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Galaxy S9+拆解:獨(dú)立模塊化設(shè)計(jì)+高度集成高通驍龍845芯片

454398 ? 2018-03-13 14:32 ? 次閱讀
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三星S9與S9+在西班牙巴薩羅那發(fā)布之后,在全球各地均進(jìn)行了發(fā)布。在兩款機(jī)器還未發(fā)售前,iFixit在第一時間拿到S9并完成了拆解和虐機(jī)考驗(yàn)。



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通過拆解發(fā)現(xiàn),兩款產(chǎn)品的主要組件均采用了模塊化設(shè)計(jì),可以進(jìn)行獨(dú)立更換,其還表示,盡管更換電池在技術(shù)上是可行的,但拆解依然是一種挑戰(zhàn)。

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三星Galaxy S9系列產(chǎn)品由于采用了前后玻璃設(shè)計(jì),并且內(nèi)部采用的強(qiáng)力粘合劑導(dǎo)致拆解難度增加,想要在拆解時不破壞顯示屏非常困難,這也使得修復(fù)非常難以下手。

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除掉SIM卡槽后,依然是熱風(fēng)槍+吸盤+撬片的后殼打開方式

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上:F/1.5 下:F/2.4

S9最大的賣點(diǎn)就是F1.5/2.4可變光圈,機(jī)械結(jié)構(gòu)其實(shí)較為簡單,光圈只有兩個葉片(即多邊形邊數(shù),0代表圓形光圈),而非傳統(tǒng)鏡頭的5-7個葉片。


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電池方面,三星S9+采用了3.85V、3500mAh的電池,電池能量13.48Wh,這一數(shù)據(jù)與三星S8+以及三星Note 7相同。

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通過拆解發(fā)現(xiàn),高通驍龍845處理器版本的三星S9+采用了三星的LPDDR4內(nèi)存,型號K3UH6H6-NGCJ;采用64GB的UFS存儲芯片,型號為THGAF4G9N4LBAIR來自東芝;在驍龍芯片版本上依然有很多的高通芯片,包含Aqstic WCD934音頻codec、高通QET4100包絡(luò)追蹤器,以及高通SDR845 101(可能是基帶芯片)、PM845、PM8005電源管理芯片等。

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美版S9

內(nèi)存是三星的K3UH6H6-NGCJ LPDDR4X,閃存是東芝THGAF4G9N4LBAIR 64GBUFS(TC拆解的Exynos 9810版用的是內(nèi)存閃存都是自家產(chǎn)品)


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美版S9

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歐版S9

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這一代S9使用了人臉/虹膜混合對焦,且支持Animoji功能,但是額頭拆解顯示元器件依然是S8上類似的那一套,沒結(jié)構(gòu)光、沒iPhone X先進(jìn),所以Animoji功能的實(shí)現(xiàn)是靠的軟件算法。

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最終其給出了4分的可修復(fù)性評分。

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