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MediaTek發(fā)布全新高性能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)科技 ? 來源:聯(lián)發(fā)科技 ? 2025-03-12 16:21 ? 次閱讀
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在國際嵌入式展(EMBEDDED WORLD)上, MediaTek 發(fā)布高性能邊緣 AI 物聯(lián)網(wǎng)芯片 Genio 720 和 Genio 520。作為 Genio 智能物聯(lián)網(wǎng)平臺的新一代產(chǎn)品,Genio 720 和 Genio 520 支持先進(jìn)的生成式 AI 模型、人機(jī)界面(HMI)、多媒體及連接功能,適用于智能家居、智慧零售等商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

MediaTek 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理王鎮(zhèn)國表示:MediaTek Genio 720 和 Genio 520 將在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上釋放強(qiáng)大而高效的生成式 AI 能力,為用戶提供無縫體驗(yàn)并確保數(shù)據(jù)安全,開啟物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的新時代。此外,通過將 NVIDIA TAO 工具套件和其他產(chǎn)業(yè)廣泛應(yīng)用的 AI 模型,整合至邊緣 AI 應(yīng)用中,可助力開發(fā)者將其設(shè)計擴(kuò)展到智慧零售顯示器、精密的工業(yè)人機(jī)界面等多樣化產(chǎn)品應(yīng)用中。

Genio 720 和 Genio 520 擁有卓越的邊緣計算性能,其搭載的 MediaTek 第八代 NPU 算力至高可達(dá) 10 TOPS,支持 Transformer 和卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)模型硬件加速。Genio 720 和 Genio 520 可通過高達(dá) 16GB LPPDR5 內(nèi)存,支持邊緣優(yōu)化數(shù)據(jù)密集型的大語言模型(如 Llama、Gemini、Phi 和 DeepSeek 等),并顯著提升生成式 AI 任務(wù)的運(yùn)行速度。借助 MediaTek 廣泛的全球 AI 生態(tài)支持,開發(fā)者可通過業(yè)界先進(jìn)的全球大語言模型和通用框架高效部署多模態(tài)生成式 AI 應(yīng)用,將產(chǎn)品加速推向市場。

Genio 720 和 Genio 520 采用高能效 6nm 制程,集成八核 CPU 包括兩個 Arm Cortex-A78 核心和六個 Arm Cortex-A55 核心,兼顧性能和能效。兩款平臺針對低功耗應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,適用于無風(fēng)扇設(shè)計和電池供電的移動設(shè)備。

Genio 720 和 Genio 520 具備多種先進(jìn)的多媒體功能,適用于商業(yè)顯示、智慧零售設(shè)備、HMI 應(yīng)用,以及各類多窗口和交互式應(yīng)用。此外,統(tǒng)一的硬件及軟件設(shè)計助力開發(fā)者一次編寫,隨處應(yīng)用。同時,Genio 720 和 Genio 520 支持定制設(shè)計,以滿足特定的應(yīng)用需求。

Genio 720 和 Genio 520 支持開放標(biāo)準(zhǔn)模塊(OSM),并提供確保電源信號完整性的參考設(shè)計,可大幅縮短開發(fā)周期。MediaTek 的合作伙伴將在 2025 年下半年推出基于 Genio 720 和 Genio 520 的 OSM 解決方案,以期加速終端產(chǎn)品上市時間。

MediaTek Genio 720 和 Genio 520 智能物聯(lián)網(wǎng)芯片的特性還包括:

?支持 4K/5K 超寬顯示屏,或雙 2.5K 顯示屏

?高能效 4K H.264/H.265 視頻解碼和編碼

?支持雙 ISP,16+16/32MP@30fps

?通過 MIPI 虛擬通道,至高支持六個 FHD 30 幀攝像頭

?預(yù)集成 MediaTek Wi-Fi 6/6E 解決方案

?支持通過外部模板升級 Wi-Fi 7 和 5G Redcap

?可選 Android、Yocto Linux 和 Ubuntu 操作系統(tǒng)

?為系統(tǒng)級擴(kuò)展提供靈活的高速 I/O 接口組合

?可提供豐富的顯示界面,適用于多屏顯示應(yīng)用

?支持工規(guī)溫度運(yùn)行

Genio 720 和 Genio 520 將于 2025 年第二季度送樣。

MediaTek 將于 2025 年 3 月 11 日至 13 日在德國紐倫堡舉行的國際嵌入式展上展示其 Genio 系列產(chǎn)品,展位位于 3 號館 3-539 展位。

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原文標(biāo)題:MediaTek 發(fā)布 Genio 720 和 Genio 520 智能物聯(lián)網(wǎng)芯片,支持生成式 AI 創(chuàng)新技術(shù)

文章出處:【微信號:mtk1997,微信公眾號:聯(lián)發(fā)科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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