“The ability to operate at low power levels has been essential for the proliferation of portable electronics and the Internet of Things.”（“低功耗運(yùn)行能力對(duì)便攜式電子設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)的普及至關(guān)重要。”）

——Riordan, M., & Hoddeson, L. (1997). Crystal Fire: The Birth of the Information Age. W. W. Norton & Company.

從肖克利實(shí)驗(yàn)室的晶體管革命，到集成電路的精密布局，低功耗始終是電子工程學(xué)的“元問題”——它定義了設(shè)備物理極限的突破方向，也塑造了技術(shù)普惠的底層邏輯。而今，AIoT浪潮將這一命題推向新高度：電池類攝像頭以毫瓦級(jí)功耗優(yōu)化重構(gòu)感知邊界，用“能效密度”的躍升，延續(xù)著摩爾定律未曾明言的潛規(guī)則——真正的創(chuàng)新，始于對(duì)每一焦耳能量的敬畏。

電池類攝像頭：從差異化到主流市場(chǎng)的進(jìn)化論

近年來，電池類攝像頭從邊緣創(chuàng)新品類，迅速成長(zhǎng)為AIoT視覺市場(chǎng)的核心賽道。早期，君正推出的Zeratul（澤拉圖）平臺(tái)以標(biāo)準(zhǔn)Linux系統(tǒng)打破技術(shù)門檻，推動(dòng)行業(yè)完成從0到1的跨越。助力小米、360、TP-Link、Wyze、Anker、螢石、樂橙等全球眾多優(yōu)秀品牌產(chǎn)品落地。

如今，這一市場(chǎng)已呈現(xiàn)爆發(fā)態(tài)勢(shì)：

增速迅猛：年均復(fù)合增長(zhǎng)率近40%，覆蓋AIOT、安防、戶外探索等多場(chǎng)景；

品類裂變：從電池IPC、智能門鈴，延伸至太陽(yáng)能4G攝像頭、智能門鎖、打獵相機(jī)、觀鳥器等細(xì)分領(lǐng)域；

技術(shù)升維：全面AI化、多攝融合、黑光全彩、AOV等創(chuàng)新層出不窮。

同時(shí)，越來越多的行業(yè)品牌/平臺(tái)/ODM廠商在增加對(duì)電池類IPC產(chǎn)品的投入，從單品拓展到系列化產(chǎn)品完整布局。

然而，繁榮背后，行業(yè)正面臨三重挑戰(zhàn)：

功能復(fù)雜化：AI算法疊加導(dǎo)致固件增大，拖累設(shè)備響應(yīng)速度；

功耗性能的平衡：高性能與長(zhǎng)待機(jī)難以兼得，用戶體驗(yàn)陷入“電量焦慮”；

管理冗余：客戶多品類、多規(guī)格的SKU激增，研發(fā)與維護(hù)成本高企。

Tassadar : 以技術(shù)重構(gòu)電池類終端的“不可能三角”

面對(duì)行業(yè)痛點(diǎn)，君正推出新一代電池類平臺(tái)Tassadar（塔薩達(dá)），通過底層架構(gòu)革新，實(shí)現(xiàn)性能、功耗與開發(fā)效率的平衡突破：

首幀快啟（TTFF）：復(fù)雜場(chǎng)景下的“瞬時(shí)響應(yīng)”

無論系統(tǒng)簡(jiǎn)繁，Tassadar首幀出圖時(shí)間（TTFF）恒定，徹底打破固件大小對(duì)啟動(dòng)速度的制約：

*注：TTFF（Time To First Frame）為設(shè)備冷啟動(dòng)至輸出首幀穩(wěn)定圖像的耗時(shí)，直接影響抓拍信息的完整性

快啟出流連續(xù)：小內(nèi)存也能實(shí)現(xiàn)“零丟幀”

傳統(tǒng)方案依賴大緩存解決丟幀問題，而Tassadar從系統(tǒng)底層機(jī)制優(yōu)化，即便在小內(nèi)存芯片上，仍可保證碼流連續(xù)性與畫質(zhì)穩(wěn)定性，為硬件成本“瘦身”。

Tassadar的快速響應(yīng)能力源于一項(xiàng)‘隱形黑科技’——RISC-V協(xié)處理器。君正T系列芯片從T31開始每代SOC內(nèi)置一個(gè)RISC-V小核，該處理器如同設(shè)備的‘第二大腦’，在開機(jī)瞬間自動(dòng)接管后臺(tái)任務(wù)（如網(wǎng)絡(luò)連接、傳感器校準(zhǔn)），讓主系統(tǒng)專注處理圖像輸出。即便面對(duì)復(fù)雜的Linux系統(tǒng)，Tassadar也能通過‘雙核并行’機(jī)制，在百毫秒級(jí)完成啟動(dòng)。

一體化SDK：開發(fā)效率的“乘法效應(yīng)”

將電池類IPC與常規(guī)IPC SDK整合，客戶可復(fù)用90%核心模塊，實(shí)現(xiàn)“一次開發(fā)，多品類部署”，維護(hù)成本降低近30%，產(chǎn)品迭代周期顯著縮短。

此外，Tassadar繼承了上一代Zeratul平臺(tái)完善的生態(tài)，涵蓋了包括Wi-Fi、Sensor、PIR（人體紅外傳感器）等等方案資源，方便客戶針對(duì)不同細(xì)分產(chǎn)品需求快速整合外設(shè)方案。

目前，Tassadar作為T32首發(fā)的SDK版本已完成發(fā)布，經(jīng)過各品牌客戶的評(píng)測(cè)與實(shí)際開發(fā)，不斷完善與創(chuàng)新，并即將在接下來的一段時(shí)間內(nèi)逐步落地。

結(jié)語(yǔ)：技術(shù)普惠，讓創(chuàng)新回歸本質(zhì)

Tassadar的誕生，不僅是一次技術(shù)升級(jí)，更是對(duì)AIoT終端本質(zhì)的回歸——以更低功耗承載更強(qiáng)性能，以更高集成賦能更廣場(chǎng)景。

未來，君正將持續(xù)深耕低功耗賽道，與合作伙伴共同解鎖視覺終端的無限可能。

關(guān)于北京君正

北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年，基于創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新的CPU設(shè)計(jì)技術(shù)，迅速在消費(fèi)電子市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)SoC芯片產(chǎn)業(yè)化，2011年5月公司在深圳創(chuàng)業(yè)板上市（300223）。

君正在處理器技術(shù)、多媒體技術(shù)和AI技術(shù)等計(jì)算技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)投入，其芯片在智能視頻監(jiān)控、AIoT、工業(yè)和消費(fèi)、生物識(shí)別及教育電子領(lǐng)域獲得了穩(wěn)健和廣闊的市場(chǎng)。

2020年，君正完成對(duì)美國(guó)ISSI及其下屬子品牌Lumissil的收購(gòu)。ISSI面向汽車、工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域提供高品質(zhì)、高可靠性的存儲(chǔ)器產(chǎn)品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash和eMMC，客戶遍布全球。Lumissil面向汽車、家電和消費(fèi)電子等領(lǐng)域提供LED驅(qū)動(dòng)、微處理器、電源管理和互聯(lián)等芯片產(chǎn)品。

君正將整合其積累十幾年的計(jì)算技術(shù)，及ISSI三十余年的存儲(chǔ)、模擬和互聯(lián)技術(shù)，利用公司擁有的完整車規(guī)芯片質(zhì)量和服務(wù)體系，為汽車、工業(yè)、AIoT等行業(yè)的發(fā)展持續(xù)做出貢獻(xiàn)。