電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道:端側(cè) AI 音頻處理器是專為智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)端側(cè)設備設計,集成了人工智能(AI)加速器的系統(tǒng)級音頻處理器。這類處理器旨在打造低功耗、高算力的芯片平臺,以滿足智能物聯(lián)網(wǎng)設備對人工智能應用日益增長的需求。
集成音頻處理與 AI 計算能力
端側(cè) AI 音頻處理器的組成結(jié)構(gòu)通常較為復雜,常采用多核異構(gòu)架構(gòu),將不同類型的處理器核心組合在一起,從而高效處理各種任務。這種架構(gòu)一般包括 CPU、NPU、uDSP 等。
CPU(中央處理器):負責處理通用計算任務,如指令解析、任務調(diào)度等。在端側(cè) AI 音頻處理器中,CPU 可能采用 RISC-V 等高效能低功耗架構(gòu),例如 AndesCore D25F 處理器,主頻可達 400MHz 以上。
·NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡處理器):專門針對神經(jīng)網(wǎng)絡計算進行優(yōu)化,提供強大的 AI 計算能力。
·NPU 的算力可達數(shù)十到數(shù)百 GOPS(每秒十億次操作),能夠支撐復雜的語音識別、語音合成等 AI 應用。
·uDSP(微數(shù)字信號處理器):專注于數(shù)字信號處理,依據(jù)已知需求和算法積累,作為專項并行加速器。uDSP 能夠高效處理音頻信號,實現(xiàn)音頻降噪、回聲消除、聲音美化等功能。
端側(cè) AI 音頻處理器還包含音頻處理模塊,其中音頻 ADC 和 DAC 是重要組成部分。音頻 ADC(模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換器)負責將模擬音頻信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號進行處理,而 DAC(數(shù)字到模擬轉(zhuǎn)換器)則將處理后的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換回模擬信號輸出。端側(cè) AI 音頻處理器的音頻 ADC 和 DAC 通常具備高性能和高動態(tài)范圍,例如動態(tài)范圍超過 105dB,THD+N(總諧波失真加噪聲)小于 - 95dB 等。此外,還有音頻放大器,用于放大音頻信號,驅(qū)動揚聲器等設備發(fā)聲。在端側(cè) AI 音頻處理器中,可能集成 0V 直驅(qū)耳機放大器模塊,以提供高質(zhì)量音頻輸出。
端側(cè) AI 音頻處理器還集成了豐富的外設接口,以便與其他設備連接和通信,包括 USB 接口、SD 接口、SPI、UART、I2C、I2S 等。USB 接口,如 USB2.0 或更高版本,可用于與計算機、手機等設備連接;SD 接口用于讀取 SD 卡等存儲設備中的音頻文件;SPI、UART、I2C、I2S 等接口則用于與各種外設進行串行通信和數(shù)據(jù)傳輸。
端側(cè) AI 音頻處理器還配套提供豐富的 AI 算法和軟件支持,方便用戶開發(fā)和部署智能音頻應用,如 AI 降噪、AI 回聲消除、AI 嘯叫抑制、語音識別等,能顯著提升音頻處理效果和用戶體驗。
端側(cè) AI 音頻處理器應用場景不斷拓展
端側(cè) AI 音頻處理器應用場景廣泛,涵蓋智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)領(lǐng)域多個方面。在智能音箱中,端側(cè) AI 音頻處理器能夠支持語音喚醒、語音識別、語音合成等功能,實現(xiàn)用戶與音箱的自然語言交互。在智能家居系統(tǒng)中,它可用于聲音控制家電設備,如通過語音指令調(diào)節(jié)燈光、空調(diào)、電視等。它不僅能識別用戶語音指令,還能根據(jù)家庭環(huán)境和用戶習慣進行智能決策,提供更個性化的智能家居體驗。
端側(cè) AI 音頻處理器也可應用于智能辦公設備,如智能錄音筆、智能會議系統(tǒng)等。它能提供高質(zhì)量音頻錄制、實時語音轉(zhuǎn)寫、語音翻譯等功能,提升辦公效率和準確性。在會議系統(tǒng)中,端側(cè) AI 音頻處理器可實現(xiàn)多人語音識別、語音增強、回聲消除等功能,確保會議過程中語音清晰,溝通順暢。同時,還能支持智能會議記錄、語音指令控制等功能,提升會議效率和管理水平。
端側(cè) AI 音頻處理器還可集成在智能手表和智能耳機中,實現(xiàn)語音控制、智能提醒、健康監(jiān)測等功能。通過低功耗設計和高效能計算,在保證設備續(xù)航的同時,提供高質(zhì)量音頻處理和智能交互體驗。在智能車載設備中,端側(cè) AI 音頻處理器也能支持語音導航、語音控制等功能,提升駕駛安全性和便利性。
隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展和智能終端設備的普及,端側(cè) AI 音頻處理器的市場需求持續(xù)增長。不少芯片廠商積極布局,推出一系列高性能、低功耗的端側(cè) AI 音頻處理器產(chǎn)品。
例如普林芯馳,此前推出全新一代 SPV60 系列端側(cè) AI 音頻處理器芯片,采用 CPU+NPU+uDSP 多核異構(gòu)架構(gòu),集成了 Andes D25F 處理器、普林芯馳自研的 uDSP 以及 AI 神經(jīng)網(wǎng)絡處理器內(nèi)核 NPU。該芯片在音頻處理領(lǐng)域表現(xiàn)出色,集成高性能的音頻 ADC/DAC 轉(zhuǎn)換器以及 0V 直驅(qū)耳機放大器模塊,性能達到準專業(yè)級水平。SPV60 系列芯片可廣泛應用于智能語音、智能耳機、專業(yè)音頻等領(lǐng)域,目前已進入量產(chǎn)流程。
炬芯科技在端側(cè) AI 音頻處理器領(lǐng)域也有布局,其芯片產(chǎn)品整合了低功耗 AI 加速引擎,并采用 CPU、DSP 加 NPU 的三核異構(gòu)計算架構(gòu),打造低功耗端側(cè) AI 算力。例如,炬芯 ATS3031 是一款高音質(zhì)、低延遲、低功耗無線音頻 SoC,支持 32K 雙麥 AI 降噪,廣泛應用于藍牙收發(fā)一體器、無線麥克風等產(chǎn)品。
除此之外,還有多家公司在端側(cè) AI 音頻處理器領(lǐng)域有所布局,如全志科技、樂鑫科技等。全志科技推出的 T 系列芯片中,部分型號集成了 AI 處理能力,能夠支持復雜的音頻處理任務。樂鑫科技的 ESP32-S 系列芯片在保持原有連接性能的基礎上,強化了邊緣 AI 方向的應用,例如 ESP32-S3 芯片增加了用于加速神經(jīng)網(wǎng)絡計算和信號處理等工作的向量指令,實現(xiàn)了高性能的圖像識別、語音喚醒和識別等應用。
寫在最后
隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展和智能終端設備的普及,端側(cè) AI 音頻處理器的市場需求持續(xù)增長,眾多芯片廠商積極布局。同時,隨著半導體工藝制程的不斷進步和 AI 算法的持續(xù)優(yōu)化,端側(cè) AI 音頻處理器的性能將進一步提升,應用場景也將不斷拓展。
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