近日，中國電信研究院副院長李俊杰率隊參訪軟通動力北京總部，與軟通動力高級副總裁陳力銘等就人工智能、智能終端、數(shù)字能源、研發(fā)云、測評與認證等領域開展深入洽談，并達成一系列重要共識。

李俊杰一行首先參觀了軟通動力數(shù)字創(chuàng)新中心，詳細了解了公司在全棧智能戰(zhàn)略領域的布局與實踐成果。他對軟通動力在人工智能、終端產(chǎn)品、云計算等領域的創(chuàng)新能力和市場貢獻予以高度評價。

在座談會上，雙方就多個關鍵領域進行了深入磋商并達成共識。在研發(fā)與運營方面，中國電信研究院打造的“研發(fā)云”平臺實現(xiàn)了基礎軟件的國產(chǎn)化突破，結(jié)合軟通動力的行業(yè)渠道布局，雙方將共同推動該平臺在更多行業(yè)應用。在測評與認證方面，雙方計劃打造聯(lián)合實驗室和產(chǎn)業(yè)服務平臺，重點推進泛智能終端、行業(yè)一體機、AI測試系統(tǒng)、5G-RedCap輕量物聯(lián)網(wǎng)等關鍵領域的研發(fā)與測評。在數(shù)字能源領域，雙方將攜手推進綠色低碳技術的創(chuàng)新應用，助力實現(xiàn)“雙碳”目標。

李俊杰表示，雙方協(xié)作是技術能力+行業(yè)資源的雙向奔赴，將為千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入強勁動力。未來，雙方將以“場景化創(chuàng)新、生態(tài)聚合、敏捷交付”為實踐方針，持續(xù)深化合作廣度和深度，推動更多創(chuàng)新項目落地見效。

陳力銘指出，雙方自2019年以來已在技術積累和生態(tài)布局等方面建立了堅實的合作基礎。軟通動力將發(fā)揮在數(shù)字技術領域的深厚積累和全棧服務能力，聯(lián)合中國電信研究院共同打造更多定制化解決方案，助力企業(yè)信息化和數(shù)字化水平提升。

展望未來，雙方將加速能力互補，共同開拓更廣闊的市場空間，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展貢獻更多智慧與力量。