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CSP由細(xì)分市場(chǎng)邁進(jìn)通用照明市場(chǎng)同

每日LED ? 來(lái)源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-03-14 17:35 ? 次閱讀
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前言:LED封裝,作為上下游產(chǎn)業(yè)鏈的連接點(diǎn),起著承上啟下的關(guān)鍵作用。近年來(lái),封裝行業(yè)一直處于新材料、新工藝的快速驅(qū)動(dòng)及發(fā)展階段,新興封裝形式、技術(shù)層出不窮,諸如EMC、COB、倒裝、CSP等。眾所周知,技術(shù)創(chuàng)新是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面,CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn),受到行業(yè)的廣泛關(guān)注;另一方面,EMC、COB及高壓LED在細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)爆發(fā),2018年的LED封裝行業(yè)將迎來(lái)新曙光。

CSP由細(xì)分市場(chǎng)邁進(jìn)通用照明市場(chǎng)

作為L(zhǎng)ED行業(yè)備受關(guān)注也是最具爭(zhēng)議性的技術(shù)——CSP在經(jīng)歷了前兩年的不溫不火之后,似乎正在迎來(lái)市場(chǎng)拐點(diǎn)。進(jìn)入2017年以來(lái),CSP市場(chǎng)大門正在被打開(kāi):除了在電視背光和閃光燈市場(chǎng)有了較高的滲透率之外,在照明領(lǐng)域,一些大品牌企業(yè)也采用CSP封裝技術(shù)來(lái)生產(chǎn)照明產(chǎn)品,而近期,立體光電全資收購(gòu)日本Nitto熒光膜(CSP原材料)項(xiàng)目也引起了業(yè)內(nèi)的高度關(guān)注。

最新消息顯示,全球領(lǐng)先的 LED 器件解決方案提供商——三星電子近期推出增強(qiáng)型 CSP 器件,為各種照明應(yīng)用帶來(lái)更優(yōu)異的光效和及設(shè)計(jì)靈活性。據(jù)介紹,新升級(jí)的增強(qiáng)型 FEC 器件可提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的光效,適用于絕大多數(shù)主流 LED 照明環(huán)境,包括環(huán)境照明、投光燈、射燈、高棚燈、加油站照明以及路燈等應(yīng)用。

在大陸市場(chǎng),包括國(guó)星光電、立洋股份、立體光電等在內(nèi)的多家LED封裝企業(yè)已經(jīng)推出CSP新品。其中,中山市立體光電科技有限公司是國(guó)內(nèi)研究CSP最深的企業(yè)之一。而且,這家企業(yè)沒(méi)有做其他產(chǎn)品,都是CSP產(chǎn)品,有CSP制成車間,目前產(chǎn)能國(guó)內(nèi)最大,熒光膜制成車間、自動(dòng)化生產(chǎn)線,立體光電是國(guó)內(nèi)唯一一條自動(dòng)化熒光膜生產(chǎn)線。

CSP的物料組成和生產(chǎn)流程

今年1月8號(hào),在由深圳市照明與顯示工程行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的“深圳LED采購(gòu)節(jié)”上,立體光電發(fā)布了新品報(bào)告。中山市立體光電科技有限公司總經(jīng)理程勝鵬介紹,從技術(shù)角度而言,CSP不僅解決了封裝體積微型化的發(fā)展與改善散熱問(wèn)題,而且可以實(shí)現(xiàn)單個(gè)器件封裝的簡(jiǎn)單化,小型化,進(jìn)而大大降低每個(gè)器件的物料成本;另外,CSP的發(fā)展可以省去封裝環(huán)節(jié),縮短產(chǎn)業(yè)鏈,降低流通成本,讓LED價(jià)格更親民。在照明行業(yè),CSP因?yàn)轶w積小,靈活度高,應(yīng)用范圍非常廣泛。

也就是在這樣的背景下,CSP也從以往的背光領(lǐng)域開(kāi)始走向汽車照明、商業(yè)照明甚至普通照明領(lǐng)域。

2018年CSP將進(jìn)入的領(lǐng)域

中山市立體光電科技有限公司總經(jīng)理程勝鵬表示,CSP走進(jìn)通用照明市場(chǎng)是遲早的一步。通用照明市場(chǎng)前期也開(kāi)始切入一些細(xì)分領(lǐng)域。由于體積小,可以發(fā)揮巨大想象,有可調(diào)色溫的COB和SMD,這兩塊逐漸會(huì)成為大家追逐的方向。2018年會(huì)陸陸續(xù)續(xù)跟相關(guān)企業(yè)推出進(jìn)入通用照明市場(chǎng)的產(chǎn)品。

深圳市照明與顯示工程行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)趙飛認(rèn)為,CSP與傳統(tǒng)LED的發(fā)展趨勢(shì)相似,都是先應(yīng)用于背光領(lǐng)域,因?yàn)楸彻忸I(lǐng)域的轉(zhuǎn)換速度快,在這一領(lǐng)域成熟后才會(huì)被應(yīng)用于其他領(lǐng)域,這也是LED領(lǐng)域新技術(shù)應(yīng)用發(fā)展的普遍規(guī)律。

CSP在細(xì)分領(lǐng)域大放異彩

封裝企業(yè)專業(yè)化程度更高

在LED行業(yè),目前SMD貼片仍是市場(chǎng)主流。相對(duì)CSP來(lái)說(shuō),SMD的市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較大。眾所周知,目前大部分封裝大廠主打LED貼片,且都在擴(kuò)產(chǎn)。不過(guò),不少封裝企業(yè)在尋求擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí),也在不斷通過(guò)調(diào)整與豐富產(chǎn)品線結(jié)構(gòu)來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。

作為國(guó)內(nèi)知名高端的LED封裝企業(yè),旭宇光電長(zhǎng)期專注于高可靠性LED光源封裝,為一系列應(yīng)用帶來(lái)更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案,堅(jiān)持為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。公司貼片式光源有SMD2835、5730、4014、3030、5050系列,其SMD產(chǎn)品全部使用純銅材質(zhì)+EMC、PCT+99.99%純金線材料制造,質(zhì)量高可靠性。

SMD3030

今年3月7日,美國(guó)普瑞光電與深圳旭宇光電達(dá)成戰(zhàn)略合作,強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,為下游應(yīng)用廠商提供解決方案。3月8日,旭宇光電與清華大學(xué)建立了合作項(xiàng)目。

美國(guó)普瑞光電與旭宇光電達(dá)成戰(zhàn)略合作

旭宇光電股份有限公司董事長(zhǎng)林金填表示,嚴(yán)格把控品質(zhì),專注高可靠性LED光源封裝,是旭宇光電始終堅(jiān)持的核心價(jià)值觀。此次戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的達(dá)成,為雙方在光電領(lǐng)域的持續(xù)、健康、快速發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ),在光電發(fā)展領(lǐng)域推進(jìn)多層面的深度協(xié)作,實(shí)現(xiàn)協(xié)同共贏。

COB小間距LED產(chǎn)品持續(xù)增長(zhǎng)

3月4日,國(guó)內(nèi)小間距LED行業(yè)的上市企業(yè)——雷曼光電掀起了COB產(chǎn)品新春新品的第一輪高潮。據(jù)了解,雷曼光電COB LED產(chǎn)品主要規(guī)劃在P0.5-P2.0點(diǎn)間距,面向高視覺(jué)體驗(yàn)、高可靠性用戶。此次新品發(fā)布以P1.5產(chǎn)品為核心,首先滿足目前需求量最大的主流客戶群的“產(chǎn)品換代”升級(jí)需求。

雷曼光電最新研發(fā)的小間距COB顯示面板

無(wú)獨(dú)有偶,2018年初進(jìn)入COB市場(chǎng)的新品牌還包括在納斯達(dá)克上市的達(dá)科電子。其在荷蘭歐洲視聽(tīng)展(ISE)中展示了相應(yīng)產(chǎn)品和解決方案。國(guó)際巨頭三星則在2018年美國(guó)CES和荷蘭的ISE展會(huì)中先后兩次展示基于COB和MINI-LED的小間距LED產(chǎn)品。2月底,LG也傳出消息,稱會(huì)在今年9月份推出首款Micro-LED電視,亦屬于COB小間距產(chǎn)品類。

三星展示小間距LED產(chǎn)品

如果說(shuō),2016年是COB廠商試水,主要解決規(guī)?;┙o的工程技術(shù)問(wèn)題;2017年就是項(xiàng)目應(yīng)用的試水,主要解決客戶認(rèn)知和市場(chǎng)應(yīng)用的落地與示范問(wèn)題。而2018年,業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)COB小間距LED產(chǎn)品增幅將高達(dá)200%,為小間距LED顯示整體市場(chǎng)增速的4倍,并開(kāi)始解決COB產(chǎn)品的普及問(wèn)題。

提及COB照明封裝市場(chǎng),深圳“同一方”幾乎無(wú)人不知,無(wú)人不曉。“同一方,好封裝”,致力于大功率光源研發(fā)的深圳市同一方光電技術(shù)有限公司,憑借精準(zhǔn)的定位、技術(shù)的精進(jìn)加上多年的經(jīng)驗(yàn)積累,迅速在行業(yè)內(nèi)站穩(wěn)了腳跟。

據(jù)了解,該公司2017年COB銷額增長(zhǎng)了百分之三十,COB品種齊全,應(yīng)有盡有。難能可貴的技術(shù)指標(biāo)出色,僅光效高達(dá)193LM/W,Max@80Ra3000k。另外再加上高可靠性與高光色,既大大提高了使用壽命,又可實(shí)行無(wú)極調(diào)光。憑借在COB光源領(lǐng)域的技術(shù)與先發(fā)優(yōu)勢(shì),這家企業(yè)未來(lái)還會(huì)帶給行業(yè)更多的驚喜。

同一方產(chǎn)品展示

從當(dāng)前已有的各種跡象來(lái)看,2018年有很大可能就是COB封裝的騰飛之年,COB技術(shù)的發(fā)展穩(wěn)定也給進(jìn)入創(chuàng)新瓶頸的小間距LED注入新的生命力。

業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì),未來(lái),COB在LED小間距高清顯示領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)扮演著技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的角色,也將積極促進(jìn)LED行業(yè)產(chǎn)品的升級(jí)換代。

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原文標(biāo)題:CSP、COB、SMD細(xì)分市場(chǎng)2018如何發(fā)展,企業(yè)創(chuàng)新各不相同

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