過(guò)去這一年，安森美（onsemi）在技術(shù)創(chuàng)新、戰(zhàn)略合作、組織架構(gòu)優(yōu)化等方面都取得諸多進(jìn)展，讓我們通過(guò)年度十大新聞回顧這些重要時(shí)刻！

01安森美超快充“電”新突破：15分鐘充電80%

安森美推出九款全新EliteSiC功率集成模塊 (PIM)，可為電動(dòng)汽車(chē)(EV)直流超快速充電樁和儲(chǔ)能系統(tǒng)(ESS)提供雙向充電功能。這更緊湊、更輕的充電平臺(tái)，將為設(shè)計(jì)人員提供快速部署可靠、高效和可擴(kuò)展的直流快充網(wǎng)絡(luò)所需的所有關(guān)鍵構(gòu)建模塊，實(shí)現(xiàn)在短短15分鐘內(nèi)將電動(dòng)汽車(chē)電池充電至80%。

02第七代IGBT智能模塊：供暖和制冷能耗降低好幫手

安森美推出采用了新的場(chǎng)截止第 7 代 (FS7) 絕緣柵雙極晶體管(IGBT) 技術(shù)的1200V SPM31智能功率模塊 (IPM)。與市場(chǎng)上其他領(lǐng)先的解決方案相比，SPM31 IPM 能效更高、尺寸更小、功率密度更高，因而總體系統(tǒng)成本更低。

03調(diào)整事業(yè)部結(jié)構(gòu)，開(kāi)啟加速增長(zhǎng)新篇章

安森美成立模擬與混合信號(hào)事業(yè)部（AMG），并由新任命的事業(yè)部總裁Sudhir Gopalswamy領(lǐng)導(dǎo)。該事業(yè)部將專(zhuān)注于擴(kuò)大安森美行業(yè)領(lǐng)先的電源管理和傳感器接口產(chǎn)品組合，解鎖價(jià)值193億美元的新增市場(chǎng)，并加速公司在汽車(chē)、工業(yè)和云端市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

04電化學(xué)傳感器創(chuàng)新先鋒，小巧超低功耗！

安森美推出先進(jìn)的微型模擬前端 (AFE)——CEM102，能以超低的電流實(shí)現(xiàn)超高精度的電化學(xué)傳感。CEM102具備小巧外形和業(yè)內(nèi)超低功耗，工程師采用它能為工業(yè)、環(huán)境和醫(yī)療保健應(yīng)用開(kāi)發(fā)小巧的多用途解決方案。

05全新超低功耗碳化硅方案，加速電氣化轉(zhuǎn)型

安森美最新一代 EliteSiC M3e MOSFET 能將電氣化應(yīng)用的關(guān)斷損耗降低多達(dá) 50%，該平臺(tái)采用經(jīng)過(guò)實(shí)際驗(yàn)證的平面架構(gòu)，以獨(dú)特方式降低了導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗，此外，與安森美智能電源產(chǎn)品組合搭配使用時(shí)，EliteSiC M3e 可以提供更優(yōu)化的系統(tǒng)方案并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

06細(xì)數(shù)安森美與大眾汽車(chē)集團(tuán)全新戰(zhàn)略合作

安森美與大眾汽車(chē)集團(tuán)簽署了一項(xiàng)多年期協(xié)議，為集團(tuán)旗下多個(gè)品牌的車(chē)系提供解決方案。安森美將提供全套碳化硅（SiC）技術(shù)，作為可擴(kuò)展至所有電源平臺(tái)的集成模塊解決方案的一部分 。大眾集團(tuán)將受益于安森美在歐洲擴(kuò)大生產(chǎn)的計(jì)劃，該計(jì)劃將打造一個(gè)端到端的主驅(qū)逆變器生產(chǎn)基地。

07Treo平臺(tái)，解鎖模擬和混合信號(hào)平臺(tái)新標(biāo)準(zhǔn)

安森美的Treo平臺(tái)基于65納米節(jié)點(diǎn)的BCD工藝技術(shù)，不僅支持同行業(yè)領(lǐng)先的1-90V寬電壓范圍和高達(dá)175°C的工作溫度，還將幫助客戶簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程，降低系統(tǒng)成本，并加快在汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、AI數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域解決方案的上市速度。

08強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合！安森美攜手伍爾特電子升級(jí)高精度電力電子應(yīng)用虛擬設(shè)計(jì)

伍爾特電子的無(wú)源元件數(shù)據(jù)庫(kù)已集成到安森美獨(dú)特的 PLECS 模型自助生成工具 (SSPMG) 中。SSPMG 是基于 Web 的平臺(tái)，界面直觀、簡(jiǎn)單易用，能夠幫助工程師針對(duì)復(fù)雜的電力電子應(yīng)用定制高精度、高保真 PLECS 模型，從而盡早發(fā)現(xiàn)和修復(fù)設(shè)計(jì)過(guò)程中的性能瓶頸。而伍爾特電子的無(wú)源系統(tǒng)元件的集成，進(jìn)一步提高了 SSPMG 中開(kāi)關(guān)損耗模型的精度。

09安森美將收購(gòu)碳化硅JFET技術(shù)，為人工智能數(shù)據(jù)中心 “添翼”

安森美宣布已與Qorvo達(dá)成協(xié)議，以1.15億美元現(xiàn)金收購(gòu)其碳化硅結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(SiC JFET) 技術(shù)業(yè)務(wù)及其子公司United Silicon Carbide。該收購(gòu)將補(bǔ)足安森美廣泛的EliteSiC電源產(chǎn)品組合，使其能應(yīng)對(duì)人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心電源AC-DC段對(duì)高能效和高功率密度的需求，還將加速安森美在電動(dòng)汽車(chē)斷路器和固態(tài)斷路器(SSCB)等新興市場(chǎng)的部署。

10安森美與電裝（DENSO）深化合作，共筑行業(yè) “新生態(tài)”

安森美和一級(jí)汽車(chē)供應(yīng)商（tier-one）株式會(huì)社電裝（DENSO CORPORATION，簡(jiǎn)稱(chēng)“電裝”）宣布加強(qiáng)在自動(dòng)駕駛（AD）和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術(shù)方面的長(zhǎng)期合作關(guān)系。

在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天，AI技術(shù)正加速突破并深度融入包括汽車(chē)、能源在內(nèi)的千行百業(yè)，為各行業(yè)帶來(lái)了變革性的影響。

而每一次技術(shù)的重大突破都伴隨著巨大的機(jī)遇，面對(duì)2025年的機(jī)遇、挑戰(zhàn)與不確定性，安森美技術(shù)創(chuàng)新的熱情依然如星辰般璀璨，照亮前行的道路。讓我們攜手向前，共同期待“巳巳如意”年的到來(lái)！