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HMC546LP2E 10W SPDT故障安全開關(guān),采用SMT封裝,0.2-2.7GHz技術(shù)手冊

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概述

HMC546LP2(E)是一款故障安全SPDT開關(guān),采用DFN表貼塑料封裝,適合于需要極低失真和高功率處理(高達10 W)性能的發(fā)射/接收和LNA保護應用。 該器件可控制200 - 2700 MHz*信號,尤其適合WiMAX和WiBro中繼器、PMR和汽車遠程信息處理應用。 該設(shè)計在發(fā)射(Tx)端口提供出色的+40 dBm P0.1 dB和+65 dBm IIP3性能。 此故障安全拓撲結(jié)構(gòu)使開關(guān)在未施加直流電源時,提供RFC至Tx低損耗路徑。

數(shù)據(jù)表:*附件:HMC546LP2E 10W SPDT故障安全開關(guān),采用SMT封裝,0.2-2.7GHz技術(shù)手冊.pdf

應用

  • LNA保護、WiMAX、WiBro
  • 蜂窩/PCS/3G、TD-SCDMA基礎(chǔ)設(shè)施
  • 專用移動無線電和公共安全手機
  • 汽車遠程信息系統(tǒng)

特性

  • 高輸入P0.1 dB: +40 dBm Tx
  • 低插入損耗: 0.4 dB
  • 高IIP3: +67 dBm
  • 正控制電壓: 0/+3V至0/+8V
  • 故障安全操作 – 無電時Tx
    “導通”

框圖
image.png

引腳配置
image.png

接口示意圖
image.png

典型性能特征
image.png

當在應用中使用電路板時,產(chǎn)生適當?shù)?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/167/" target="_blank">電路設(shè)計技術(shù)。確保信號線具有50ω阻抗,并且封裝接地引腳和裸露焊盤直接連接到接地層,如圖26所示。ADI公司可應要求提供圖26所示的評估電路板。
image.png

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