XL530S是一款高集成度、低功耗的單片 ASK/OOK 射頻接收芯片。高頻信號接收功能全部集成于片內(nèi)以達到用最少的外圍器件和最低的成本獲得最可靠的接收效果。因此它是真正意義上的“無線高頻調(diào)制信號輸入，數(shù)字解調(diào)信號輸出”的單片接收器件。

XL530S為 SOT23-6 封裝，正常工作電壓范圍 2.0~5.0V ，正常工作電流 2.8-3.5mA，啟動時間 3ms， 接收靈敏度最高可達到-110dBm，非常適合各種低功耗要求的設備以及SOT23-6小封裝對于在產(chǎn)品較小尺寸空間上有要求的產(chǎn)品最合適。

管腳定義圖.

主要特性

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頻率范圍：300MHz - 440MHz

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高接收靈敏度（2kbps, BER 10E-2）

-108dBm @ 315MHz

-110dBm @ 433.92MHz

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低功耗

2.8mA/3.3V @ 315MHz

3.5mA/3.3V @ 433.92MHz

0.1uA/3.3V @ Shut Down Mode

? 超低啟動時間：3ms，適用于低功耗要求產(chǎn)品

? 數(shù)據(jù)速率：≤ 10kbps

? 寬工作電壓：DC2.0V~5.0V

? 內(nèi)建鏡像抑制，抗干擾性能好

? 433 接收帶寬：±300KHz

? 315 接收帶寬：±250KHz

? 高 ESD 防護標準：±8KV HBM

? 可獨立運行，無需外部 MCU 控制

? 無需寄存器配置

? 符合 RoHS 標準

? SOT23-6 封裝

主要應用

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低成本消費電子應用，如遙控風扇、遙控燈 、遙控門、遙控玩具等

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遠距離鑰匙進入系統(tǒng)（RKE）

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智慧家庭、樓宇監(jiān)控自動化

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工業(yè)檢測及控制系統(tǒng)

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遠距離 RFID

注意事項

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接地：金屬底板采用盡量多的通孔接地，減小寄生電感。

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電源旁路：為了器件能很好工作，電源引線處建議用 0.1μF 電容濾波，電容需靠近器件。

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電源保護：對于 5V 的應用，電源容易達到芯片的臨界工作電壓。此時需要在 RF 電源引腳上串入 47

歐姆電阻，以保護芯片。

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防靜電損傷：器件為靜電敏感器件，傳輸、裝配、測試過程中應采取充分的防靜電措施。

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用戶在使用前應進行外觀檢查，電路底部、側(cè)面、四周光亮方可進行焊接。如出現(xiàn)氧化可采用去氧化

手段對電路進行處理，處理完成電路必須在 4 小時內(nèi)完成焊接。

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包裝袋被打開后，元器件將被回流焊制程或其他的高溫制程所采用時必須符合：

a) 在 12 小時內(nèi)且工廠環(huán)境為溫度＜30℃，濕度≤60%RH 完成。

b) 使用前需進行去濕處理（建議 125℃，4 小時烘烤）。

? 產(chǎn)品焊接溫度最高為 260℃，請務必保證貼片加工溫度不要超過 260℃。

? 產(chǎn)品說明書以發(fā)布日期為準，適時修改不另行說明。

防護注意事項

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產(chǎn)品必須進行密封真空包裝，并建議放置在干燥柜中儲存，在溫度小于 30℃且濕度小于 60%時，可達

12 個月。

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打開包裝后，如未使用完，則剩余產(chǎn)品需進行抽真空并放置在干燥柜中保管。

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超期產(chǎn)品使用前必須進行去濕和去氧化處理。

XL530S 無線接收芯片

審核編輯 黃宇