的復(fù)蘇，2023 年輕型汽車產(chǎn)量強勁增長 10%。標(biāo)普全球移動指數(shù)顯示 2024 年產(chǎn)量將下降 2.1%。預(yù)計 2025 年產(chǎn)量將小幅回升至 1.8% 的增長。

展望 2025 年，WSTS 則預(yù)測，全球半導(dǎo)體市場將增長 12.5%，估值達(dá)到 6870 億美元。預(yù)計這一增長主要由內(nèi)存和邏輯部門推動，這兩個部門的規(guī)模有望在 2025 年飆升至 2000 億美元以上，與上一年相比，內(nèi)存增長超過 25%，邏輯增長超過 10%。預(yù)計所有其他部門都將實現(xiàn)個位數(shù)增長率。

在WSWT看來，2025年，所有地區(qū)都將繼續(xù)擴(kuò)張。美洲和亞太地區(qū)預(yù)計將保持兩位數(shù)的同比增長。

根據(jù)分析公司Gartner的最新預(yù)測，全球半導(dǎo)體收入預(yù)計將在 2025 年增長 14%，達(dá)到 7170 億美元。

Gartner 高級首席分析師 Rajeev Rajput 表示：“增長的動力來自于 AI 相關(guān)半導(dǎo)體需求的持續(xù)激增以及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的復(fù)蘇，而汽車和工業(yè)領(lǐng)域的需求則持續(xù)疲軟?！?/p>

報告稱，短期內(nèi)，內(nèi)存市場和圖形處理單元（GPU）將推動全球半導(dǎo)體收入增長。

Gartner 預(yù)計，2025 年全球內(nèi)存市場收入將增長 20.5%，達(dá)到 1963 億美元。2024 年持續(xù)的供應(yīng)不足將推動 NAND 價格在 2024 年上漲 60%，但 2025 年價格將下降 3%。由于 2025 年供應(yīng)減少和定價環(huán)境疲軟，預(yù)計 2025 年 NAND 閃存收入將達(dá)到 755 億美元，比 2024 年增長 12%。

由于供應(yīng)不足的改善、高帶寬內(nèi)存 (HBM) 產(chǎn)量空前增長、需求不斷增長以及雙倍數(shù)據(jù)速率 5 (DDR5) 價格上漲，DRAM 供需將出現(xiàn)反彈。預(yù)計 2025 年 DRAM 收入總額將從 2024 年的 901 億美元增至 1156 億美元。

Gartner表示，自 2023 年以來，GPU 一直主導(dǎo)著 AI 模型的訓(xùn)練和開發(fā)。預(yù)計到 2025 年，其收入將達(dá)到 510 億美元，增長 27%。至于近年來熱門的HBM，在Gartner看來，該類內(nèi)存2025 年將增長 70%，達(dá)到 210 億美元。Gartner 分析師進(jìn)一步預(yù)測，到 2026 年，超過 40% 的 HBM 芯片將用于 AI 推理工作負(fù)載，而目前這一比例不到 30%。這主要是由于推理部署增加以及訓(xùn)練 GPU 的重新利用有限。

Semiconductor Intelligence 預(yù)計 2025 年的增長率將顯著放緩，僅為 6%。Future Horizons 也預(yù)計增長率將放緩至 8%。他們對 2025 年的假設(shè)如下：

1、人工智能繼續(xù)增長，盡管增速放緩

2、人工智能推動內(nèi)存需求健康，但價格趨于平穩(wěn)

3、個人電腦和智能手機增長平平

4、汽車市場相對疲軟

5、潛在的關(guān)稅上調(diào)（尤其是在美國）將影響消費者需求

晶圓代工廠，怎們看？

作為芯片行業(yè)最主要的風(fēng)向標(biāo)之一，晶圓代工廠的觀點對于判斷芯片的走勢有著重要的參考意義。

臺積電在Q3財報會表示，明年將增加資本支出，盡管沒有提供具體數(shù)字，這表明半導(dǎo)體領(lǐng)域并非一片黯淡。臺積電今年的資本支出預(yù)計將略高于 300 億美元，與去年大致相同，但低于 2022 年 363 億美元的歷史高點。

目前，推動臺積電銷售的主要是人工智能，但首席執(zhí)行官魏哲家強調(diào)，更廣泛的半導(dǎo)體市場表現(xiàn)并不那么糟糕。就整體芯片需求而言，“一切都已穩(wěn)定下來，并開始好轉(zhuǎn)，”他說。

臺媒在報告中更是直言，受地緣政治因素影響，臺積電加速全球擴(kuò)張，至2025年將有10個在建或新開工建設(shè)的項目。這一雄心勃勃的計劃創(chuàng)下了臺積電的新紀(jì)錄，也是全球半導(dǎo)體行業(yè)首次以十個工廠同時建設(shè)的方式。隨著此次大規(guī)模擴(kuò)張，臺積電 2025 年的資本支出預(yù)計將大幅增加。報告援引機構(gòu)投資者的話稱，臺積電 2025 年的資本支出可能在 340 億美元至 380 億美元之間，有可能超過之前的峰值。

當(dāng)然，如臺積電所說，公司的具體規(guī)劃沒出來，這只是大概參考。

中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍在第三季度財報說明會上也表示，公司第三季銷售成長的部分因素歸因于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化的推動，這促使客戶，特別是國際客戶將芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到大陸制造商。不過趙海軍也提到，這種趨勢將在2025年明顯放緩，因為大陸供應(yīng)商已經(jīng)占了很大一部份市場。公司同時表示，對在2025年建設(shè)新的成熟產(chǎn)能已變得謹(jǐn)慎。

在問到對明年展望，聯(lián)電共同總經(jīng)理王石指出，依照目前的客戶需求，明年全年的出貨量有機會優(yōu)于今年，至于市場法人也關(guān)注，在成熟市場高度競爭下，聯(lián)電對明年價格趨勢看法。他直指，過去這段期間，聯(lián)電的彈性定價策略也應(yīng)對市場的挑戰(zhàn)，未來聯(lián)電價格還是不會跟進(jìn)價格競爭行列，但會訂出韌性價格策略符合客戶需求。他進(jìn)一步指出，公司與英特爾的合作仍持續(xù)進(jìn)行中，2026年產(chǎn)品進(jìn)入客戶驗證、2027年量產(chǎn)出貨計劃不變。

設(shè)備大廠，怎們看？

在看完了晶圓代工廠的觀點，我們來看一下設(shè)備巨頭怎么看今年的市場走勢。

ASML首席執(zhí)行官 Christophe Fouquet 在三季度財報說明會上表示：“我們預(yù)計 2025 年的總凈銷售額將達(dá)到 300 至 350 億歐元，這處于我們在 2022 年投資者日分享的預(yù)測范圍的下限。”

作為對比，此前，首席執(zhí)行官 Christophe Fouquet 及其同事們對整個半導(dǎo)體行業(yè)將出現(xiàn)強勁的周期性上升趨勢充滿信心，并有可能推動 ASML 到 2025 年的銷售額達(dá)到 400 億歐元。據(jù)介紹。銷售額下降主要是由于當(dāng)前一代極紫外 (EUV) 工具的銷量“大幅下降”。

據(jù)該公司首席財務(wù)官羅杰·達(dá)森 (Roger Dassen) 所說，ASML 目前預(yù)計 2025 年的 EUV 工具出貨量將不到 50 臺。這僅僅是 ASML在 2022 年 11 月投資者日活動上所公布數(shù)量的一半，這將對公司的利潤率產(chǎn)生重大的連鎖影響。

Roger Dassen同時還表示：“很明顯，人工智能的強勁表現(xiàn)仍在繼續(xù)，我認(rèn)為它還會帶來相當(dāng)大的上升空間，”他指出，他同時補充道：“我們還會看到，在其他細(xì)分市場，復(fù)蘇需要更長的時間。復(fù)蘇是存在的，但比我們之前預(yù)期的要緩慢，而且這種復(fù)蘇將持續(xù)到 2025 年。這確實會導(dǎo)致一些客戶變得謹(jǐn)慎?！?/p>

一系列問題將意味著，對于一些生產(chǎn)邏輯器件的客戶來說，新的半導(dǎo)體處理“節(jié)點”的增長速度將會減緩，從而導(dǎo)致晶圓制造設(shè)施的延期，以及 ASML 激光驅(qū)動光刻工具的安裝延遲。

同樣的消費者謹(jǐn)慎情緒也將導(dǎo)致內(nèi)存芯片制造商推遲產(chǎn)能增加計劃，盡管與人工智能領(lǐng)域相關(guān)的任何業(yè)務(wù)依然強勁。

另一個設(shè)備大廠應(yīng)用材料則表示，受全柵極晶體管和先進(jìn)封裝解決方案需求的推動，應(yīng)用材料公司在 2024 財年實現(xiàn)了其尖端邏輯產(chǎn)品部門的大幅增長。該公司全年從這些先進(jìn)節(jié)點中獲得了超過 25 億美元的收入，預(yù)計到 2025 年這些收入將增加一倍左右。此外，該公司的高帶寬存儲器 (HBM) 封裝部門在 2024 財年創(chuàng)造了超過 7 億美元的收入。

先進(jìn)封裝部門收入增長至近 17 億美元，隨著異構(gòu)集成的普及，預(yù)計收入將進(jìn)一步增長。此外，該公司的服務(wù)部門實現(xiàn)了兩位數(shù)的增長，這得益于與多個主要客戶簽署了首批五年期服務(wù)協(xié)議。

Applied Materials 同時指出，盡管AI 芯片需求帶動了先進(jìn)制造設(shè)備的成長，但非AI 芯片相關(guān)的市場需求仍然疲弱。同行業(yè)公司ASML也在10 月的預(yù)測中提到，盡管AI 芯片需求旺盛，但其他半導(dǎo)體市場的需求疲軟，導(dǎo)致2025 年銷售和訂單增長前景低于預(yù)期。

不過公司在電話會議中卻認(rèn)為，由于出口管制的原因，導(dǎo)致客戶在先前超額購買，現(xiàn)在需求的回落只是一個“正常化的過程”。

Lam Research 首席執(zhí)行官 Tim Archer 則表示，得益于持續(xù)強勁的執(zhí)行力，公司在2025 財年第一季度實現(xiàn)了超出預(yù)期的財務(wù)業(yè)績。展望未來，他強調(diào)蝕刻和沉積技術(shù)對于實現(xiàn)下一代半導(dǎo)體至關(guān)重要。Archer 補充說，Lam 在關(guān)鍵技術(shù)變革方面的投資使公司能夠在 2025 年及以后超越晶圓制造設(shè)備 (WFE) 的增長。

此外，Lam Research 預(yù)計，在技術(shù)升級的推動下，NAND 支出將出現(xiàn)復(fù)蘇。該公司表示，其在主要行業(yè)轉(zhuǎn)折點中占據(jù)強勢地位，包括 GAA、背面供電、先進(jìn)封裝和干式 EUV 光刻膠處理，所有這些都有望在推動半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。

Tim Archer同時也重申，之前關(guān)于中國在 2025 年表現(xiàn)不俗的評論仍然成立，因為該公司最強大的市場（如 NAND 和先進(jìn)封裝等新興領(lǐng)域）預(yù)計到那時將實現(xiàn)更大增長。Archer澄清說，雖然中國貢獻(xiàn)預(yù)計將正?；?，但過去幾個月他們的前景并沒有發(fā)生重大變化。

與此同時，Lam的高管也強調(diào)了中國以外地區(qū)領(lǐng)先的晶圓代工、邏輯、DRAM和特殊節(jié)點的積極趨勢，表明這些領(lǐng)域正在增長。

Archer 表示，Lam Research 對 2025 年尖端代工和邏輯領(lǐng)域的展望與 90 天前相比保持不變。盡管行業(yè)中存在一些競爭動態(tài)。他同時還指出，未來的發(fā)展，包括引入背面電源分布和在 2025 年在尖端邏輯代工廠中進(jìn)一步使用先進(jìn)封裝，他認(rèn)為這對 Lam 非常有利。

日本半導(dǎo)體設(shè)備商Tokyo Electron則將2025財年（截至2026年3月）面向人工智能(AI)的營收比率將進(jìn)一步提高。面向用于AI開發(fā)和運用的服務(wù)器等的半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求很旺，該公司2025財年合并營業(yè)收入中AI相關(guān)的比率有望提高到40%左右(本財年為30%)。著眼于美國限制政策的中國廠商的提前投資告一段落有可能帶來營收的減少，預(yù)計提高AI相關(guān)營收比率可以抵消這一影響。

關(guān)于2025年半導(dǎo)體前工序制造設(shè)備市場的前景，Tokyo Electron表示，與2024年(1000多億美元)相比，“有望實現(xiàn)10%左右的增長”。如果考慮到這一點和AI相關(guān)的增長，明年AI相關(guān)營收有可能突破1萬億日元(上財年估算約為2750億日元)。

Tokyo Electron表示，大型半導(dǎo)體企業(yè)正在加強生成式AI用半導(dǎo)體的生產(chǎn)設(shè)備，因此設(shè)備需求依然旺盛。特別是用于垂直堆疊DRAM(存儲器之一)芯片、使數(shù)據(jù)的傳輸速度實現(xiàn)高速、高帶寬的高帶寬存儲器(HBM)有望增長。用于粘貼晶圓的粘合設(shè)備和晶圓的測試設(shè)備的需求強勁。

生成式AI用芯片的銷售價格也很高，將對營收作出貢獻(xiàn)。這是因為需要將HBM和起到電子設(shè)備“大腦”作用的邏輯半導(dǎo)體相結(jié)合等高級別的技術(shù)。

芯片公司，怎么看？

在上述公司以外，芯片公司的看法也具有很重要的參考意義，我們來看一下知名廠商對2025年的預(yù)測。

首先看英偉達(dá)方面，這家GPU巨頭對其Blackwell 寄予厚望，其每塊 GB200 Grace Blackwell superchip 的價格也高達(dá) 7 萬美元，而完整的服務(wù)器機架價格超過 300 萬美元。

Nvidia 的目標(biāo)是銷售 60,000-70,000 臺服務(wù)器，對于這家目前憑借在人工智能領(lǐng)域的主導(dǎo)地位而成為全球最有價值的公司來說，進(jìn)一步的延遲將帶來高昂的成本。

英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛將 Blackwell 的需求描述為“驚人的”。他最初表示，新芯片將在 2025 財年第四季度和最后一個季度貢獻(xiàn)“數(shù)十億美元”的收入，但他表示，該公司可能會超過這一預(yù)期（盡管他沒有提供確切的美元數(shù)字）

黃仁勛對未來的愿景很明確：“2025 年將是AI agent之年。這些不僅僅是普通的聊天機器人，而是能夠解決復(fù)雜、多步驟問題的數(shù)字員工。我們即將迎來一個人工智能增強營銷、提供實時客戶支持、優(yōu)化供應(yīng)鏈、協(xié)助軟件開發(fā)并充當(dāng)實驗室研究助理的世界。”

模擬芯片大廠德州儀器公司的首席執(zhí)行官Haviv Ilan則表示，客戶正在消化過剩庫存，在連續(xù)八個季度的收入下滑之后，現(xiàn)在是訂單復(fù)蘇的好時機。

Ilan 在發(fā)布第三季度業(yè)績后的電話會議上表示，德州儀器的三大主要市場已經(jīng)開始反彈，但其最大的銷售來源——工業(yè)和汽車芯片——仍然受到庫存過剩的影響。

他說：“我們確實需要廣大工業(yè)市場和汽車市場的加入。”當(dāng)被問及對反彈的預(yù)測時，他回答說：“是時候了，但我們還沒有看到。”

德國芯片公司英飛凌則預(yù)計到 2025 財年末業(yè)績將出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，這意味著汽車需求的長期低迷狀態(tài)可能即將結(jié)束。該公司聲明稱，預(yù)計 2025 年營收將較截至 9 月份的財年（當(dāng)時該公司營收為 149.6 億歐元）“略有下降”。這不太可能令市場感到意外，但汽車銷售額小幅下降的預(yù)測似乎好于預(yù)期的高個位數(shù)降幅。第一季度銷售額指引較彭博共識下降 15%，這意味著今年剩余時間需要強勁復(fù)蘇，而在行業(yè)逆風(fēng)的背景下，這可能具有挑戰(zhàn)性。

該公首席財務(wù)官Sven Schneider在接受彭博電視采訪時表示：“與去年相比，我們的投資減少了 10%。我們正專注于具有戰(zhàn)略意義的決策，例如我們的德累斯頓module four?！?/p>

英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck在新聞發(fā)布會上表示，汽車制造商應(yīng)謹(jǐn)慎行事，不要大幅削減芯片庫存?！皫齑鏁褚咔橹澳菢訙p少嗎？那么我們將再次面臨同樣的風(fēng)險，即半導(dǎo)體在經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇期間會變得稀缺，”他說。

ST CEO Jean-Marc Chery 在公司第三季度的財務(wù)業(yè)績說明會中不同尋常地還預(yù)測了未來兩個季度的收入下降，預(yù)計 2024 年第四季度和 2025 年第一季度之間的收入下降幅度將“遠(yuǎn)高于正常季節(jié)性”。

Jean-Marc Chery 在財務(wù)業(yè)績聲明中表示，作為應(yīng)對疲軟市場的嘗試之一，ST 將加速在意大利阿格拉泰和法國克羅爾的工廠轉(zhuǎn)向使用 300 毫米直徑硅晶圓制造，并將碳化硅轉(zhuǎn)移到意大利卡塔尼亞的工廠使用 200 毫米晶圓。

Chery補充道：“ST會調(diào)整公司的全球成本基礎(chǔ)?！彼a充道：“該計劃將增強我們增加收入的能力，提高運營效率，到 2027 年，每年可節(jié)省數(shù)百萬美元的成本。”Chery同時還確認(rèn)，公司 2024 年的資本支出將保持在 25 億美元，但表示接下來三年將減少。

以上只是摘錄了一些廠商的看法，并不代表事實的全部，對于2025年的半導(dǎo)體，大家又有什么樣的觀點。

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北京漢通達(dá)科技主要業(yè)務(wù)為給國內(nèi)用戶提供通用的、先進(jìn)國外測試測量設(shè)備和整體解決方案，產(chǎn)品包括多種總線形式（臺式/GPIB、VXI、PXI/PXIe、PCI/PCIe、LXI等）的測試硬件、相關(guān)軟件、海量互聯(lián)接口等。經(jīng)過二十年的發(fā)展，公司產(chǎn)品輻射全世界二十多個品牌，種類超過1000種。值得一提的是，我公司自主研發(fā)的BMS測試產(chǎn)品、芯片測試產(chǎn)品代表了行業(yè)一線水平。