LM1770 是一款采用微型 SOT-23 封裝的高效同步降壓開關(guān)控制器 包。恒定導(dǎo)通時(shí)間控制方案提供了簡單的設(shè)計(jì),無需補(bǔ)償 元件,允許最少的元件數(shù)量和電路板空間。它還包含一個(gè)獨(dú)特的輸入 前饋以保持恒定頻率,與輸入電壓無關(guān)。LM1770 是 針對 2.8V 至 5.5V 的低電壓輸入范圍進(jìn)行了優(yōu)化,可提供低至 為 0.8V。驅(qū)動(dòng)外部高壓側(cè) PFET 和低壓側(cè) NFET,它可以提供與外部高壓側(cè) PFET 一樣高的效率 為 95%。
*附件:LM1770 低電壓 SOT23 同步降壓轉(zhuǎn)換器,無外部補(bǔ)償數(shù)據(jù)表.pdf
LM1770 有三個(gè)版本可供選擇,具體取決于所需的開關(guān)頻率 對于應(yīng)用程序。標(biāo)稱開關(guān)頻率在 100kHz 至 1000kHz 范圍內(nèi)。
特性
- 輸入電壓范圍為 2.8V 至 5.5V
- 0.8V 參考電壓
- 無需賠償
- 整個(gè)輸入范圍內(nèi)的恒定頻率
- 400μA 的低靜態(tài)電流
- 內(nèi)部軟啟動(dòng)
- 短路保護(hù)
- 5 引腳 SOT-23 封裝
參數(shù)
方框圖

1. 產(chǎn)品概述
- ?產(chǎn)品名稱?:LM1770
- ?類型?:低電壓同步降壓轉(zhuǎn)換器
- ?封裝?:5引腳SOT-23
- ?特點(diǎn)?:無需外部補(bǔ)償組件,恒定導(dǎo)通時(shí)間控制,低靜態(tài)電流,高效率
2. 主要特性
- ?輸入電壓范圍?:2.8V至5.5V
- ?參考電壓?:0.8V
- ?靜態(tài)電流?:400μA(典型值)
- ?開關(guān)頻率范圍?:100kHz至1MHz(取決于型號)
- ?保護(hù)功能?:短路保護(hù)、欠壓鎖定(UVLO)
- ?軟啟動(dòng)?:內(nèi)部集成軟啟動(dòng)功能
3. 應(yīng)用領(lǐng)域
- ?簡單高效降壓調(diào)節(jié)器?
- ?機(jī)頂盒?
- ?電纜調(diào)制解調(diào)器?
- ?打印機(jī)?
- ?數(shù)字視頻錄像機(jī)?
- ?服務(wù)器?
4. 功能描述
- ?恒定導(dǎo)通時(shí)間控制?:通過內(nèi)部EEPROM預(yù)設(shè)導(dǎo)通時(shí)間,自動(dòng)調(diào)整以保持恒定頻率。
- ?無外部補(bǔ)償?:簡化了設(shè)計(jì),減少了外部組件數(shù)量。
- ?內(nèi)部UVLO?:防止在低輸入電壓下工作,保護(hù)電路。
- ?短路保護(hù)?:監(jiān)測反饋節(jié)點(diǎn)電壓,防止嚴(yán)重短路損壞應(yīng)用。
- ?軟啟動(dòng)?:限制啟動(dòng)時(shí)的浪涌電流,實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)啟動(dòng)。
5. 電氣特性
- ? 反饋電壓(VFB) ?:0.8V(典型值)
- ?線性調(diào)整率?:-5mV/V
- ? 導(dǎo)通時(shí)間(TON) ?:
- LM1770S:0.5μs(典型值)
- LM1770T:1.0μs(典型值)
- LM1770U:2.0μs(典型值)
- ? 最小關(guān)斷時(shí)間(TOFF_MIN) ?:
- LM1770S:150ns
- LM1770T:135ns
- LM1770U:120ns
6. 典型應(yīng)用電路
- 提供了典型應(yīng)用電路圖,展示了如何連接輸入電壓、地、高側(cè)和低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)、以及反饋引腳。
7. 設(shè)計(jì)指南
- ?頻率選擇?:根據(jù)輸出電壓選擇合適的LM1770型號以實(shí)現(xiàn)所需的開關(guān)頻率。
- ?電感選擇?:基于輸出電流和紋波要求選擇合適的電感值。
- ?輸出電容?:選擇具有適當(dāng)ESR值的電容以確保穩(wěn)定性。
- ?MOSFET選擇?:選擇具有高開關(guān)速度、低RDS(ON)的MOSFET以提高效率。
8. 封裝與引腳
- ?封裝類型?:SOT-23
- ?引腳定義?:
- VIN:輸入電壓
- GND:地
- LG:低側(cè)NFET柵極驅(qū)動(dòng)
- HG:高側(cè)PFET柵極驅(qū)動(dòng)
- FB:反饋引腳
9. 文檔與支持
- 提供了詳細(xì)的數(shù)據(jù)表、應(yīng)用信息和設(shè)計(jì)指南。
- 包含了封裝信息、訂購指南和布局建議等附錄。
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