每年一度的SEMICON China將于2025年3月26-28日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。同時(shí)，中國(guó)規(guī)模最大、最全面的年度半導(dǎo)體技術(shù)盛會(huì)——集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)（CSTIC）2025也將于3月24-25日在上海國(guó)際會(huì)議中心召開(kāi)。

作為第一家進(jìn)入中國(guó)的國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備公司，應(yīng)用材料公司將通過(guò)大會(huì)贊助、主題演講和論文展示的方式參與2025 SEMICON China和CSTIC。

姚公達(dá) 應(yīng)用材料公司副總裁和應(yīng)用材料中國(guó)公司總裁：“半導(dǎo)體是現(xiàn)代技術(shù)發(fā)展的基石，正在深刻地改變?nèi)蚪?jīng)濟(jì)和技術(shù)格局。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備公司之一，應(yīng)用材料公司長(zhǎng)期以來(lái)支持并參與SEMICON China和CSTIC。我們期待在今年的活動(dòng)中，與全球的客戶(hù)和合作伙伴展開(kāi)交流”

CSTIC 2025

活動(dòng)概覽

2025年3月24-25日

上海國(guó)際會(huì)議中心

上海浦東濱江大道2727號(hào)

應(yīng)用材料公司演講日程

演講人

Terrance Lee

應(yīng)用材料公司副總裁

時(shí)間

3月24日11:45

論壇

CSTIC 2025主論壇主題演講

地點(diǎn)

三樓國(guó)際廳

演講主題

材料工程創(chuàng)新應(yīng)對(duì)下一代電子封裝挑戰(zhàn)

傳統(tǒng)的摩爾定律二維微縮這一技術(shù)曾推動(dòng)著每代半導(dǎo)體性能提升和成本效率的持續(xù)改進(jìn)，如今正在逐步放緩。然而，利用異構(gòu)集成，我們可以開(kāi)辟一條新的發(fā)展道路，通過(guò)將晶粒封裝為Chiplet來(lái)延續(xù)摩爾定律微縮的優(yōu)勢(shì)。在本次演講中，Terrance Lee先生將重點(diǎn)介紹應(yīng)用材料公司如何引領(lǐng)與攜手行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的合作，來(lái)解決客戶(hù)路線(xiàn)圖的挑戰(zhàn)并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。

演講人

肖思群

應(yīng)用材料中國(guó)公司

工藝支持工程高級(jí)總監(jiān)

時(shí)間

3月24日14:55

論壇

量測(cè)、可靠性和檢測(cè)分論壇

地點(diǎn)

三樓3B會(huì)議室

演講主題

晶圓量測(cè)與檢測(cè)的趨勢(shì)和拐點(diǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)在努力提升PPACt*1。芯片標(biāo)準(zhǔn)的持續(xù)快速提升，需要在芯片設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域進(jìn)行多項(xiàng)創(chuàng)新，這反過(guò)來(lái)又對(duì)工藝控制帶來(lái)了新挑戰(zhàn)。例如，3D結(jié)構(gòu)的量測(cè)和檢測(cè)包括溝槽輪廓量測(cè)、埋藏缺陷檢測(cè)、套刻及邊界位置誤差——這些領(lǐng)域超出了傳統(tǒng)工藝控制解決方案的能力。在本次演講中，肖思群先生將介紹工藝控制領(lǐng)域的最新趨勢(shì)和拐點(diǎn)，并介紹應(yīng)用材料公司的綜合產(chǎn)品組合如何助力芯片制造商提高盈利能力、良率和可靠性，同時(shí)確保高生產(chǎn)率并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。

演講人

鄒偉

應(yīng)用材料中國(guó)公司

客戶(hù)技術(shù)高級(jí)總監(jiān)

時(shí)間

3月25日10:55

論壇

薄膜、電鍍和工藝集成分論壇

地點(diǎn)

五樓長(zhǎng)江廳

演講主題

離子注入工藝應(yīng)用和產(chǎn)品成就先進(jìn)功率器件的演進(jìn)和革命

為了實(shí)現(xiàn)汽車(chē)行業(yè)長(zhǎng)期可持續(xù)性的發(fā)展，性能、成本、效率和電氣化四個(gè)方面的優(yōu)化將驅(qū)動(dòng)整個(gè)汽車(chē)行業(yè)的革命。這場(chǎng)革命將持續(xù)聚焦在先進(jìn)功率器件的開(kāi)發(fā)上。在本次演講中，鄒偉先生將回顧當(dāng)前和未來(lái)一代功率器件在各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)中與離子注入相關(guān)的器件挑戰(zhàn)，總結(jié)可能改善功率器件性能和產(chǎn)量的離子注入工藝應(yīng)用和產(chǎn)品，以此滿(mǎn)足汽車(chē)行業(yè)的演進(jìn)和革命需求。

除以上論壇外，應(yīng)用材料公司還將在“干濕法刻蝕和清洗”分論壇、“CMP和后CMP清潔”分論壇、“MEMS、傳感器和新興半導(dǎo)體技術(shù)”分論壇發(fā)表多場(chǎng)主題演講。

長(zhǎng)期以來(lái)，應(yīng)用材料公司始終處于半導(dǎo)體和顯示技術(shù)發(fā)展的前沿。伴隨今年3月應(yīng)用材料中國(guó)公司新總部大樓的啟用，標(biāo)志著應(yīng)用材料公司在華長(zhǎng)期發(fā)展取得又一里程碑。

展望未來(lái)，應(yīng)用材料公司將通過(guò)與國(guó)內(nèi)及跨國(guó)企業(yè)客戶(hù)和合作伙伴的協(xié)作，實(shí)現(xiàn)全球芯片行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

*1: PPACt，即：Power（功率），Performance（性能），Area-cost（面積成本），Time-to-market（上市時(shí)間）

關(guān)于應(yīng)用材料公司

應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）是材料工程解決方案的領(lǐng)先企業(yè)之一，全球幾乎每一個(gè)新生產(chǎn)的芯片和先進(jìn)顯示器的背后都有應(yīng)用材料公司的身影。憑借在規(guī)模生產(chǎn)的條件下可以在原子級(jí)層面改變材料的技術(shù)，我們助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)可能。應(yīng)用材料公司堅(jiān)信，我們的創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)更美好的未來(lái)。