新年剛剛開工，武漢一家工廠測量室的測量員李工和工程部的項主管爭論起來了，原因是有個試制產(chǎn)品需要做尺寸驗證，用三坐標(biāo)測量儀和二次元影像測量儀分別做了在測量，但是測量結(jié)果差了0.01mm左右。兩位同事一下子也不知道該以哪個數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。我們認為這兩種設(shè)備原理和應(yīng)用場景上有所不同，導(dǎo)致它們的精度和適用性存在差異。

1. 三坐標(biāo)測量儀（CMM）

測量方式：接觸式測量，通常使用探針接觸被測物體表面。

精度：CMM的測量精度通常較高，尤其是在測量復(fù)雜幾何形狀和尺寸時。其重復(fù)精度也較好，因為接觸式測量受環(huán)境因素（如光照、表面反射等）影響較小。

應(yīng)用：適用于高精度要求的場合，如精密加工、汽車制造等領(lǐng)域。

2.二次元影像測量儀（OMM）

測量方式：非接觸式測量，通過光學(xué)成像和圖像處理技術(shù)進行測量。

精度：影像測量儀的精度通常低于CMM，尤其是在測量復(fù)雜三維形狀時。非接觸式測量容易受到光照、表面反射、鏡頭畸變等因素的影響，導(dǎo)致測量不確定性較大。

應(yīng)用：適用于對精度要求相對較低的場合，一般圖紙注明公差0.01mm左右。如電子元件、塑料制品等。

3. 精度比較

接觸式 vs 非接觸式：接觸式測量（如CMM）通常比非接觸式測量（如2.5D影像測量儀）具有更高的精度和重復(fù)性，因為接觸式測量直接獲取物體表面的物理數(shù)據(jù)，減少了光學(xué)誤差和環(huán)境干擾。

不確定性：非接觸式測量的不確定性較大，主要由于光學(xué)系統(tǒng)的局限性和環(huán)境因素的影響。

4.兩種設(shè)備使用總結(jié)

三坐標(biāo)測量儀在測量精度（包括重復(fù)精度）上通常優(yōu)于影像測量儀，尤其是在高精度要求的應(yīng)用中。然而，二次元影像測量儀在速度和某些非接觸式測量的應(yīng)用場景中具有優(yōu)勢。選擇哪種測量設(shè)備應(yīng)根據(jù)具體的測量需求和應(yīng)用場景來決定。