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高通8295芯片與車(chē)載領(lǐng)域主要競(jìng)品的參數(shù)對(duì)比

ben111 ? 2025-03-10 13:45 ? 次閱讀
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以下是高通8295芯片與車(chē)載領(lǐng)域主要競(jìng)品的參數(shù)對(duì)比表格,綜合制程、性能、AI能力及市場(chǎng)應(yīng)用等核心維度:
圖片.png

參數(shù)/芯片高通8295聯(lián)發(fā)科CT-X1瑞芯微RK3588英偉達(dá)Orin(智駕領(lǐng)域)聯(lián)發(fā)科CT-Y1(中端)高通8155(前代)
制程工藝5nm3nm (全球首款車(chē)規(guī)級(jí)3nm)8nm7nm4nm7nm
CPU架構(gòu)8核Kryo(4×Gold Prime@2.38GHz +4×Gold@2.09GHz)X925超大核+3×X4+4×A720(最高3.62GHz)8核(4×A76@2.6GHz +4×A55@2.0GHz)12核Cortex-A78AE4nm定制架構(gòu),性能接近82958核Kryo 485(1×2.84GHz+3×2.42GHz)
GPU性能Adreno 695(3.1 TFLOPS)Immortalis-G925(約3.0 TFLOPS,降頻版)Mali-G610 MP4(0.6 TFLOPS)2048核Ampere(8 TFLOPS)未公開(kāi),性能與8295相當(dāng)Adreno 640(1.1 TFLOPS)
AI算力(TOPS)30-60 (雙NPU,支持本地130億參數(shù)模型)200 (支持130億參數(shù)模型)6(僅基礎(chǔ)任務(wù))254(單芯片,專(zhuān)注自動(dòng)駕駛70(支持70億參數(shù)模型)4(需外置NPU)
多屏支持11塊屏幕 (含4K/6K)未明確,推測(cè)超10塊7屏(支持8K解碼)不支持(專(zhuān)注智駕傳感器處理)多屏支持,具體未公開(kāi)4屏
連接性5G+C-V2X+Wi-Fi 6Wi-Fi 7+5G5G+Wi-Fi 6支持車(chē)載以太網(wǎng)及傳感器融合5G+Wi-Fi 64G+Wi-Fi 5
安兔兔跑分963,130 (Beta 2版)未實(shí)測(cè),預(yù)計(jì)超120萬(wàn)576,659不適用(非座艙芯片)724,844 (接近8295)498,870
市場(chǎng)定位高端旗艦座艙(50萬(wàn)+車(chē)型)旗艦座艙(對(duì)標(biāo)8295下一代)中低端座艙(15萬(wàn)以下車(chē)型)自動(dòng)駕駛域(L4級(jí)智駕)中高端座艙(20-30萬(wàn)車(chē)型)主流車(chē)型(2021-2023年主力)
典型裝車(chē)案例極氪007、小米SU7、奔馳E級(jí)2024年首發(fā),未大規(guī)模裝車(chē)未明確(測(cè)試階段)蔚來(lái)ET7、小鵬G9、小米SU7 Ultra領(lǐng)克06 EM-P等理想ONE、小鵬P7)
價(jià)格與成本約8155的2倍預(yù)計(jì)與8295相當(dāng)低(主打性?xún)r(jià)比)高(單芯片成本超500美元)中端(低于8295)中端(2023年后降價(jià))

關(guān)鍵結(jié)論與趨勢(shì)分析

  1. 制程競(jìng)賽 :聯(lián)發(fā)科CT-X1憑借3nm工藝在能效比上領(lǐng)先,高通下一代Elite芯片(4nm Oryon架構(gòu))或需加速迭代應(yīng))。
  2. AI大模型上車(chē) :聯(lián)發(fā)科CT-X1的200 TOPS算力顯著優(yōu)于8295,支持更大參數(shù)模型本地運(yùn)行,成為差異化優(yōu))。
  3. 生態(tài)與成本平衡
    • 高通憑借“驍龍數(shù)字底盤(pán)”生態(tài)占據(jù)高端市場(chǎng),但聯(lián)發(fā)科通過(guò)開(kāi)放平臺(tái)吸引定制化需求。
    • 瑞芯微RK3588在中低端市場(chǎng)提供高性?xún)r(jià)比方案,推動(dòng)智能化下沉。
  4. 艙駕融合趨勢(shì) :英偉達(dá)Orin與高通8295常組合使用(如日產(chǎn)N7),實(shí)現(xiàn)“座艙+智駕”雙域協(xié)同。

如需進(jìn)一步細(xì)分參數(shù)(如內(nèi)存帶寬、安全特性),可參考具體技術(shù)文檔或廠(chǎng)商白皮書(shū)。

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