被動元件大廠國巨(2327)日前召開7年來的首次法說會，由董事長陳泰銘(附圖)親自上陣主持，他表示，被動元件2017年出現(xiàn)的缺貨潮和歷史上的經(jīng)驗很不同，過去是殺手級產品所帶動，這波卻是結構改變，包括智能手機需使用大量的顆數(shù)，車用電子、物聯(lián)網(wǎng)、甚至未來的自駕車、5G、AI等，還會使需求延續(xù)，目前被動元件缺口在25~30%，設備訂單交期卻要14~18個月，所以可以說，產業(yè)前景到2019年都樂觀。

被動元件從2017年4月開始掀起第一波漲勢，從積層陶瓷電容(MLCC)開始連翻漲價后，2018年漲勢延燒到芯片電阻，整體被動元件類股的股價也一飛沖天，而法人在國巨法說會上，也關注價格漲勢是否延續(xù)、廠商同業(yè)的擴產情形，以及公司對產業(yè)未來看法，對此，陳泰銘也親自上陣說明。

陳泰銘表示，被動元件史上有兩波需求急升經(jīng)驗，分別為1988和2000年，當時因為終端有殺手級產品，而2017年和2000年很不一樣，不是殺手級產品需求，而是結構改變。

他進一步說明，手機市場銷售成長僅5~10%，但因功能提升，帶動被動元件需求大增，舉蘋果iPhone為例，iPohone 7使用被動元件420顆/支，iPhone 8和iPhone X則增加到600~620顆；再來就是汽車，汽車零組件朝電子化方向發(fā)展，被動元件的需求增加了5倍，相關產品價格又是消費電子的2、3倍，所以大家把產能移往供應車用、工業(yè)需求后，就不想再供應低毛利率的大宗產品，相對產能擴充也比較有秩序，而緊接著5G會應用到更多的被動元件，所以這波需求強度會持蠻久的，樂觀看到2019年。

至于接下來的資本支出和擴產計劃，陳泰銘則說，被動元件是資本非常密集的產業(yè)，公司在2016年就看到需求大于產出，當年針對高階產品陸續(xù)擴充30~40%，因此從2016年以來，公司的資本支出已達到120億元，已超過過去5年的水準。

而資本支出會聚焦在高階、高單價、高毛利率產品，新產能以應用在高階、汽車、IOT、AI、5G、電源管理、智能電表等領域為主；他并表示，現(xiàn)在設備商的交期從過去的6~9個月，拉長至14~18個月。

至于外界關注的BB值，陳泰銘指出，過去被動元件的BB值為1.1，目前則有2~3，且安全庫存從90天，降至30天以下，缺口仍有25~30%。

法人也關注，日商退出大宗市場以及陸廠漸崛起，對國巨的影響。陳泰銘說明，很多日商把產能轉到高階，退出一般大宗品市場，造成MLCC供應緊俏，但國巨會以服務客戶為主，不會退出一般市場，但接下來的擴產，仍以高階商品為主。

至于陸廠則多生產一般品，不只層次低，在市場也沒有大量被認證使用，他們的產量基期也比較低，目前大陸MLCC廠產能占比不過8%，就算擴產30%，也不過增加2.4%，對紓解缺口也沒有幫助。

陳泰銘說，國巨深耕被動元件市場多年，芯片電阻已是全球第一、MLCC世界第三，陸廠要達到此競爭門檻蠻辛苦的，陸廠最容易與國巨競爭的區(qū)域是大中華區(qū)，但取代效果不大，海外市場更沒有機會，他預期，陸廠和國巨，在這波被動元件結構調整后，競爭距離會拉得更大。

另外，與日商的差異性，陳泰銘則說，國巨的芯片電阻不論是小型化、高信賴性都全部涵蓋了，屬高技術性的整合開發(fā)，且薄膜、厚膜、高精密產品非常齊備，可說是世界翹楚；而MLCC的產品線覆蓋率也有達到90%。

產能部分，國巨2016年芯片電阻產能為740~750億顆/月，2017年900億顆/月，2018年9月會看到1200顆/月；MLCC則2017年第1季為320億顆/月，2017年底已擴大至400億顆/月，2018年9月或10月會到500億顆/月。

由于國巨減資后，2017年盈余所配發(fā)股利部分含有股票股利，因此，法人也詢問公司對未來的盈余分配政策及資本規(guī)?？捶ǎ瑢Υ?，陳泰銘則說，國巨的股利政策長期希望是穩(wěn)定，但也會針酌公司成長的狀況。而2017年度盈余配發(fā)15元現(xiàn)金、2元的股票股利，是考量配股有助增加流動性，且公司營收、獲利都在成長，適度的配股可以吸引更多投資人參與公司的營運成果。他強調， 2018、2019年的營收、獲利，前景都是審慎樂觀的，將會審慎評估最好的資本結構，做出最適規(guī)劃。