半導(dǎo)體行業(yè)有“1年數(shù)字、10年模擬”的說法，是說相比數(shù)字芯片，模擬芯片的研發(fā)、應(yīng)用門檻較高，產(chǎn)品生命周期較長。

從器件分類的角度來看，模擬芯片主要包括電源管理芯片、信號鏈芯片兩大類。如果說模擬芯片是半導(dǎo)體集成電路行業(yè)皇冠上的明珠，那么信號鏈芯片就是模擬芯片的靈魂。相比電源管理芯片，信號鏈芯片壁壘更高、毛利更高、廠商也更少。

信號鏈芯片，顧名思義，是指一系列用于處理模擬信號的芯片產(chǎn)品。在電子系統(tǒng)中，模擬信號是連續(xù)變化的物理量，如溫度、壓力、聲音等。而數(shù)字信號則是離散的、量化的物理量，由二進(jìn)制代碼表示。信號鏈芯片的主要功能就是將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，或?qū)?shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號，以便于數(shù)字系統(tǒng)的處理與存儲。

信號鏈芯片主要包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、接口產(chǎn)品三大類，以及RF與微波、時鐘與計時等細(xì)分領(lǐng)域。這些產(chǎn)品和技術(shù)共同構(gòu)成了信號鏈的完整體系，為電子系統(tǒng)的運行提供了強(qiáng)有力的支持。

01 材料、工藝等技術(shù)創(chuàng)新，助力信號鏈芯片大有可為 先進(jìn)制程工藝：隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的不斷突破，信號鏈等模擬芯片也開始采用更先進(jìn)的制程工藝，如5納米、3納米等。這些先進(jìn)工藝的應(yīng)用，使得信號鏈等模擬芯片在性能、功耗和集成度上實現(xiàn)了顯著提升。 新型材料應(yīng)用：二維材料、量子點、碳納米管等新型材料的研究和應(yīng)用，為信號鏈等模擬芯片設(shè)計帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。這些材料具有優(yōu)異的電學(xué)、熱學(xué)和力學(xué)性能，可以顯著提高信號鏈等模擬芯片的性能和可靠性。 封裝技術(shù)優(yōu)化：先進(jìn)的封裝技術(shù)，如3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）等，使得信號鏈等模擬芯片在集成度和互連性上得到了顯著提升。這些技術(shù)不僅提高了信號鏈等模擬芯片的性能和功耗比，還降低了生產(chǎn)成本和封裝復(fù)雜度。 02 信號鏈芯片全球市場總量持續(xù)增長 根據(jù)全球市場研究數(shù)據(jù)，2023年全球模擬芯片市場規(guī)模達(dá)到812.25億美元，預(yù)計到2024年將繼續(xù)增長至841億美元。這顯示出模擬芯片市場強(qiáng)勁的增長勢頭。 根據(jù)IC Insights發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在整個模擬芯片行業(yè)中，信號鏈芯片的占比約為47%。與此同時，全球信號鏈?zhǔn)袌鲆?guī)模從2020年開始復(fù)蘇，2020-2023年間年均復(fù)合增長率約為6%。 圖：全球信號鏈?zhǔn)袌鲆?guī)模（億美元） ? 這一增長得益于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興應(yīng)用的推動。信號鏈芯片市場與整體模擬芯片市場相似，呈現(xiàn)出海外大廠主導(dǎo)、但國產(chǎn)替代趨勢日益顯著的競爭格局。國外玩家方面，除了TI和ADI外，Skyworks、Infineon、ST、NXP、onsemi、Microchip和Renesas也是信號鏈芯片領(lǐng)域的重要玩家。 ? 在全球市場總量持續(xù)增長的背景下，以及國內(nèi)“安全、自主、可控”理念的深入人心，國內(nèi)模擬芯片企業(yè)在信號鏈領(lǐng)域?qū)⒂瓉砬八从械陌l(fā)展機(jī)遇。納芯微、芯?？萍?、晶華微、久好電子、圣邦微等超50多家本土廠商迎來了發(fā)展機(jī)會。特別是在信號鏈芯片細(xì)分領(lǐng)域，盡管目前占比較低，但增長潛力巨大。 ? 03 國內(nèi)外玩家名單 國外信號鏈企業(yè)（部分）： ? 本土信號鏈企業(yè)（部分）： 04 信號鏈技術(shù)研討會 在廣闊的市場需求下，如何提高傳感器數(shù)據(jù)的處理能力及效率并構(gòu)建完整的信號處理系統(tǒng)，成為上下游廠商關(guān)心的問題。 在Sensor Shenzhen 2025展會期間，中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟將主辦“信號鏈技術(shù)研討會”，圍繞信號鏈技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀、未來趨勢及新興應(yīng)用市場等內(nèi)容進(jìn)行深度探討。重點邀請國內(nèi)外信號鏈企業(yè)共襄盛會。

時間：2025年4月1日 9:30~12:10

地點：深圳會展中心（福田） 8號館

信號鏈技術(shù)研討會

論壇主題

● 模擬IC的發(fā)展機(jī)遇 ● 傳感器信號調(diào)理技術(shù)創(chuàng)新趨勢與應(yīng)用 ● 信號調(diào)理技術(shù)現(xiàn)狀與趨勢 ● 信號感知芯片市場

論壇亮點

本次論壇將圍繞信號鏈技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀、未來趨勢及新興應(yīng)用市場等內(nèi)容進(jìn)行深度探討。

演講企業(yè)

納芯微、ADI、晶華微、芯?？萍?/u>等。