在電子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的今天，作為電子產(chǎn)品的核心部件- PCB，其品質(zhì)管控已經(jīng)延伸到了“最后一公里”?？茖W(xué)合理的PCB包裝出貨，不僅能防止產(chǎn)品運(yùn)輸受損，更是保障組裝前PCB性能的關(guān)鍵，而其中的關(guān)鍵細(xì)節(jié)，如防潮、濕度監(jiān)測(cè)、烤板處理等，直接影響著PCB的可用性和可靠性。接下來(lái)，讓我們深入了解這些要點(diǎn)。

一、防潮的重要性及措施

對(duì)PCB進(jìn)行表面處理，是為了提高浸潤(rùn)性、保護(hù)底層銅不被氧化。然而，表面處理自身也需保護(hù)，避免受到損壞、氧化、污染、高溫和受潮影響。同時(shí)，PCB基材的防潮保護(hù)也不容忽視，因?yàn)樵诤附与A段，電路板會(huì)經(jīng)受高溫，受潮可能引發(fā)分層等風(fēng)險(xiǎn)。

PCB受潮主要源于其基材的吸濕性，它們會(huì)從環(huán)境中吸收水汽。軟板和軟硬結(jié)合板受濕氣影響尤為嚴(yán)重，軟板材料的吸濕飽和度按重量計(jì)，可達(dá)標(biāo)準(zhǔn)FR4的20倍。PCB吸濕后，在組裝過(guò)程中遇高溫，濕氣膨脹會(huì)導(dǎo)致材料分層、金屬化孔破裂、內(nèi)層分離和阻焊受損等問(wèn)題，還會(huì)加速表面潔凈度下降。

為避免PCB受潮，在生產(chǎn)流程結(jié)束時(shí)需控制較低的殘留水分。NCAB員工會(huì)持續(xù)管控生產(chǎn)流程，確保濕度符合標(biāo)準(zhǔn)。以及IPC-1602標(biāo)準(zhǔn)，若PCB使用無(wú)鉛工藝，包裝前濕度應(yīng)保持在重量的0.1%以下。此外，真空包裝是防止PCB受潮的有效方式，它能在運(yùn)輸和儲(chǔ)存過(guò)程中阻隔濕氣滲透。NCAB還積極參與供應(yīng)商的包裝效果檢測(cè)，同時(shí)建議客戶(hù)倉(cāng)儲(chǔ)環(huán)境保持相對(duì)濕度低于60%，溫度低于25℃。

二、包裝材料選擇與WVTR指標(biāo)

材料水蒸氣透過(guò)率（WVTR），是指在溫度為40℃的條件下，24小時(shí)內(nèi)通過(guò)單位表面的水蒸氣克數(shù)。為最大程度減少水汽滲透，NCAB對(duì)包材、厚度和包裝方式都做出了規(guī)定。對(duì)于高靈敏電鍍或需長(zhǎng)時(shí)間儲(chǔ)存的PCB，防潮袋（MBB）是理想的包裝選擇。防潮袋憑借其含有的鋁層，能有效阻隔水蒸氣滲透。依據(jù)IPC-1602和J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，防潮袋24小時(shí)內(nèi)的WVTR必須小于0.031g/㎡。NCAB會(huì)結(jié)合產(chǎn)品應(yīng)用需求，確保所使用的防潮袋符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及測(cè)試方法。

三、濕度監(jiān)測(cè)與水汽吸收

一般情況下，PCB包裝默認(rèn)放入干燥劑，濕度指示卡則按客戶(hù)要求放置。濕度指示卡（HIC）是一張帶有若干閾值點(diǎn)的小卡片，上面預(yù)先浸漬了化學(xué)藥劑。當(dāng)環(huán)境相對(duì)濕度超過(guò)特定閾值時(shí)，這些點(diǎn)就會(huì)變色。其顏色變化并非代表PCB存在缺陷，而是提供了包裝箱內(nèi)達(dá)到的最大濕度水平信息，有助于判斷是否需要進(jìn)行烤板處理。

干燥劑能夠吸收PCB在運(yùn)輸和儲(chǔ)存過(guò)程中滲透到包裝內(nèi)的水汽，抑制包裝內(nèi)濕度上升。值得注意的是，指示卡和干燥劑都需通過(guò)無(wú)硫認(rèn)證，防止釋放硫化氫或二氧化硫等腐蝕性化合物。NCAB對(duì)此制定了產(chǎn)品要求和放置標(biāo)準(zhǔn)。

四、PCB受潮后的處理措施 - 烤板

若濕度指示卡顯示濕度達(dá)到臨界值，可通過(guò)烤板評(píng)估PCB的可用性。對(duì)于吸濕性較高的軟板和軟硬結(jié)合板，烤板應(yīng)作為常規(guī)工序?？景迨菍CB置于105-125℃環(huán)境中2-6小時(shí)，以去除材料中的水分。完成烤板后，應(yīng)盡快進(jìn)行組裝，最好在24小時(shí)內(nèi)完成。

烤板參數(shù)取決于PCB設(shè)計(jì)。例如，表面銅層會(huì)阻礙水分蒸發(fā)，可能需要延長(zhǎng)烘烤時(shí)間。需要注意的是，烤板會(huì)因氧化和介面合金共化物（IMC）加速生長(zhǎng)，降低表面光潔度和潤(rùn)濕性，是一個(gè)較為復(fù)雜的工序。通常，適宜的倉(cāng)儲(chǔ)環(huán)境和使用防潮袋（MBB）包裝是避免烤板的最佳方式。若必須進(jìn)行烘烤，建議采用保守參數(shù)，并使用真空或氮?dú)夂嫦?，及時(shí)清除烘箱中的污染物。

不同表面處理對(duì)烘烤的反應(yīng)各異，具體如下：

本文詳細(xì)介紹了PCB包裝出貨過(guò)程中的關(guān)鍵細(xì)節(jié)，旨在保障PCB品質(zhì)。但NCAB服務(wù)的每個(gè)市場(chǎng)可能存在特定要求，如需了解更多產(chǎn)品包裝或儲(chǔ)存信息，歡迎聯(lián)系當(dāng)?shù)氐腘CAB團(tuán)隊(duì)，我們將竭誠(chéng)為您提供支持。

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審核編輯 黃宇