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推拉力測試儀:金絲球鍵合工藝優(yōu)化的“神器”

科準(zhǔn)測控 ? 來源:科準(zhǔn)測控 ? 作者:科準(zhǔn)測控 ? 2025-02-22 10:09 ? 次閱讀
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金絲球鍵合技術(shù)是微電子封裝領(lǐng)域中實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路連接的關(guān)鍵工藝之一。其可靠性直接影響到電子器件的性能和壽命。第二焊點(diǎn)作為金絲鍵合的重要組成部分,其可靠性尤為重要。本文科準(zhǔn)測控小編將通過使用Beta S100推拉力測試儀對金絲球鍵合第二焊點(diǎn)進(jìn)行可靠性分析,探討影響其可靠性的因素,并提出優(yōu)化建議。

一、金絲球鍵合第二焊點(diǎn)的可靠性影響因素

1、材料特性

第二焊點(diǎn)的可靠性受鍵合區(qū)材料的粗糙度、缺陷尺寸及硬度等因素的影響。例如,厚膜電路中的金絲球鍵合第二焊點(diǎn)通常由厚膜金層、鋁過渡片和鍍鎳引線組成,這些材料的差異對鍵合設(shè)備的輸出精度和鍵合參數(shù)提出了更高要求。

焊接界面的平整度較差時(shí),楔形魚尾狀根部容易受傷或粘接不牢固,導(dǎo)致鍵合拉力強(qiáng)度過低。

2、工藝參數(shù)

鍵合過程中的工藝參數(shù)(如溫度、壓力、超聲功率等)對第二焊點(diǎn)的可靠性有顯著影響。例如,鍵合參數(shù)過大可能導(dǎo)致金絲焊點(diǎn)變形,而鍵合參數(shù)過小則可能導(dǎo)致焊點(diǎn)壓焊不牢。

補(bǔ)球工藝(如在第二焊點(diǎn)魚尾上種植安全球)可以顯著提高鍵合引線的拉力強(qiáng)度。研究表明,當(dāng)安全球覆蓋第二焊點(diǎn)魚尾面積達(dá)到90%~100%時(shí),鍵合效果最佳。

二、檢測原理

推拉力測試儀通過施加精確控制的拉力或推力,測量焊點(diǎn)在受力過程中的力值變化和失效模式。測試過程中,設(shè)備會實(shí)時(shí)記錄力值和位移的變化,最終通過分析失效時(shí)的最大力值來評估焊點(diǎn)的可靠性。

三、常用檢測設(shè)備

1、Beta S100推拉力測試儀
image.png

a、設(shè)備介紹

多功能焊接強(qiáng)度測試儀,適用于微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測試及其失效分析。該儀器能夠執(zhí)行多種測試,如晶片推力測試、金球推力測試和金線拉力測試,配備有高速力值采集系統(tǒng),以確保測試的精確性。

b、設(shè)備特點(diǎn)
image.png

四、測試流程

步驟一、測試準(zhǔn)備

1、設(shè)備校準(zhǔn)

按照設(shè)備操作手冊對Beta S100推拉力測試儀進(jìn)行校準(zhǔn),確保測量精度。

檢查設(shè)備的夾具是否完好,確保能夠牢固夾持金絲。

2、樣品準(zhǔn)備

選取待測試的金絲球鍵合樣品,確保樣品表面清潔、無污染。

使用顯微鏡觀察第二焊點(diǎn)的外觀,記錄焊點(diǎn)的形態(tài)、尺寸和表面狀況。

3、參數(shù)設(shè)置

根據(jù)測試標(biāo)準(zhǔn)或工藝要求,設(shè)置測試速度(通常為100 mm/min)和最大拉力(根據(jù)焊點(diǎn)強(qiáng)度預(yù)估)。

設(shè)置數(shù)據(jù)采集頻率,確保能夠記錄完整的力值和位移變化曲線。

4、記錄表格準(zhǔn)備

準(zhǔn)備測試記錄表格,包括樣品編號、測試參數(shù)、拉力值、失效模式、測試日期等信息。

步驟二、測試方法

1、樣品安裝

將金絲球鍵合樣品安裝到測試夾具中,確保金絲與夾具之間的接觸良好且無滑動。

調(diào)整樣品位置,使拉力方向與金絲鍵合方向一致,避免測試過程中出現(xiàn)偏斜。

2、測試啟動

打開Beta S100推拉力測試儀,輸入樣品編號和測試參數(shù)。

啟動測試,設(shè)備將自動施加拉力,同時(shí)記錄力值和位移變化。

3、數(shù)據(jù)記錄

在測試過程中,實(shí)時(shí)觀察設(shè)備顯示屏上的力值和位移曲線。

記錄焊點(diǎn)失效時(shí)的最大拉力值、失效模式(如焊點(diǎn)斷裂、金絲拉伸等)以及失效位置(第一焊點(diǎn)、第二焊點(diǎn)或其他位置)。

4、重復(fù)測試

為確保測試結(jié)果的可靠性,對每種樣品至少進(jìn)行5次重復(fù)測試。

每次測試后,更換新的樣品并重新安裝,確保測試條件一致。

5、測試結(jié)束

測試完成后,關(guān)閉設(shè)備,卸下樣品夾具。

使用顯微鏡觀察失效后的焊點(diǎn),記錄失效特征(如斷裂位置、裂紋形態(tài)等)。

步驟三、數(shù)據(jù)分析

1、拉力值統(tǒng)計(jì)

計(jì)算每種樣品的平均拉力值、標(biāo)準(zhǔn)差和變異系數(shù),評估焊點(diǎn)強(qiáng)度的穩(wěn)定性和一致性。

比較不同工藝參數(shù)(如補(bǔ)球工藝、鍵合參數(shù)等)對拉力值的影響。

2、失效模式分析

根據(jù)失效模式(如焊點(diǎn)斷裂、金絲拉伸等)分析焊點(diǎn)的可靠性。

對于第二焊點(diǎn)的失效,重點(diǎn)關(guān)注焊點(diǎn)的粘接強(qiáng)度和金絲的結(jié)合情況。

3、數(shù)據(jù)總結(jié)

將測試結(jié)果整理成報(bào)告,包括拉力值統(tǒng)計(jì)、失效模式分析和工藝優(yōu)化建議。

提出改進(jìn)措施,如優(yōu)化鍵合參數(shù)、改進(jìn)補(bǔ)球工藝等。

五、注意事項(xiàng)

1、樣品安裝

確保金絲與夾具之間的接觸良好,避免滑動或松動。

安裝時(shí)應(yīng)輕拿輕放,避免對焊點(diǎn)造成額外損傷。

2、測試過程

測試過程中避免人為干擾,確保測試環(huán)境穩(wěn)定。

注意觀察設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài),如有異常應(yīng)及時(shí)停機(jī)檢查。

3、數(shù)據(jù)記錄

記錄數(shù)據(jù)時(shí)應(yīng)詳細(xì)、準(zhǔn)確,避免遺漏關(guān)鍵信息。

對于失效后的焊點(diǎn),應(yīng)拍照或繪圖記錄失效特征,便于后續(xù)分析。

4、設(shè)備維護(hù)

測試結(jié)束后,及時(shí)清理設(shè)備和夾具,保持設(shè)備的清潔和良好狀態(tài)。

定期對設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和校準(zhǔn),確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

5、鍵合設(shè)備與工具

鍵合設(shè)備的輸出精度和劈刀的形貌對第二焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。例如,使用顆粒粗化的劈刀可以增加魚尾的接觸面積,從而提高鍵合的可靠性。

推拉力測試儀的高精度測量和多樣化夾具設(shè)計(jì),能夠有效評估焊點(diǎn)的拉力強(qiáng)度和失效模式。

以上就是小編介紹的有關(guān)于金絲球鍵合第二焊點(diǎn)的可靠性分析的相關(guān)內(nèi)容了,希望可以給大家?guī)韼椭?!如果您還想了解更多關(guān)于推拉力測試儀杠桿如何校準(zhǔn)、怎么使用、原理和使用方法視頻,Beta S100推拉力測試儀怎么使用視頻和圖解,使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書,原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻,焊接強(qiáng)度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題,歡迎您關(guān)注我們,也可以給我們私信和留言,【科準(zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試儀在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。

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