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IC驗(yàn)證云平臺(tái)優(yōu)勢明顯,這家本土EDA公司如何御風(fēng)先行?

Felix分析 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:吳子鵬 ? 2025-03-10 08:44 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文 / 吳子鵬)近年來,EDA 上云發(fā)展迅猛,在技術(shù)、成本、協(xié)作等方面呈現(xiàn)出顯著趨勢。技術(shù)融合方面,AI 與 EDA 在云端深度結(jié)合,有力推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新;成本控制方面,多種云部署方式為降低成本提供了有效途徑;產(chǎn)業(yè)協(xié)作方面,云平臺(tái)打破地域限制,極大促進(jìn)了 EDA 生態(tài)的協(xié)同發(fā)展。

隨著半導(dǎo)體制造工藝不斷精進(jìn),驗(yàn)證已成為 IC 設(shè)計(jì)的瓶頸,而 IC 驗(yàn)證云平臺(tái)成為關(guān)鍵突破口。為助力 IC 設(shè)計(jì)工程師加速驗(yàn)證仿真流程、降低研發(fā)成本、提高流片良率并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間(time-to-market),英諾達(dá) EnCitius? 曜奇 ? System Verification Studio (SVS) 系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái),憑借英諾達(dá)自主研發(fā)的驗(yàn)證流程和云平臺(tái),成功為企業(yè)打通設(shè)計(jì)需求與資源的渠道。

芯片驗(yàn)證成本顯著攀升(圖源:IBS)

資源、效率、安全是 EDA 云驗(yàn)證平臺(tái)的關(guān)鍵指標(biāo)

EDA 上云,即將 EDA 軟件和工具部署在云端,借助云計(jì)算平臺(tái)提供的計(jì)算資源和存儲(chǔ)資源。云平臺(tái)部署為 EDA 生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建了集中的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和工具平臺(tái),打破地域限制,使分散在各地的團(tuán)隊(duì)能夠?qū)崿F(xiàn)無縫協(xié)作,進(jìn)而加快整個(gè)芯片設(shè)計(jì)進(jìn)程。

相較于傳統(tǒng) EDA 工具,EDA 上云帶來的最直觀變化體現(xiàn)在成本方面。無論是設(shè)計(jì)還是驗(yàn)證環(huán)節(jié),IC 設(shè)計(jì)企業(yè)都能明顯感受到成本的降低。聚焦到驗(yàn)證環(huán)節(jié),在成本之外,其核心指標(biāo)圍繞資源性能、驗(yàn)證效率、數(shù)據(jù)安全等方面。這些指標(biāo)相互關(guān)聯(lián),共同衡量著 EDA 云驗(yàn)證服務(wù)的質(zhì)量與價(jià)值。

當(dāng)前,芯片驗(yàn)證工作日益復(fù)雜,尤其是超大規(guī)模集成電路的驗(yàn)證,需要虛擬化算力資源動(dòng)態(tài)分配以及多用戶協(xié)作環(huán)境搭建等功能,以實(shí)現(xiàn)大型團(tuán)隊(duì)的高效協(xié)作。同時(shí),這些芯片驗(yàn)證需處理海量數(shù)據(jù)和復(fù)雜算法,這就要求云平臺(tái)具備強(qiáng)大的計(jì)算能力,并支持根據(jù)驗(yàn)證任務(wù)需求動(dòng)態(tài)調(diào)整。英諾達(dá)EDA云上解決方案部副總裁邢千龍指出,不同類型的芯片在不同驗(yàn)證階段,需要選用合適的工具,并匹配不同的硬件資源。因而,云平臺(tái)也需能夠通過負(fù)載均衡和虛擬化技術(shù),優(yōu)化算力使用率,減少空閑資源浪費(fèi)?。

驗(yàn)證效率是一個(gè)受多種因素影響的指標(biāo),包括仿真加速比、并行處理能力、驗(yàn)證工具的選擇、驗(yàn)證平臺(tái)之間的移植和調(diào)試等。例如,在并行處理方面,云平臺(tái)需具備支持多個(gè)驗(yàn)證任務(wù)(如仿真、形式驗(yàn)證、物理驗(yàn)證等)的并行處理能力。在多項(xiàng)目同時(shí)驗(yàn)證時(shí),高并行處理能力可有效加快整體進(jìn)度。應(yīng)對(duì)復(fù)雜 SoC 的驗(yàn)證,云平臺(tái)不僅要提供驗(yàn)證工具全棧方案,還需關(guān)注功能覆蓋率、時(shí)序規(guī)則覆蓋率及物理規(guī)則覆蓋率等指標(biāo)。

不同驗(yàn)證階段需要不同的工具和云平臺(tái)(圖源:英諾達(dá))

另外,邢千龍?jiān)诮榻B SVS 平臺(tái)時(shí)特別提到,SVS 作為連接不同工具 flow 的橋梁,必須遵循行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。比如 SVS 的仿真加速組件庫基于 SCEMI 標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議實(shí)現(xiàn),可運(yùn)行在不同的 Emulator(硬件仿真加速器)和仿真器上。雖然在某些場景下,這并非最高效的通信方式,但兼容性在此刻比效率更為重要。

在云端進(jìn)行 IC 驗(yàn)證,還需重點(diǎn)考慮數(shù)據(jù)安全問題。平臺(tái)需能夠靈活支持私有云 / 混合云部署,保障敏感設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的隔離存儲(chǔ)與傳輸安全?。同時(shí),平臺(tái)也需具備完善的數(shù)據(jù)保護(hù)機(jī)制。例如在數(shù)據(jù)加密與隱私保護(hù)方面,采用多種加密算法保障數(shù)據(jù)安全,如傳輸層的 TLS 加密、存儲(chǔ)時(shí)的 AES 加密。此外,還需建立嚴(yán)格的訪問控制機(jī)制,限定不同用戶對(duì)數(shù)據(jù)的訪問權(quán)限。

SVS 平臺(tái)打通需求和資源的渠道

邢千龍表示,SVS 平臺(tái)憑借一流的團(tuán)隊(duì)和服務(wù),為企業(yè)成功打通設(shè)計(jì)需求與資源的渠道。該平臺(tái)主要包含兩部分:驗(yàn)證云平臺(tái)和 SoC 及系統(tǒng)相關(guān)驗(yàn)證解決方案。其中,驗(yàn)證云平臺(tái)部署于全國唯一集通用高性能服務(wù)器、硬件仿真加速器的異構(gòu)算力中心;SoC 及系統(tǒng)相關(guān)驗(yàn)證解決方案基于自主研發(fā)的驗(yàn)證流程和云平臺(tái),采用業(yè)界一流的硬件驗(yàn)證系統(tǒng),并有專業(yè)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證服務(wù)團(tuán)隊(duì)。

在系統(tǒng)資源上,SVS 平臺(tái)作為新一代系統(tǒng)驗(yàn)證云解決方案,仿真總?cè)萘恳言黾拥?58 億門,最大并機(jī)容量為 23 億門,并且采用了最新的Emulator機(jī)型。邢千龍介紹,借助大容量的硬件仿真加速器,SVS 平臺(tái)能夠滿足各種規(guī)模、各種類型客戶的硬件資源動(dòng)態(tài)需求,包括大型 SoC 驗(yàn)證。目前,大型 SoC 驗(yàn)證面臨一個(gè)突出問題,即軟件驗(yàn)證工作量在驗(yàn)證活動(dòng)中的占比越來越大,軟硬件聯(lián)合驗(yàn)證工作日益增多,軟件驗(yàn)證對(duì)能夠支持大規(guī)模芯片的 Emulator 硬件仿真器需求強(qiáng)烈,而硬件峰值需求不足是常態(tài),SVS 平臺(tái)成功克服了這一產(chǎn)業(yè)難題。

在驗(yàn)證效率方面,SVS 平臺(tái)的推出正是基于提升驗(yàn)證效率的考量,從環(huán)境搭建、驗(yàn)證左移、全棧方案、平臺(tái)移植和專業(yè)服務(wù)等方面為驗(yàn)證全面提速。例如,在大規(guī)模復(fù)雜芯片的原型驗(yàn)證中,環(huán)境的搭建和接口 bring up 較為耗時(shí),且這些工作是用例執(zhí)行、軟件調(diào)試的前置工作,若不能快速完成,將直接影響后續(xù)驗(yàn)證計(jì)劃。SVS 平臺(tái)可幫助客戶快速完成這些前置工作,讓用戶盡早開展驗(yàn)證執(zhí)行工作。

SVS 平臺(tái)大幅縮短環(huán)境 porting 和 bring up 的時(shí)間(圖源:英諾達(dá))

英諾達(dá)擁有自主的仿真加速解決方案,無論是在 ICE 模式還是仿真加速模式,英諾達(dá)都有自主開發(fā)的驗(yàn)證組件,也可為客戶進(jìn)行定制化方案開發(fā),問題和需求響應(yīng)時(shí)間極短。同時(shí),英諾達(dá)擁有資深的專業(yè)技術(shù)支持團(tuán)隊(duì),團(tuán)隊(duì)成員均擁有大規(guī)模芯片項(xiàng)目的硬件仿真經(jīng)驗(yàn),涉及 AI、CPU、GPU、DPU、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)芯片等多個(gè)領(lǐng)域,豐富的經(jīng)驗(yàn)為客戶提供高質(zhì)量服務(wù)。為做好技術(shù)支持,英諾達(dá)會(huì)為每個(gè)客戶安排專屬的 AE 支持,每個(gè) AE 都擁有多年項(xiàng)目支持經(jīng)驗(yàn),且每個(gè) AE 同時(shí)支持的客戶數(shù)量不超過 2 個(gè),確??蛻魡栴}得到實(shí)時(shí)回復(fù)。

在機(jī)器運(yùn)維方面,英諾達(dá)擁有自主的硬件技術(shù)支持(FSE)團(tuán)隊(duì),可以獨(dú)立的進(jìn)行Emulator硬件問題的修復(fù),機(jī)器并機(jī)、拆分、擴(kuò)容等。據(jù)了解,業(yè)內(nèi)主流的Emulator供應(yīng)商Cadence或終止對(duì)Palladium Z1的維護(hù)和技術(shù)支持,對(duì)此,英諾達(dá)的FSE團(tuán)隊(duì)仍可以滿足部分維護(hù)需求。

SVS 平臺(tái)的硬件加速仿真方案(圖源:英諾達(dá))

另外,在不同工具和流程的集成方面,SVS 平臺(tái)從流程上進(jìn)行了融合,讓用戶盡可能感受不到工具間的調(diào)用。比如在硬件仿真加速時(shí),需要使用 Simulator 和 Emulator 兩套工具進(jìn)行 compile、run 和 debug 等流程,SVS 平臺(tái)將這兩套流程融合在一起,通過簡單的參數(shù)傳遞即可切換軟仿和硬仿,方便工程師快速切換。還有在仿真加速組件的開發(fā)中,SVS 平臺(tái)也對(duì)不同類型的硬件仿真加速器設(shè)置了宏分支代碼,用戶切換平臺(tái)時(shí),通過簡單的宏傳遞即可完成切換,只需維護(hù)一套代碼。

在數(shù)據(jù)安全層面,SVS 平臺(tái)強(qiáng)制實(shí)現(xiàn)分區(qū)邏輯隔離或物理隔離,嚴(yán)格管理公司和客戶人員的安全訪問以及數(shù)據(jù)加密。英諾達(dá)還采用了業(yè)界最先進(jìn)的防火墻技術(shù)、行業(yè)最先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)硬件設(shè)備,并接入移動(dòng)接近骨干網(wǎng)的優(yōu)質(zhì)網(wǎng)絡(luò),為用戶提供兼具安全和效率的解決方案。

SVS 平臺(tái)數(shù)據(jù)安全保護(hù)機(jī)制(圖源:英諾達(dá))

目前,英諾達(dá) SVS 平臺(tái)已有數(shù)十家客戶在使用,助力用戶創(chuàng)新,并獲得客戶的廣泛好評(píng)。邢千龍以實(shí)際項(xiàng)目舉例稱,SVS 靈活彈性的硬件資源組合可適應(yīng)超大規(guī)模 SoC 和 Chiplet 資源需求波動(dòng)問題:

·項(xiàng)目前期,客戶需要快速將 CPU die 的軟硬件跑起來,對(duì) IO die 則盡量裁剪,將這一階段的硬件資源需求降至最低。

·中期軟件穩(wěn)定后,針對(duì) IO die 不同接口的優(yōu)先級(jí),硬件資源以階梯形式增加,并將資源拆分成 3 個(gè)小環(huán)境,對(duì) PCIe、USB、Ethernet 接口進(jìn)行并行調(diào)試。

·在項(xiàng)目最后 1 個(gè)月,進(jìn)行全規(guī)格的 SoC 驗(yàn)證,資源量達(dá)到頂峰,在項(xiàng)目 TO 前保持一個(gè)最小環(huán)境,用于回片前的自動(dòng)化用例調(diào)試準(zhǔn)備。

上述各個(gè)階段所需資源量波動(dòng)極大,最高時(shí)有 6 倍差距,充分體現(xiàn)了云計(jì)算的彈性優(yōu)勢。在整個(gè)過程中,SVS 平臺(tái)可快速實(shí)現(xiàn)硬件擴(kuò)容和縮減,根據(jù)用戶需求動(dòng)態(tài)配置云上資源,在控制成本的同時(shí),使硬件資源得到充分利用。

某 GPU 企業(yè) IC 設(shè)計(jì)副總裁表示:“英諾達(dá)搭建的 Palladium 系列硬件驗(yàn)證云平臺(tái),解決了我們?cè)诟咝阅?GPU 驗(yàn)證等研發(fā)環(huán)節(jié)的難題。統(tǒng)一化的環(huán)境開發(fā)編譯平臺(tái)大幅提高移植效率;多種 OS 虛擬機(jī)結(jié)合 speedbridge 的解決方案,支持靈活切換組網(wǎng)形態(tài),減少不同軟硬件組網(wǎng)的切換開銷,縮短驗(yàn)證周期。”

英諾達(dá)的下一步計(jì)劃

目前,對(duì)于大規(guī)模芯片,硬件仿真器能支持的最大容量是硬性要求,在這方面英諾達(dá)的 SVS 平臺(tái)具有天然優(yōu)勢。未來,英諾達(dá)還將進(jìn)一步擴(kuò)大平臺(tái)規(guī)模,以滿足超大芯片的驗(yàn)證需求。除引進(jìn)最新的 Emulator 設(shè)備外,英諾達(dá)注意到市場上存在一些長期閑置的硬件仿真機(jī)器資源,計(jì)劃通過收購,對(duì)這些資源進(jìn)行重新整合與配置。

同時(shí),英諾達(dá)也關(guān)注到一些小客戶,其芯片規(guī)模雖不大,但軟硬件驗(yàn)證工作較多,項(xiàng)目周期較短,迫切需要驗(yàn)證左移和效率提升。這些客戶對(duì) Emulator 的需求強(qiáng)烈,但單獨(dú)購買 Emulator 硬件成本高昂。針對(duì)這些客戶,英諾達(dá)規(guī)劃的 SVS Cloud 系統(tǒng),可讓小客戶靈活申請(qǐng)硬件仿真資源,在項(xiàng)目關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)快速上手使用。SVS Cloud 系統(tǒng)可根據(jù)客戶需求輸入,自動(dòng)部署所需的服務(wù)器和工具,約 1 - 2 天即可快速投入使用,該系統(tǒng)計(jì)劃于今年下半年上線。

此外,英諾達(dá)也在持續(xù)豐富公司自研的硬件仿真加速組件庫,包括各類接口的 adaptor 和 AVIP,以滿足不同客戶的定制化需求。

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    “年度卓越表現(xiàn) EDA 公司”。這是 Cadence 連續(xù) 13 年獲得該殊榮,充分展現(xiàn)了 Cadence 在中國集成電路全流程領(lǐng)域的卓越領(lǐng)導(dǎo)力和持續(xù)創(chuàng)新能力。
    的頭像 發(fā)表于 03-31 13:59 ?980次閱讀

    英諾達(dá)榮獲2025年中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度技術(shù)突破EDA公司獎(jiǎng)

    2025年3月27、28日,在上海舉辦的國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shanghai 2025)上,本土EDA企業(yè)英諾達(dá)攜其創(chuàng)新技術(shù)成果亮相,并憑借在低功耗設(shè)計(jì)領(lǐng)域的突破性貢獻(xiàn),榮獲“2025年中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)——年度
    的頭像 發(fā)表于 03-28 17:42 ?1516次閱讀

    思爾芯榮獲&amp;quot;年度創(chuàng)新EDA公司&amp;quot;!雙引擎硬件輔助驗(yàn)證平臺(tái)加速復(fù)雜AI 設(shè)計(jì)

    年度創(chuàng)新EDA公司IICShanghai3月27日,2025中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)在上海金茂君悅大酒店圓滿落幕。本次峰會(huì)以“省思與擘畫”為主題,匯聚了半導(dǎo)體行業(yè)的頂尖廠商和領(lǐng)袖人物,共同探討中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 03-27 20:23 ?807次閱讀
    思爾芯榮獲&amp;quot;年度創(chuàng)新<b class='flag-5'>EDA</b><b class='flag-5'>公司</b>&amp;quot;!雙引擎硬件輔助<b class='flag-5'>驗(yàn)證</b><b class='flag-5'>平臺(tái)</b>加速復(fù)雜AI 設(shè)計(jì)

    AI智能平臺(tái)優(yōu)勢

    當(dāng)今,AI智能平臺(tái),正以其獨(dú)特的優(yōu)勢,引領(lǐng)著技術(shù)革新和業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的新篇章。接下來,AI部落小編為大家分享AI智能平臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 02-10 10:55 ?744次閱讀