在PCBA（Printed Circuit Board Assembly）代工代料加工中，透錫質(zhì)量是焊接可靠性的核心指標(biāo)之一。透錫不足會導(dǎo)致焊點(diǎn)虛焊、冷焊，直接影響產(chǎn)品性能和壽命；透錫過度則可能引發(fā)橋連、短路等風(fēng)險(xiǎn)。那么，究竟哪些因素在加工過程中“操控”著透錫效果？本文將深度解析影響PCBA透錫的五大關(guān)鍵因素，助您精準(zhǔn)避坑。

一、焊膏選擇：透錫的“原材料密碼”

焊膏是透錫效果的第一道門檻，其成分、顆粒度及活性直接決定焊接質(zhì)量：

合金成分：Sn63/Pb37（熔點(diǎn)183℃）與無鉛焊膏（如SAC305，熔點(diǎn)217℃）的流動性差異顯著，需根據(jù)工藝溫度匹配。

顆粒度：Type 3（25-45μm）焊膏適合精細(xì)間距元件，但流動性較弱；Type 4（20-38μm）更易填充但需控制飛濺。

助焊劑活性：高活性助焊劑可增強(qiáng)潤濕性，但殘留可能腐蝕焊點(diǎn)，需平衡清潔工藝。

優(yōu)化建議：針對產(chǎn)品特性選擇匹配的焊膏，并通過SPI（焊膏檢測儀）實(shí)時(shí)監(jiān)控印刷厚度與均勻性。

二、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)：透錫的“流量控制器”

鋼網(wǎng)是焊膏轉(zhuǎn)移的“模具”，其開孔尺寸、厚度及孔壁處理直接影響透錫量：

開孔比例：通常建議焊盤面積與鋼網(wǎng)開孔面積比為1:1~1:1.2，大焊盤需增加開孔分塊設(shè)計(jì)。

鋼網(wǎng)厚度：0.1-0.15mm適合常規(guī)元件，0.08mm以下用于01005等微型元件，但需避免透錫不足。

孔壁工藝：激光切割+電拋光可減少孔壁毛刺，提升焊膏釋放率10%-15%。

案例實(shí)測：某電源板QFN芯片透錫不良，將鋼網(wǎng)開孔由1:1改為1:1.1并增加外延0.2mm后，透錫率從60%提升至95%。

三、回流焊溫度曲線：熱力學(xué)的“精準(zhǔn)藝術(shù)”

回流焊的溫度曲線是透錫的“指揮棒”，需精確控制四個(gè)階段：

預(yù)熱區(qū)（升溫速率1-3℃/s）：過快會導(dǎo)致助焊劑揮發(fā)不充分，形成氣孔。

活性區(qū)（150-180℃，60-90秒）：助焊劑充分活化，去除氧化層。

回流區(qū)（峰值溫度較焊膏熔點(diǎn)高20-40℃）：SAC305需達(dá)240-250℃并保持40-60秒。

冷卻區(qū)（斜率≤4℃/s）：快速冷卻可細(xì)化晶粒，但需避免熱應(yīng)力裂紋。

關(guān)鍵數(shù)據(jù)：實(shí)測顯示，峰值溫度偏差±5℃會導(dǎo)致透錫高度波動15%-20%。

四、元器件與PCB的“潤濕博弈”

焊點(diǎn)界面潤濕性是透錫的微觀戰(zhàn)場：

元器件引腳材質(zhì)：銅引腳潤濕性優(yōu)于鐵合金，鍍層氧化（如鍍錫發(fā)黃）會導(dǎo)致拒焊。

PCB焊盤處理：HASL（噴錫）成本低但平整度差；ENIG（化學(xué)沉金）潤濕性好，適合高密度板。

存儲環(huán)境：濕度＞60%或存放超6個(gè)月，PCB焊盤氧化風(fēng)險(xiǎn)劇增，需氮?dú)夤翊鎯Α?/p>

應(yīng)急方案：對輕微氧化的PCB，可增加助焊劑噴涂量或采用氮?dú)饣亓骱浮?/p>

五、工藝控制：細(xì)節(jié)中的“魔鬼”

貼片壓力：壓力過大導(dǎo)致焊膏被擠壓外溢，透錫量不足。

車間環(huán)境：溫度25±3℃、濕度40%-60%為佳，濕度超標(biāo)會引發(fā)焊膏吸潮。

設(shè)備維護(hù)：回流焊爐膛積灰會導(dǎo)致熱風(fēng)不均勻，建議每月清潔發(fā)熱絲與風(fēng)機(jī)。

結(jié)語：透錫是系統(tǒng)工程，需全鏈路協(xié)同

透錫質(zhì)量絕非單一環(huán)節(jié)所能決定，從物料選型、工藝設(shè)計(jì)到過程管控，每個(gè)細(xì)節(jié)都需科學(xué)驗(yàn)證。建議企業(yè)建立DOE（實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)）機(jī)制，針對關(guān)鍵參數(shù)（如鋼網(wǎng)開孔、峰值溫度）進(jìn)行多因子優(yōu)化，并結(jié)合X-Ray檢測、切片分析等工具持續(xù)改進(jìn)。唯有全鏈路精準(zhǔn)把控，才能鑄就“零缺陷”焊點(diǎn)。

小貼士：關(guān)注我們，下期將揭秘《如何通過X-Ray圖像快速診斷透錫不良》！

審核編輯 黃宇