2018年農(nóng)歷新年剛過完，各大原廠開始迫不及待地再一次發(fā)布漲價通知。村田宣布，將對存在小型化替代品的“舊產(chǎn)品群”的產(chǎn)能下調(diào)至2017年的50%，還將對部分產(chǎn)品進(jìn)行價格調(diào)整。電阻廠商旺詮及天二科技也緊隨其后。

在這個電子行業(yè)公認(rèn)的淡季中，原廠紛紛開出漲價單，難以想象即將迎來電子旺季，作為下游廠商，路要怎么走？

無論是全線漲價的被動元器件和生存空間越來越小的下游，都在透露出一個信息：產(chǎn)業(yè)在轉(zhuǎn)型迫在眉睫。

全線上漲的元器件進(jìn)一步壓縮著智能手機(jī)的利潤空間，走量時代已然行不通，擁有足夠的利潤才是生存之本。錘子科技羅永浩稱“為了品質(zhì)今年要做高端，所有千元機(jī)以下產(chǎn)品線全部砍掉?！?/p>

雷軍也微博發(fā)文：“2018年繼續(xù)死磕技術(shù)創(chuàng)新和品質(zhì)。顯然，雷軍已然甚至早已認(rèn)識到價格戰(zhàn)的優(yōu)勢已經(jīng)不在。

硅晶圓缺貨：環(huán)球晶受益

今年不少缺貨的材料和零組件，都是延續(xù)去年的缺貨潮。在上游材料部分，半導(dǎo)體上游材料的硅晶圓缺貨，讓主要硅晶圓廠去年獲利大幅提升。

今年在新增產(chǎn)能無明顯提升，中國大陸數(shù)十座晶圓廠又集中在下半年及明年量產(chǎn)投片，更讓硅晶圓缺貨供應(yīng)吃緊；其中最缺的是12吋半導(dǎo)體硅晶圓，今年平均價格估計比去年均價再漲二成。

半導(dǎo)體用硅晶圓去年大缺貨，環(huán)球晶、臺勝科和合晶去年預(yù)期都將繳出亮麗成續(xù)單。法人認(rèn)為，今年價格持續(xù)看漲，在提升生產(chǎn)效率及去瓶頸下，今年仍是價量齊揚。

環(huán)球晶董事長徐秀蘭稍早在年終記者會中強(qiáng)調(diào)，去年第2季起公司各國各廠的產(chǎn)能全數(shù)滿載，今年全年也是如此，而且全年訂單已被訂一空，預(yù)期價格持續(xù)推升，營運將逐步走高。她預(yù)估今年至年底硅晶圓價格可比去年均價再漲逾二成。至于去年獲利表現(xiàn)，她強(qiáng)調(diào)會符合法人期待。外界預(yù)估去年全年每股純益達(dá)12元至13元，今年獲利將再上層樓。

環(huán)球晶今年重心主要在提升12吋硅晶圓產(chǎn)能，將透過美國廠增建無塵室，以及去瓶頸，讓12吋產(chǎn)能年增7%至8%。

以8吋為主力的合晶，去年在硅晶圓漲價推升下順利轉(zhuǎn)盈，今年加入河南鄭州廠新廠8吋產(chǎn)能，加上龍?zhí)稄S去瓶頸完成，今年營收可望逐季推升。

PCB上游漲價加劇

PCB上游材料則受到春節(jié)前備貨與大陸市場有效產(chǎn)能減少影響，供應(yīng)吃緊，帶動PCB上游材料玻纖紗布、銅箔基板廠商涌現(xiàn)一波漲價潮。

受惠大陸春節(jié)前備貨需求、預(yù)期價格上漲的搶料因素帶動，市場點名，PCB上游銅箔基板廠商臺光電、聯(lián)茂，以及玻纖紗布廠商富喬后市營運可期。

大陸建滔、廣東生益指標(biāo)大廠今年1月報價已提高，加上大陸限排政策，導(dǎo)致整體CCL廠商穩(wěn)定與有效產(chǎn)能降低，主要***銅箔基板供應(yīng)商的價格已順利調(diào)漲，業(yè)者研判，由于成本墊高，年后價格仍有望上調(diào)。

整體預(yù)期價格上漲的搶料因素帶動下，PCB上游銅箔基板廠商以外，玻纖紗布一貫廠商富喬接單也相對同業(yè)樂觀，且與大陸當(dāng)?shù)鼗锇樯罨呗院献鳌?/p>

在價格調(diào)幅方面，外傳大陸銅箔基板廠商指標(biāo)廠商第1季將陸續(xù)調(diào)整報價，平均漲幅8%上下，且第2季仍將持續(xù)評估調(diào)高。

銅箔基板廠商包含臺光電、聯(lián)茂都傳出首季陸續(xù)反映成本提高，采用新的報價。

聯(lián)茂1月反映新報價以外，2月至3月也將延續(xù)反應(yīng)價格上漲。

DRAM今年再漲三成

緊缺超過一年的DRAM，因虛擬貨幣挖礦業(yè)者加入掃貨行列，加上伺服器需求強(qiáng)勁，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心（IEK）認(rèn)為，今年仍是價量齊揚，預(yù)估全球DRAM產(chǎn)值再增逾二成，續(xù)創(chuàng)新高，平均單價可再漲三成。

市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技調(diào)查，智慧型手機(jī)銷售不如預(yù)期，本季行動式記憶體合約價漲幅收斂至3%，但第2季重啟拉貨動能，價格仍會續(xù)漲。工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心（IEK）也認(rèn)為，今年DRAM仍是價量齊揚，預(yù)估今年全球DRAM產(chǎn)值約再逾二成，續(xù)創(chuàng)新高，平均單價將再漲三成。

法人預(yù)期，今年記憶體產(chǎn)業(yè)仍維持健康穩(wěn)健，主要指標(biāo)廠臺廠包括南亞科、華邦電和晶豪科等，仍將繳出不錯成績。

由于今年DRAM市況優(yōu)于儲存型快閃記憶體（NAND Flash），讓以DRAM為主的南亞科成為法人關(guān)注焦點。

南亞科20納米去年底每月投片量達(dá)3.8萬片最高設(shè)計產(chǎn)能，加計30納米3萬片產(chǎn)能，合計單月投片量6.8萬片，今年預(yù)估位元銷售量年增45%，20納米8Gb DDR4產(chǎn)品已于去年12月量產(chǎn)出貨，預(yù)料本季通過伺服器廠認(rèn)證，下季開始出貨，對南亞科產(chǎn)品組合優(yōu)化再添助力。

MOSFET也不能幸免

同樣供應(yīng)緊張的MOSFET，受限于上游材料供給不足，國際大廠產(chǎn)能又轉(zhuǎn)向高毛利率車用領(lǐng)域，排擠對PC和3C應(yīng)用的供應(yīng)，造成市場供應(yīng)短缺，讓出空間給臺廠，去年臺股MOSFET相關(guān)廠商業(yè)績多出現(xiàn)成長表現(xiàn)。值得留意的是，相關(guān)廠商能否適時調(diào)漲售價，反應(yīng)上游材料成本上升的營運壓力。

金氧半場效電晶體（MOSFET）今年上游材料仍然供給不足，加上市場需求仍強(qiáng)，市場法人認(rèn)為，MOSFET今年接單出貨不是問題，但能否順利漲價反映上漲成本，是今年業(yè)績能否維持成長的關(guān)鍵，相關(guān)個股中，大中、杰力及尼克森等受到市場矚目。

杰力去年在功率元件供給吃緊，加上商用筆電出貨成長，去年全年合并營收10.17億元，年增66.1%，去年前三季每股純益達(dá)2.71元，創(chuàng)歷史新高。法人估計，杰力去年全年每股純益約在3.8元左右，今年全年每股純益有機(jī)會挑戰(zhàn)4元的水準(zhǔn)。

目前杰力的MOSFET出貨以PC及NB相關(guān)市場為主，近年來因提升高階商品NB出貨比重，帶動去年毛利率表現(xiàn)，目前***主要筆記型電腦代工廠幾乎都是杰力的客戶，NB產(chǎn)品出貨占營收比重持續(xù)提升。除筆電代工大廠為穩(wěn)定客戶，杰力近年開拓消費性電子產(chǎn)品領(lǐng)域，有利擴(kuò)大營收規(guī)模。

大中去年前三季稅后純益1.14億元，年增48%，每股純益3.46元。法人表示，去年第4季進(jìn)入產(chǎn)業(yè)淡季之后，市場需求略為下降，再加上硅晶圓與磊晶去年漲價，估計大中去年第4季獲利仍有機(jī)會維持5,000萬元的水準(zhǔn)，較去年第3季的單季獲利高峰略為下滑。

去年以來，大中主力生產(chǎn)的MOSFET，在國際市場新應(yīng)用需求增加，國外廠商產(chǎn)能紛紛轉(zhuǎn)向高階的高毛利應(yīng)用市場，加上硅晶圓缺貨，大中今年出貨仍然樂觀看待。

尼克森去年12月在上游原材料再一波漲價下，單月出現(xiàn)虧損。尼克森去年全年每股純益約在1.56元，是2009年以來最佳表現(xiàn)。

MCU也面臨缺貨危機(jī)

MCU的缺貨同樣是因國際大廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)進(jìn)車用和工控市場所致，并因缺口推升價格微調(diào)。雖然臺廠暫時沒有跟進(jìn)漲價跡象，但盛群、新唐等享受轉(zhuǎn)單效益。

盛群、新唐等臺系MCU廠趁機(jī)卡位，享受轉(zhuǎn)單效益。

由于汽車和物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)大量導(dǎo)入MCU，包括意法、德儀、瑞薩、恩智浦等IDM廠產(chǎn)能不足，交期拉長至三個月以上，部分缺貨嚴(yán)重的料號交期更長達(dá)半年至九個月。

去年底車用和工控MCU恩智浦也因出貨給蘋果，造成產(chǎn)能排擠效應(yīng)而缺貨，傳出擬對旗下MCU、智慧天線解決方案、近場通訊（NFC）等產(chǎn)品調(diào)漲售價5%至10%。

另一家MCU大廠意法的售價確實也趨于混亂，有通路商釋出漲價訊息，整體MCU缺貨情況至少延續(xù)到今年第1季。

從MCU市況來看，最緊缺的產(chǎn)品主要是汽車和工控等兩大應(yīng)用，就***MCU供應(yīng)商而言，以盛群和新唐受惠最大。

被動器件缺貨產(chǎn)能向高端轉(zhuǎn)移所致

拿最近嚴(yán)重缺貨的MLCC來說，它主要應(yīng)用在四大領(lǐng)域，其中，音視頻設(shè)備占比28%；手機(jī)占比24%；PC占比18%；汽車占比12%；四者合計占比82%。但是，隨著消費電子和汽車電子的內(nèi)部功能結(jié)構(gòu)逐層升級改善，來自高端智能手機(jī)小型MLCC的需求和汽車市場大容量MLCC需求量也明顯提高。

以往一款中階智能手機(jī)需要700顆小尺寸MLCC，而高端手機(jī)用量則更大，據(jù)市場預(yù)估IPhoneX對MLCC的用量則達(dá)到1100顆，而此前在IPhone7中，該用量為900顆，僅僅一年時間升幅超過20%。此外，華為、三星等主流手機(jī)廠商也在持續(xù)升級手機(jī)的功能，產(chǎn)品更新迭代的速度明顯提高，對MLCC的需求也形成壓力。

當(dāng)前，在無線充電、快速充電、車用LED照明等市場的驅(qū)動下，MLCC原廠的產(chǎn)能幾乎滿載。不過，原廠也很清楚，較低技術(shù)門檻的低毛利產(chǎn)品，就算出貨大增，對公司的營收有一定的增幅，但長期看，大量做中低階毛利不高的產(chǎn)品意義并不大。而業(yè)內(nèi)專家也表示，行業(yè)漲價，給了電容和電阻行業(yè)廠家重新回歸、各自定位的機(jī)會，使得元器件行業(yè)有機(jī)會進(jìn)入健康發(fā)展的軌道。

漲價風(fēng)暴中的機(jī)遇

在過去幾年里，元器件領(lǐng)域由于壓價競爭，使得許多廠商的關(guān)注點轉(zhuǎn)移到價格上，對產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)注度逐漸下降。三星經(jīng)歷過手機(jī)品質(zhì)事件后，一改往日低價搶占市場的戰(zhàn)略，也開始減產(chǎn)常規(guī)容量，大幅提升出貨價。

隨著這股漲價風(fēng)暴的到來，產(chǎn)品質(zhì)量被擺在桌面，供需雙方地位互換。據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透漏，如今許多不對等商務(wù)條款已進(jìn)行了相對公平的調(diào)整，例如取消VMI倉庫，把月結(jié)150天/120天、付6個月承兌之類賬期縮短至月結(jié)45天/60天電匯，3—7天的交貨時間也改成4—8周內(nèi)交貨，并要求準(zhǔn)時付款等。這股漲價風(fēng)暴對各大工廠來說無疑是一個重大利好，對元器件廠商來說更是調(diào)整的好時機(jī)，各個原廠可以根據(jù)自身的情況制定未來發(fā)展戰(zhàn)略和應(yīng)對策略。

再加上日系大廠開始轉(zhuǎn)作高端產(chǎn)品，釋出低階和次高端產(chǎn)品，一定程度上可增加企業(yè)營收，但加大研發(fā)，提升技術(shù)實力，才能迎接未來的龐大商機(jī)。在物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)中和5G時代的來臨，將會對電子元器件提出新的技術(shù)要求和用料需求，因此提升自主技術(shù)和精進(jìn)料材配方，不為當(dāng)前缺貨的熱潮沖昏頭，瞄準(zhǔn)毛利更高的元器件產(chǎn)品，才是明智之舉。