半導(dǎo)體行業(yè)有“1年數(shù)字、10年模擬”的說(shuō)法，是說(shuō)相比數(shù)字芯片，模擬芯片的研發(fā)、應(yīng)用門檻較高，產(chǎn)品生命周期較長(zhǎng)。

從器件分類的角度來(lái)看，模擬芯片主要包括電源管理芯片、信號(hào)鏈芯片兩大類。如果說(shuō)模擬芯片是半導(dǎo)體集成電路行業(yè)皇冠上的明珠，那么信號(hào)鏈芯片就是模擬芯片的靈魂。相比電源管理芯片，信號(hào)鏈芯片壁壘更高、毛利更高、廠商也更少。

信號(hào)鏈芯片，顧名思義，是指一系列用于處理模擬信號(hào)的芯片產(chǎn)品。在電子系統(tǒng)中，模擬信號(hào)是連續(xù)變化的物理量，如溫度、壓力、聲音等。而數(shù)字信號(hào)則是離散的、量化的物理量，由二進(jìn)制代碼表示。信號(hào)鏈芯片的主要功能就是將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，或?qū)?shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)，以便于數(shù)字系統(tǒng)的處理與存儲(chǔ)。

信號(hào)鏈芯片主要包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、接口產(chǎn)品三大類，以及RF與微波、時(shí)鐘與計(jì)時(shí)等細(xì)分領(lǐng)域。這些產(chǎn)品和技術(shù)共同構(gòu)成了信號(hào)鏈的完整體系，為電子系統(tǒng)的運(yùn)行提供了強(qiáng)有力的支持。

01 材料、工藝等技術(shù)創(chuàng)新，助力信號(hào)鏈芯片大有可為 先進(jìn)制程工藝：隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的不斷突破，信號(hào)鏈等模擬芯片也開始采用更先進(jìn)的制程工藝，如5納米、3納米等。這些先進(jìn)工藝的應(yīng)用，使得信號(hào)鏈等模擬芯片在性能、功耗和集成度上實(shí)現(xiàn)了顯著提升。 新型材料應(yīng)用：二維材料、量子點(diǎn)、碳納米管等新型材料的研究和應(yīng)用，為信號(hào)鏈等模擬芯片設(shè)計(jì)帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。這些材料具有優(yōu)異的電學(xué)、熱學(xué)和力學(xué)性能，可以顯著提高信號(hào)鏈等模擬芯片的性能和可靠性。 封裝技術(shù)優(yōu)化：先進(jìn)的封裝技術(shù)，如3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等，使得信號(hào)鏈等模擬芯片在集成度和互連性上得到了顯著提升。這些技術(shù)不僅提高了信號(hào)鏈等模擬芯片的性能和功耗比，還降低了生產(chǎn)成本和封裝復(fù)雜度。 02 信號(hào)鏈芯片全球市場(chǎng)總量持續(xù)增長(zhǎng) 根據(jù)全球市場(chǎng)研究數(shù)據(jù)，2023年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到812.25億美元，預(yù)計(jì)到2024年將繼續(xù)增長(zhǎng)至841億美元。這顯示出模擬芯片市場(chǎng)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。 根據(jù)IC Insights發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在整個(gè)模擬芯片行業(yè)中，信號(hào)鏈芯片的占比約為47%。與此同時(shí)，全球信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng)規(guī)模從2020年開始復(fù)蘇，2020-2023年間年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為6%。 圖：全球信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng)規(guī)模（億美元） ? 這一增長(zhǎng)得益于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興應(yīng)用的推動(dòng)。信號(hào)鏈芯片市場(chǎng)與整體模擬芯片市場(chǎng)相似，呈現(xiàn)出海外大廠主導(dǎo)、但國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)日益顯著的競(jìng)爭(zhēng)格局。國(guó)外玩家方面，除了TI和ADI外，Skyworks、Infineon、ST、NXP、onsemi、Microchip和Renesas也是信號(hào)鏈芯片領(lǐng)域的重要玩家。 ? 在全球市場(chǎng)總量持續(xù)增長(zhǎng)的背景下，以及國(guó)內(nèi)“安全、自主、可控”理念的深入人心，國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)在信號(hào)鏈領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。納芯微、芯?？萍肌⒕A微、久好電子、圣邦微等超50多家本土廠商迎來(lái)了發(fā)展機(jī)會(huì)。特別是在信號(hào)鏈芯片細(xì)分領(lǐng)域，盡管目前占比較低，但增長(zhǎng)潛力巨大。 ? 03 國(guó)內(nèi)外玩家名單 國(guó)外信號(hào)鏈企業(yè)（部分）： ? 本土信號(hào)鏈企業(yè)（部分）： 04 信號(hào)鏈技術(shù)研討會(huì) 在廣闊的市場(chǎng)需求下，如何提高傳感器數(shù)據(jù)的處理能力及效率并構(gòu)建完整的信號(hào)處理系統(tǒng)，成為上下游廠商關(guān)心的問(wèn)題。 在Sensor Shenzhen 2025展會(huì)期間，中國(guó)傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟將主辦“信號(hào)鏈技術(shù)研討會(huì)”，圍繞信號(hào)鏈技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀、未來(lái)趨勢(shì)及新興應(yīng)用市場(chǎng)等內(nèi)容進(jìn)行深度探討。重點(diǎn)邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外信號(hào)鏈企業(yè)共襄盛會(huì)。

時(shí)間：2025年4月1日 9:30~12:10

地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田） 8號(hào)館

信號(hào)鏈技術(shù)研討會(huì)

論壇主題

● 模擬IC的發(fā)展機(jī)遇 ● 傳感器信號(hào)調(diào)理技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)與應(yīng)用 ● 信號(hào)調(diào)理技術(shù)現(xiàn)狀與趨勢(shì) ● 信號(hào)感知芯片市場(chǎng)

論壇亮點(diǎn)

本次論壇將圍繞信號(hào)鏈技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀、未來(lái)趨勢(shì)及新興應(yīng)用市場(chǎng)等內(nèi)容進(jìn)行深度探討。

演講企業(yè)

納芯微、ADI、晶華微、芯?？萍?/u>等。