在PCBA加工中，SMT貼片前的準(zhǔn)備工作和程序是確保貼片質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。今天四川英特麗小編就來(lái)為大家詳細(xì)的介紹一下它的準(zhǔn)備步驟和流程：

一、設(shè)計(jì)與文件準(zhǔn)備

1. Gerber文件：提供完整的PCB設(shè)計(jì)文件，包括各層線(xiàn)路圖、焊盤(pán)尺寸、阻焊層等，確保與PCB實(shí)際生產(chǎn)一致。阿拉伯?dāng)?shù)字。BOM清單：確認(rèn)BOM的準(zhǔn)確性，包括元器件型號(hào)、封裝、位號(hào)、極性、替代料等信息。3. 坐標(biāo)文件:生成元器件坐標(biāo)文件，明確每個(gè)元件的貼裝位置和角度。4. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)文件：根據(jù)PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)開(kāi)口形狀、尺寸及厚度，確保錫膏印刷質(zhì)量。

二、物料準(zhǔn)備

1. 元器件核對(duì)與檢測(cè)：檢查元器件型號(hào)、封裝、極性是否與BOM一致，確認(rèn)無(wú)氧化、變形或損壞。對(duì)敏感器件（如IC、BGA）進(jìn)行濕度敏感性等級(jí)（MSL）測(cè)試，必要時(shí)進(jìn)行烘烤。阿拉伯?dāng)?shù)字。PCB預(yù)處理：檢查PCB平整度、焊盤(pán)氧化情況，清潔表面污漬或殘留物。確認(rèn)PCB的保質(zhì)期3.錫膏與輔料準(zhǔn)備:選擇合適合金成分和顆粒度的錫膏，回溫至室溫并攪拌。準(zhǔn)備清洗劑、膠水等輔助材料。

三、設(shè)備及工具準(zhǔn)備

1. 貼片機(jī)校準(zhǔn)：校準(zhǔn)貼片機(jī)的吸嘴、送料器、視覺(jué)系統(tǒng)，確保貼裝精度。安裝并調(diào)試送料器，核對(duì)料站位置與程序設(shè)定一致。阿拉伯?dāng)?shù)字。印刷機(jī)與鋼網(wǎng)安裝:安裝鋼網(wǎng)，調(diào)整印刷機(jī)刮刀壓力、速度及脫模參數(shù)。使用SPI校準(zhǔn)印刷質(zhì)量。3. 回流焊爐測(cè)試:根據(jù)錫膏規(guī)格設(shè)定爐溫曲線(xiàn)（預(yù)熱、恒溫、回流、冷卻），進(jìn)行空爐測(cè)試。4. 輔助設(shè)備檢查：SPI（錫膏檢測(cè)儀）、AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀）等設(shè)備開(kāi)機(jī)自檢并預(yù)熱。

四、程序編程與調(diào)試

1. 貼片程序?qū)耄簩⒆鴺?biāo)文件導(dǎo)入貼片機(jī)，分配元器件料站，優(yōu)化貼裝路徑。阿拉伯?dāng)?shù)字。鋼網(wǎng)對(duì)位與印刷測(cè)試：通過(guò)PCB基準(zhǔn)點(diǎn)（Mark點(diǎn)）校準(zhǔn)鋼網(wǎng)位置，試印刷并檢查錫膏厚度、覆蓋度。3. 首件試貼與調(diào)整：貼裝首片PCB，檢查元件位置、極性、偏移量，必要時(shí)調(diào)整貼片坐標(biāo)或吸嘴參數(shù)。

五、環(huán)境與人員準(zhǔn)備

1. 車(chē)間環(huán)境控制：溫度：20-28°C，濕度：40-60% RH（防潮防靜電）。確保ESD（靜電防護(hù)）措施到位，作人員佩戴防靜電手環(huán)。阿拉伯?dāng)?shù)字。人員培訓(xùn)與分工:操作員熟悉設(shè)備流程，技術(shù)員負(fù)責(zé)程序調(diào)試，QC人員準(zhǔn)備首件檢驗(yàn)。

六、首件確認(rèn)與工藝驗(yàn)證

1. 首件焊接與檢測(cè)：完成SMT貼片后，進(jìn)行回流焊接，利用AOI/X-ray檢測(cè)焊接質(zhì)量（如虛焊、偏移、橋接）。阿拉伯?dāng)?shù)字。工藝參數(shù)固化:確認(rèn)無(wú)誤后，保存設(shè)備參數(shù)和程序，進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。

審核編輯 黃宇