3月10日晚，"2025激光金耀獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在上海隆重舉行，華工科技子公司華工激光自主研發(fā)的晶圓測(cè)試探針卡智能裝備從數(shù)百項(xiàng)尖端技術(shù)中脫穎而出，獲得“金耀激光新產(chǎn)品獎(jiǎng)”！

金耀獎(jiǎng)

“激光金耀獎(jiǎng)”于2020年創(chuàng)立，旨在推介對(duì)中國激光行業(yè)產(chǎn)生重大影響的優(yōu)秀成果和優(yōu)秀產(chǎn)品，促進(jìn)跨界創(chuàng)新，助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)，引領(lǐng)性拓展激光應(yīng)用市場(chǎng)，與智能時(shí)代、前沿突破結(jié)合，推動(dòng)制造業(yè)與時(shí)俱進(jìn)。

探針卡是半導(dǎo)體芯片制造前道工藝的重要消耗品，通過測(cè)試探針與晶圓/硅芯片表面接觸產(chǎn)生的電學(xué)連接效果，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓上晶粒的檢測(cè)。針對(duì)不同芯片需要定制化的探針卡，在半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)快速發(fā)展的帶動(dòng)下，對(duì)探針卡的需求也將成倍增長。

探針卡對(duì)精度和穩(wěn)定性的要求極為嚴(yán)苛，長期以來其相關(guān)制造設(shè)備被國外廠商嚴(yán)重封鎖，國內(nèi)廠家只能依賴進(jìn)口設(shè)備，嚴(yán)重阻礙國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進(jìn)程。

面對(duì)進(jìn)口設(shè)備投入成本高、維護(hù)難度大的行業(yè)痛點(diǎn)，華工激光自主研發(fā)打造晶圓測(cè)試探針卡智能裝備，攻克“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)，形成獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

華工激光圍繞兩大基礎(chǔ)材料——基板+芯片，基于技術(shù)深耕和全套方案工藝解決能力，打造出微米級(jí)激光切割平臺(tái)、高精度控制單元、專利低溫焊接技術(shù)、先進(jìn)軟件系統(tǒng)、基于AI的深度學(xué)習(xí)算法、全自動(dòng)測(cè)試技術(shù)、自適應(yīng)自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)、AOI檢測(cè)技術(shù)等全制程單元技術(shù)模塊及多套行業(yè)解決方案，在性能、功能、可靠性上都已達(dá)到國際技術(shù)領(lǐng)先地位。

晶圓測(cè)試探針卡智能裝備 ·

該智能裝備專為晶圓測(cè)試探針卡精密制造打造，涵蓋探針切割、探針植入治具、探針焊接、探針卡測(cè)試的生產(chǎn)制程，攻克了探針卡制造過程中高精度、高效率、高穩(wěn)定性的行業(yè)需求痛點(diǎn)，同時(shí)大幅降低使用門檻，為客戶帶來更加高效、優(yōu)質(zhì)、智能的生產(chǎn)體驗(yàn)。

微米級(jí)精準(zhǔn)

高精切割：切割精度10μm

精準(zhǔn)對(duì)位：X&Y坐標(biāo)偏移<4μm，高度偏差<8μm

全制程高效

UPH：0.5s/pin

1h20min完成整盤產(chǎn)品來料檢測(cè)到切割后檢測(cè)全制程

超穩(wěn)定運(yùn)行

超大面積三維工作臺(tái)（300mm*300mm）運(yùn)行平面度＜25μm

未來，華工科技將持續(xù)圍繞行業(yè)重點(diǎn)，突破“卡脖子”技術(shù)難題，打造一批擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心智能裝備，加速實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)程，推動(dòng)半導(dǎo)體制造效率提升與成本優(yōu)化，助力客戶打造更具競(jìng)爭(zhēng)力的生產(chǎn)體系，攜手行業(yè)伙伴共筑安全可控的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。