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香港科技大學(xué)陳敬教授課題組公布氮化鎵與碳化硅領(lǐng)域多項最新研究成果

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ? 來源:香港科技大學(xué)陳敬課題組 ? 2025-02-19 11:14 ? 次閱讀
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉:香港科技大學(xué)電子與計算機(jī)工程系陳敬教授課題組,在第70屆國際電子器件大會(IEEE International Electron Devices Meeting, IEDM 2024)上報告了多項基于寬禁帶半導(dǎo)體氮化鎵,碳化硅的最新研究進(jìn)展。研究成果覆蓋功率器件技術(shù)和新型器件技術(shù):

高速且具備優(yōu)越開關(guān)速度控制能力的3D堆疊式GaN/SiC cascode 功率器件

Paper 25-1, “Stacked Strongly Coupled GaN/SiC Cascode Device with Fast Switching and Reclaimed Strong dv/dt Control”, Ji Shu, Heng Wang, Mian Tao, Yat Hon Ng, Sirui Feng, Yangming Du, Zongjie Zhou, Jiahui Sun, Ricky Shi-Wei Lee, Kevin Jing Chen

多年來,商業(yè)SiC MOSFET的MOS溝道低遷移率(< 40 cm2/V·s)一直是限制寬禁帶SiC材料充分釋放其性能的瓶頸問題。陳敬教授課題組提出的GaN/SiC 混合型cascode 器件將SiC MOSFET的低遷移率MOS 溝道替換為基于GaN的2DEG溝道,將溝道遷移率大幅提升至2000 cm2/V·s左右。為充分發(fā)揮GaN/SiC cascode 器件的開關(guān)性能,該團(tuán)隊為該器件開發(fā)了3D堆疊式的封裝方案,有效解決了合封器件長期存在的寄生電感瓶頸。與最新一代寬禁帶半導(dǎo)體1.2 kV高功率商業(yè)器件相比,新器件的開關(guān)速度有顯著提升(圖1-1)。

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圖1-1:GaN/SiC cascode 器件的3D堆疊封裝及其高速開關(guān)能力

此外,cascode器件長期受制于其較弱的開關(guān)速度控制能力。針對該問題,研究團(tuán)隊首次分析、提出和實驗驗證了低壓器件的CGD是從根本上提升cascode器件開關(guān)速度控制能力的關(guān)鍵(圖1-2)。從而首次在cascode功率器件上實現(xiàn)了用戶樂于使用的通過外加?xùn)艠O電阻調(diào)控開關(guān)速度的方法。

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圖1-2:GaN/SiC開關(guān)速度控制方案與實驗數(shù)據(jù)驗證。增加低壓器件的CGD之后,cascode器件具備通過柵極電阻實現(xiàn)開關(guān)速度控制的能力。

2.用于柵極高壓保護(hù)及光-電同步驅(qū)動的全GaN基半導(dǎo)體柵增強(qiáng)型 HEMT

Paper 40-6, “An All-GaN Semiconducting-Gate HEMT for Inherent Gate-Level High-Voltage Protection and Synchronous Switching with Photoelectrically Enhanced Conductivity”, Sirui Feng, Haochen Zhang, Tao Chen, Li Zhang, Wenjie Song, Song Yang, Yutao Geng, Zheyang Zheng, Kevin J. Chen

p-GaN柵增強(qiáng)型GaN基功率HEMT在近年來實現(xiàn)了快速發(fā)展和初步商業(yè)化,但該器件由于缺乏內(nèi)在的柵極過壓保護(hù)結(jié)構(gòu),在使用中困擾于較低的柵極耐壓能力和安全柵壓上限。針對這一瓶頸,陳敬教授課題組提出采用N型摻雜的GaN帽層作為半導(dǎo)體柵極以取代傳統(tǒng)的金屬柵極,構(gòu)建n-GaN/p-GaN/AlGaN/GaN增強(qiáng)型HEMT,具體結(jié)構(gòu)如圖2-1所示,其中在有源區(qū)溝道上方的n-GaN為本征柵極(IG),有源區(qū)之外的外部柵極(XG)連接?xùn)艠O金屬提供柵壓。

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圖2-1:全GaN基半導(dǎo)體柵增強(qiáng)型HEMT的3D結(jié)構(gòu)示意圖(左)、主/側(cè)視圖(中)及柵極過壓保護(hù)能力(右)

該器件中,本征柵極和外部柵極實現(xiàn)了去耦合。隨著正向柵壓的增加、n-GaN逐漸完全耗盡時,本征柵壓達(dá)到固定的、不隨外部柵壓變化的鉗位電壓?;诖嗽?,n-GaN半導(dǎo)體柵可作為器件自身的柵極保護(hù)結(jié)構(gòu),實現(xiàn)靜態(tài)400 V、瞬態(tài)千伏級的柵極耐壓,相比傳統(tǒng)金屬柵器件的耐壓能力大幅提升(圖2-1)。此外,由于半導(dǎo)體柵極無金屬覆蓋,有利于紫外光的穿透和在GaN柵極區(qū)域中的吸收,因此可利用外部紫外光源作為輔助驅(qū)動,實現(xiàn)光-電同步開關(guān),增強(qiáng)溝道調(diào)控能力,降低器件導(dǎo)通電阻。

3.用于儲備池計算的寬禁帶半導(dǎo)體可重構(gòu)類神經(jīng)晶體管

Paper 15-6, “Reconfigurable Neurotransistors Based on Wide-bandgap Semiconductors for Adaptive Reservoir Computing”, Tao Chen , Zheyang Zheng, Sirui Feng , Li Zhang, Yan Cheng, Yat Hon Ng, Kevin J. Chen

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圖3-1: 氮化鎵可重構(gòu)晶體管及其工作原理示意圖

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圖3-2: 基于氮化鎵可重構(gòu)晶體管的儲備池計算系統(tǒng)(左)及在不同時間尺度下時序信號預(yù)測結(jié)果(右)

傳統(tǒng)的人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型通常需要大量的權(quán)重參數(shù)和硬件計算資源。以物理儲備池計算(Reservoir Computing)為代表的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),利用物理系統(tǒng)固有的非線性特征和動態(tài)演化過程作為計算資源,可顯著提升系統(tǒng)效率。然而,目前基于電子器件的物理儲備池大多受限于單一的非線性響應(yīng)和短期記憶效應(yīng),難以處理不同時間尺度的信號。同時,處理信號物理儲備池器件與存儲權(quán)重的非易失存儲器件大多基于不同材料,難以同片集成。

針對這一問題,陳敬教授課題組提出了一種基于氮化鎵的可重構(gòu)晶體管(圖3-1)。該器件基于p-GaN/AlGaN/GaN平臺,利用p型氮化鎵作為溝道材料,結(jié)合不同的柵極結(jié)構(gòu)設(shè)計,構(gòu)成易失型和非易失型存儲器件,分別作為儲備池計算中的儲備池層和讀出層。其中,易失型器件基于頂柵/介質(zhì)/浮柵/半導(dǎo)體/背柵的柵極結(jié)構(gòu),以浮柵作為短期存儲電荷的媒介,利用雙柵結(jié)構(gòu)分別調(diào)節(jié)器件的非線性輸入輸出響應(yīng)和短期記憶保持時間,實現(xiàn)可重構(gòu)的物理儲備池。非易失型器件基于頂柵/介質(zhì)/半導(dǎo)體/背柵的柵極結(jié)構(gòu),以介質(zhì)/半導(dǎo)體界面的深能級陷阱態(tài)作為長期存儲電荷的媒介,利用電子和空穴注入,實現(xiàn)了快速權(quán)重更新、多態(tài)存儲和高耐久性。利用該可重構(gòu)晶體管,進(jìn)一步構(gòu)建了一種具有高度適應(yīng)性的儲備池計算系統(tǒng),實現(xiàn)了在不同時間尺度上的混沌時間序列預(yù)測(圖3-2)。

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原文標(biāo)題:香港科技大學(xué)陳敬教授課題組發(fā)布多項氮化鎵、碳化硅的最新研究進(jìn)展

文章出處:【微信號:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),微信公眾號:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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