近日，軟通動(dòng)力成功中標(biāo)中國(guó)移動(dòng)旗下芯昇科技有限公司（簡(jiǎn)稱“芯昇科技”）業(yè)務(wù)支撐服務(wù)項(xiàng)目，進(jìn)一步深化了與中國(guó)移動(dòng)的合作伙伴關(guān)系。此次項(xiàng)目旨在為芯昇科技提供全流程數(shù)字技術(shù)支撐服務(wù)，助力其業(yè)務(wù)效率加速提升。

芯昇科技作為中國(guó)移動(dòng)旗下芯片設(shè)計(jì)公司，致力于物聯(lián)網(wǎng)芯片的國(guó)產(chǎn)化與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。公司專注發(fā)展通信芯片、安全芯片、MCU三大核心產(chǎn)品矩陣，目前已構(gòu)建“芯片+解決方案”雙輪驅(qū)動(dòng)的業(yè)務(wù)布局，逐漸樹立了自身在行業(yè)內(nèi)的品牌優(yōu)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)力。

自2023年起，軟通動(dòng)力便與芯昇科技建立了緊密的合作關(guān)系，在芯片開發(fā)、測(cè)試和運(yùn)營(yíng)等多個(gè)領(lǐng)域，軟通動(dòng)力提供定制化的專業(yè)服務(wù)，助推芯昇科技在產(chǎn)品迭代、技術(shù)創(chuàng)新和滿足客戶多樣化需求等方面實(shí)現(xiàn)突破。此次項(xiàng)目中，軟通動(dòng)力將依托其深厚的行業(yè)積累和專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，幫助芯昇科技構(gòu)建涵蓋芯片軟硬件研發(fā)、測(cè)試、驗(yàn)證、運(yùn)維到運(yùn)營(yíng)的全流程業(yè)務(wù)服務(wù)體系。通過(guò)此次合作，雙方不僅將在技術(shù)層面實(shí)現(xiàn)突破，更將為中國(guó)的物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)注入新的活力。

作為中國(guó)移動(dòng)長(zhǎng)期且緊密的合作伙伴，軟通動(dòng)力與其多條核心業(yè)務(wù)線，包括研究院、云能力中心及終端公司等，建立了深厚而穩(wěn)定的合作關(guān)系，業(yè)務(wù)協(xié)同涵蓋產(chǎn)品研發(fā)與測(cè)試、系統(tǒng)集成、業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)及行業(yè)解決方案等諸多領(lǐng)域。

未來(lái)，軟通動(dòng)力計(jì)劃進(jìn)一步加強(qiáng)與中國(guó)移動(dòng)及其他運(yùn)營(yíng)商的合作，不斷進(jìn)行優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，在滿足行業(yè)客戶個(gè)性化需求的同時(shí)，持續(xù)深化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，共同開拓以國(guó)產(chǎn)自主芯片為核心的新興市場(chǎng)。