概述
HMC220B是一款超小型、雙平衡混頻器，采用帶裸焊盤(pán)（MINI_SO_EP）的 8 引腳微型小型封裝。此基本的單片微波集成電路混頻器由砷化鎵（GaAs）肖特基二極管和片內(nèi)平面變壓器巴倫組成。

該設(shè)備可用作 5 GHz 至 12 GHz 的上變頻器、下變頻器、雙相解調(diào)器或相位比較器。由于優(yōu)化的巴倫結(jié)構(gòu)，HMC220B 提供了出色的本地振蕩器（LO）到射頻（RF）以及 LO 到中頻（IF）的隔離，并且在低至 7 dBm 下工作。符合 RoHS 指令的 HMC220B 消除了對(duì)線焊的需求，并與大批量表面貼裝制造技術(shù)兼容。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC220B 5GHz至12GHz GaAs、 MMIC、基本混頻器技術(shù)手冊(cè).pdf

特性

• 低轉(zhuǎn)換損耗：9 dB
• 無(wú)需直流偏置和外部匹配
• 上轉(zhuǎn)換和下轉(zhuǎn)換的理想選擇
• 寬帶中頻范圍：直流至 4 GHz
• 超小型封裝：8 引腳 MINI_SO_EP

應(yīng)用

• 超小孔徑終端（VSAT）和移動(dòng)衛(wèi)星通信終端
• 微波和軍事射頻
• 無(wú)線回傳設(shè)備
• 汽車(chē)、專(zhuān)用短程通信（DSRC）和智能汽車(chē)公路系統(tǒng)（IVHS）
• 軍事雷達(dá)、電子戰(zhàn)（EW）和電子對(duì)抗（ECM）子系統(tǒng)

框圖

引腳配置描述

接口示意圖

典型性能特征

應(yīng)用
該應(yīng)用中使用的PCB必須采用RF電路設(shè)計(jì)技術(shù)。信號(hào)線必須具有50歐姆阻抗，封裝接地引腳和裸露焊盤(pán)必須直接連接到接地層。圖52所示的評(píng)估PCB可向ADI公司索取。