一、定義與特性
頻段范圍?：毫米波指頻率在30GHz至300GHz之間的電磁波（波長1-10毫米），兼具微波與遠(yuǎn)紅外波特性，具備高帶寬、低延遲和強(qiáng)穿透潛力?。
物理特性?：短波長支持天線小型化，適合高密度陣列集成；寬帶寬（理論帶寬273.5GHz）可顯著提升數(shù)據(jù)傳輸速率?。
二、技術(shù)優(yōu)勢(shì)
超高速率?
毫米波帶寬遠(yuǎn)超Sub-6GHz頻段，單用戶峰值速率可達(dá)數(shù)千兆比特/秒，滿足8K視頻、VR/AR等大帶寬需求?。
超低延遲?
短波束賦形與精準(zhǔn)信號(hào)控制可將延遲降至毫秒級(jí)，適配自動(dòng)駕駛、遠(yuǎn)程手術(shù)等實(shí)時(shí)性場(chǎng)景?。
高容量網(wǎng)絡(luò)?
支持大規(guī)模MIMO，提升頻譜效率與用戶密度，適用于體育場(chǎng)館等高流量區(qū)域?。

三、核心應(yīng)用場(chǎng)景
5G/6G通信?：毫米波是5G增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶（eMBB）的核心技術(shù)，并作為6G非對(duì)稱太赫茲架構(gòu)的候選方案，支撐超高速率與感知融合?。
衛(wèi)星與軍事?：毫米波雷達(dá)用于星載平臺(tái)和隱形戰(zhàn)機(jī)，兼具高分辨率成像與反隱身探測(cè)能力?。
智能城市?：通過密集微基站部署，支持智慧交通、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景的高可靠連接?。
四、關(guān)鍵技術(shù)突破
三維封裝技術(shù)?
采用低溫共燒陶瓷（LTCC）與垂直互聯(lián)工藝優(yōu)化多芯片模塊（MMCM），解決毫米波天線散熱與微型化難題，適配機(jī)載/星載平臺(tái)?。
非對(duì)稱架構(gòu)?
基站側(cè)大規(guī)模發(fā)射陣列與終端側(cè)靈活配置結(jié)合，平衡功耗與性能，試驗(yàn)驗(yàn)證其在高清通信場(chǎng)景的商用潛力?。
智能波束賦形?
動(dòng)態(tài)調(diào)整波束方向與增益，補(bǔ)償毫米波傳播損耗，提升抗干擾能力與覆蓋范圍?。
五、挑戰(zhàn)與限制
傳輸距離短?：毫米波易受障礙物阻擋，需密集部署微基站，增加網(wǎng)絡(luò)建設(shè)成本?。
環(huán)境敏感性?：雨雪天氣和建筑物對(duì)信號(hào)衰減顯著，需通過智能算法與冗余設(shè)計(jì)緩解?。
熱管理難題?：高功率密度下芯片結(jié)溫易升，需優(yōu)化多層熱布局以保障可靠性?。

審核編輯 黃宇