在PCBA加工中，SMT貼片前的準備工作和程序是確保貼片質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。今天四川英特麗小編就來為大家詳細的介紹一下它的準備步驟和流程：

一、設(shè)計與文件準備

1. Gerber文件：提供完整的PCB設(shè)計文件，包括各層線路圖、焊盤尺寸、阻焊層等，確保與PCB實際生產(chǎn)一致。阿拉伯?dāng)?shù)字。BOM清單：確認BOM的準確性，包括元器件型號、封裝、位號、極性、替代料等信息。3. 坐標文件:生成元器件坐標文件，明確每個元件的貼裝位置和角度。4. 鋼網(wǎng)設(shè)計文件：根據(jù)PCB焊盤設(shè)計鋼網(wǎng)開口形狀、尺寸及厚度，確保錫膏印刷質(zhì)量。

二、物料準備

1. 元器件核對與檢測：檢查元器件型號、封裝、極性是否與BOM一致，確認無氧化、變形或損壞。對敏感器件（如IC、BGA）進行濕度敏感性等級（MSL）測試，必要時進行烘烤。阿拉伯?dāng)?shù)字。PCB預(yù)處理：檢查PCB平整度、焊盤氧化情況，清潔表面污漬或殘留物。確認PCB的保質(zhì)期3.錫膏與輔料準備:選擇合適合金成分和顆粒度的錫膏，回溫至室溫并攪拌。準備清洗劑、膠水等輔助材料。

三、設(shè)備及工具準備

1. 貼片機校準：校準貼片機的吸嘴、送料器、視覺系統(tǒng)，確保貼裝精度。安裝并調(diào)試送料器，核對料站位置與程序設(shè)定一致。阿拉伯?dāng)?shù)字。印刷機與鋼網(wǎng)安裝:安裝鋼網(wǎng)，調(diào)整印刷機刮刀壓力、速度及脫模參數(shù)。使用SPI校準印刷質(zhì)量。3. 回流焊爐測試:根據(jù)錫膏規(guī)格設(shè)定爐溫曲線（預(yù)熱、恒溫、回流、冷卻），進行空爐測試。4. 輔助設(shè)備檢查：SPI（錫膏檢測儀）、AOI（自動光學(xué)檢測儀）等設(shè)備開機自檢并預(yù)熱。

四、程序編程與調(diào)試

1. 貼片程序?qū)耄簩⒆鴺宋募?dǎo)入貼片機，分配元器件料站，優(yōu)化貼裝路徑。阿拉伯?dāng)?shù)字。鋼網(wǎng)對位與印刷測試：通過PCB基準點（Mark點）校準鋼網(wǎng)位置，試印刷并檢查錫膏厚度、覆蓋度。3. 首件試貼與調(diào)整：貼裝首片PCB，檢查元件位置、極性、偏移量，必要時調(diào)整貼片坐標或吸嘴參數(shù)。

五、環(huán)境與人員準備

1. 車間環(huán)境控制：溫度：20-28°C，濕度：40-60% RH（防潮防靜電）。確保ESD（靜電防護）措施到位，作人員佩戴防靜電手環(huán)。阿拉伯?dāng)?shù)字。人員培訓(xùn)與分工:操作員熟悉設(shè)備流程，技術(shù)員負責(zé)程序調(diào)試，QC人員準備首件檢驗。

六、首件確認與工藝驗證

1. 首件焊接與檢測：完成SMT貼片后，進行回流焊接，利用AOI/X-ray檢測焊接質(zhì)量（如虛焊、偏移、橋接）。阿拉伯?dāng)?shù)字。工藝參數(shù)固化:確認無誤后，保存設(shè)備參數(shù)和程序，進入批量生產(chǎn)階段。

審核編輯 黃宇