陶瓷電路板簡(jiǎn)介

陶瓷電路板不同于傳統(tǒng)的FR-4（塑料），陶瓷類(lèi)材料具有良好的高頻性能和電學(xué)性能，且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性?xún)?yōu)良等有機(jī)基板不具備的性能，是新一代大規(guī)模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。因此，近年來(lái)陶瓷電路板得到了廣泛的關(guān)注和迅速發(fā)展。

本文主要介紹了陶瓷電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況及未來(lái)走勢(shì)分析、陶瓷電路板市場(chǎng)份額到底有多大。

陶瓷電路板的優(yōu)勢(shì)

1、更高的熱導(dǎo)率

2、更匹配的熱膨脹系數(shù)

3、更牢、更低阻的金屬膜層

4、基板的可焊性好，使用溫度高

5、絕緣性好

6、高頻損耗小

7、可進(jìn)行高密度組裝

8、不含有機(jī)成分，耐宇宙射線(xiàn)，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長(zhǎng)

9、銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用

陶瓷電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況及未來(lái)走勢(shì)分析

陶瓷電路板產(chǎn)業(yè)已發(fā)展多年，早已趨于成熟，目前整體市場(chǎng)格局也已明朗，國(guó)內(nèi)以斯利通、璦司柏、鋐鑫、同欣等廠商牽頭，中小廠商也開(kāi)始不斷涌入，足以說(shuō)明市場(chǎng)的火爆。

雖說(shuō)陶瓷電路板早已不是新興產(chǎn)品，但是在國(guó)內(nèi)的應(yīng)用，才剛剛起步。在cree、nichia、艾迪森、億光這些國(guó)際大廠的帶領(lǐng)下，中小廠商也都相繼開(kāi)始了陶瓷電路板的的應(yīng)用。這一點(diǎn)從最近的光亞展上就能知曉，光亞展斯利通的展位前人山人海，眾多LED廠商紛紛問(wèn)詢(xún)，期待產(chǎn)品的革新升級(jí)。

在與其它PCB的對(duì)比上，陶瓷電路板算是老一代基板的替代品，可以完美替代掉金屬基板、透明基板。因其具有高導(dǎo)熱、高絕緣、更好的熱膨脹匹配系數(shù)的等特點(diǎn)，所以在大功率照明領(lǐng)域成為了香餑餑。

如何降低LED陶瓷基板的熱阻是目前提升LED發(fā)光效率的最主要的課題之一，按照其線(xiàn)路制作方法可區(qū)分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒陶瓷、薄膜陶瓷基板以及斯利通的激光金屬化技術(shù)。

要提升LED發(fā)光效率與使用壽命，解決LED產(chǎn)品散熱問(wèn)題即為現(xiàn)階段最重要的問(wèn)題之一，LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展同樣是以高功率、高亮度、小尺寸LED產(chǎn)品為其發(fā)展重點(diǎn)，因此，提供具有其高散熱性，精密尺寸的散熱基板，也成為未來(lái)在LED散熱基板發(fā)展的趨勢(shì)?，F(xiàn)階段以氮化鋁基板和氧化鋁基板的方式來(lái)達(dá)到提升LED發(fā)光效率為開(kāi)發(fā)主流。在此發(fā)展趨勢(shì)下，對(duì)散熱基板本身的線(xiàn)路對(duì)位精確度要求極為嚴(yán)苛，且需具有高散熱性、小尺寸、金屬線(xiàn)路結(jié)合力強(qiáng)等特色，因此，利用斯利通激光技術(shù)，將成為促進(jìn)LED不斷往高功率提升的重要路徑。

未來(lái)的陶瓷電路板需要從LED的懷抱中走出來(lái)，擁抱新工業(yè)時(shí)代的來(lái)臨。

目前的陶瓷電路板最大應(yīng)用還是在LED領(lǐng)域，然而PCB的市場(chǎng)大的可怕，在智能時(shí)代的來(lái)臨前夕，陶瓷電路板應(yīng)做好面對(duì)的準(zhǔn)備，人工智能芯片的應(yīng)用領(lǐng)域或?qū)⒊蔀樘沾呻娐钒宓男骂I(lǐng)土，LED領(lǐng)域只會(huì)是陶瓷電路板的襁褓。

在中國(guó)制造2050的大環(huán)境下，PCB行業(yè)也得緊跟步伐，數(shù)據(jù)為王的時(shí)代，陶瓷電路板也得不斷地更新升級(jí)才能跟上工業(yè)革命的步伐。希望以斯利通為首的陶瓷電路板生產(chǎn)廠家能夠不斷進(jìn)步，在工業(yè)革命的浪潮中，站在頂尖。

那么陶瓷電路板市場(chǎng)份額有多大呢？以下是基于LED帶領(lǐng)下市場(chǎng)份額分析詳細(xì)數(shù)據(jù)一看便知。

陶瓷電路板市場(chǎng)份額（基于LED帶領(lǐng)下市場(chǎng)份額分析）

2017第一季度已經(jīng)悄然而去，由于智能汽車(chē)的發(fā)展，PCB板材經(jīng)歷了一輪漲幅，據(jù)了解PCB板材在這輪漲價(jià)潮中價(jià)格再次上漲5%。由于電解銅箔新的產(chǎn)能投產(chǎn)周期需要2-3年，故在未來(lái)1-2年內(nèi)，CCL與PCB用銅箔短缺將是一種常態(tài)。 不單是原材料供不應(yīng)求，據(jù)市場(chǎng)消息表示，從2017年第一季度開(kāi)始，PCB產(chǎn)業(yè)從上游設(shè)備廠、原材料廠到下游的制造廠都呈現(xiàn)淡季不淡的表現(xiàn)。 按目前來(lái)看，PCB行業(yè)將會(huì)持續(xù)發(fā)力。

而陶瓷電路板因其熱導(dǎo)率高，結(jié)合力強(qiáng)，高頻損耗小等優(yōu)點(diǎn)，目前大規(guī)模應(yīng)用于LED產(chǎn)業(yè)，陶瓷電路板的發(fā)展，與LED息息相關(guān)。

2017第一季度LDE顯示屏的各大上市公司業(yè)績(jī)預(yù)告已經(jīng)出爐。與此同時(shí)，六大LED顯示屏企業(yè)絲毫沒(méi)有放松腳步，都在朝著自己既定的目標(biāo)奮進(jìn)?？v觀國(guó)內(nèi)業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，不管是營(yíng)業(yè)收入還是凈利潤(rùn)都有較大幅度增長(zhǎng)，對(duì)于2017下半年企業(yè)的發(fā)展是一個(gè)很好的開(kāi)端。

洲明科技2017年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告稱(chēng)，預(yù)計(jì)公司2017年1-3月凈利潤(rùn)為4800.00萬(wàn)元~5200.00萬(wàn)元，上年同期為2016.45萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)138.04%~157.88%。

利亞德發(fā)布的2017年一季報(bào)中指出，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.28億元，同比增長(zhǎng)39.69%；凈利潤(rùn)為1.72億元，同比增長(zhǎng)110.59%；每股收益為0.21元。

奧拓電子公布了一季度的利潤(rùn)額為700萬(wàn)元至1，025萬(wàn)元，而上年同期利潤(rùn)額為-659.31萬(wàn)元。同時(shí)奧拓電子還發(fā)布了2017年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)公司2017年1-6月凈利潤(rùn)為5250.00萬(wàn)元～6600.00萬(wàn)元，上年同期為2734.10萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)92.02%～141.40%。

據(jù)聯(lián)建光電發(fā)布的2017年一季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.04億元，同比增長(zhǎng)90.33%；凈利潤(rùn)為7323.52萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)28.82%；每股收益為0.12元。

雷曼光電雷曼股份4月8日發(fā)布2017年一季度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)公司2017年1-3月凈利潤(rùn)為603.84萬(wàn)元～905.76萬(wàn)元，上年同期為1006.40萬(wàn)元，同比下降40.00%～10.00%。

艾比森2017年一季度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，預(yù)計(jì)公司2017年1-3月凈利潤(rùn)為1170.00萬(wàn)元～1350.00萬(wàn)元，上年同期為2249.89萬(wàn)元，同比下降48.00%～40.00%。

綜上所述，2017年的LED顯示屏行業(yè)第一季度有著一個(gè)良好的開(kāi)局。作為L(zhǎng)ED顯示屏行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的上市企業(yè)，在第一季度業(yè)績(jī)預(yù)報(bào)中都給出了可喜的成績(jī)，這樣預(yù)示著LED顯示屏行業(yè)的2017年將迎來(lái)一個(gè)穩(wěn)步上升的勢(shì)頭。跟陶瓷電路板另外一個(gè)息息相關(guān)的就是封裝行業(yè)了，陶瓷超高的熱導(dǎo)率無(wú)疑是封裝的絕佳材料。

2015 年先進(jìn)封裝市場(chǎng)（包括 SiP、WLP 以及 TSV 等）12 英寸等值晶圓達(dá) 2.5 千萬(wàn)片，行業(yè)占比 32%。預(yù)計(jì) 2015 年至 2019 年平穩(wěn)增長(zhǎng)，至 3.7 千萬(wàn)片，行業(yè)占比 38%。至 2020 年，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng) 12 英寸 等值晶圓增至 3200 千萬(wàn)片，中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)量增至 8 百萬(wàn)片。2014 年，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng) 規(guī)模達(dá) 201.5 億美元，其中 Flip-chip 占比 84%，F(xiàn)an-Out 封裝占比 1%。高端 Fan-Out 封裝在先進(jìn)封裝中占比將在 2020 年提升至 8%。

受?chē)?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策拉動(dòng)，至 2020 年，國(guó)內(nèi) IC 產(chǎn)業(yè)將保持 CAGR 20% 增長(zhǎng)率。同時(shí)，本土 IC 封測(cè)企業(yè)全球并購(gòu)活動(dòng)加強(qiáng)，不僅帶來(lái)大量先進(jìn)封測(cè)技術(shù)與知識(shí)產(chǎn) 權(quán)，也使得國(guó)際客戶(hù)逐漸轉(zhuǎn)向大陸。外加近年國(guó)際 IC 封裝巨頭安靠等在大陸的大量投資， 我國(guó) IC 先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將以 CAGR 不低于 18%增速保持增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)由 2016 年產(chǎn)量 41.5 億片增至 2018 年 57 億片。2020 年，國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝行業(yè)規(guī)模將達(dá)到 46 億美元 。

從上面大數(shù)據(jù)可以看出，陶瓷電路板的太陽(yáng)才剛剛升起，隨著科技的發(fā)展，它的優(yōu)點(diǎn)會(huì)讓它應(yīng)用越來(lái)越廣泛，所以總的來(lái)說(shuō)陶瓷電路板所占的市場(chǎng)份額比重應(yīng)該會(huì)慢慢的增加我們拭目以待。