TPSM843A22E 是一款高效 18V、12A 同步降壓模塊，采用內(nèi)部補(bǔ)償?shù)墓潭l率高級電流模式 （ACM） 控制架構(gòu)，該架構(gòu)始終在 FCCM 下運行，可產(chǎn)生 0.5V 至 7V 的輸出電壓。該模塊能夠在高達(dá) 2.2 MHz 的開關(guān)頻率下工作時提供高效率。該模塊采用 6.5mm x 7.5mm x 4mm 包覆成型封裝，非常適合需要小尺寸解決方案的設(shè)計。其他功能包括高精度電壓基準(zhǔn)、可選軟啟動時間、單調(diào)啟動至預(yù)偏置輸出、可選電流限制、通過 EN 引腳的可調(diào) UVLO 以及全套故障保護(hù)。
*附件：tpsm843a22e.pdf

特性

• 固定頻率、內(nèi)部補(bǔ)償高級電流模式 （ACM） 控制
• 集成 6.5mΩ 和 2mΩ MOSFET、電感器和基本無源器件
• 4V 至 18V 輸入電壓范圍
• 0.5V 至 7V 輸出電壓范圍
• 真差分遠(yuǎn)程感應(yīng)放大器 （RSA）
• 三個可選的 PWM 斜坡選項，以優(yōu)化控制回路性能
• 五種可選開關(guān)頻率：500 kHz、750 kHz、1 MHz、1.5 MHz 和 2.2 MHz
• 可同步至外部時鐘
• 在整個溫度范圍內(nèi)，電壓基準(zhǔn)精度為 0.5 V，±1%
• 1 ms、2 ms、4 ms 和 8 ms 可選軟啟動時間
• 單調(diào)啟動至預(yù)偏置輸出
• 啟用，具有可調(diào)輸入欠壓鎖定
• 電源正常輸出監(jiān)視器
• 輸出過壓、輸出欠壓、輸入欠壓、過流和過熱保護(hù)
• –55°C 至 125°C 工作結(jié)溫
• 6.5mm × 7.5mm × 4.0mm、25 引腳包覆成型 QFN 封裝
• 無鉛（符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)）
• 引腳與 20 A - TPSM843B22E 和 16 A - TPSM843A26E 兼容

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

1. 基本特性

• ?類型?：18V輸入，12A，降壓（Buck）電源模塊
• ?控制方式?：固定頻率，內(nèi)部補(bǔ)償?shù)母呒夒娏髂Ｊ剑ˋCM）控制
• ?集成組件?：6.5mΩ和2mΩ MOSFETs，電感器，基本無源元件
• ?輸入電壓范圍?：4V至18V
• ?輸出電壓范圍?：0.5V至7V
• ?封裝?：25引腳過模壓QFN（6.5mm x 7.5mm x 4.0mm）
• ?操作溫度范圍?：-55°C至125°C

2. 主要應(yīng)用

• ?航空航天與國防?：航空電子設(shè)備，智能彈藥，加固型通信
• ?醫(yī)療與保健?

二、電氣特性

1. 控制與保護(hù)

• ?固定頻率?：500kHz至2.2MHz，可選
• ?軟啟動時間?：1ms、2ms、4ms、8ms可選
• ?保護(hù)功能?：輸出過壓、輸出欠壓、輸入欠壓、過流、過溫保護(hù)

2. 電氣參數(shù)

• ?效率?：高達(dá)95%
• ?電壓參考精度?：0.5V，±1%
• ?開關(guān)頻率同步?：可同步至外部時鐘
• ?遠(yuǎn)程感應(yīng)放大器?：真差分遠(yuǎn)程感應(yīng)放大器（RSA）

三、功能描述

1. 高級電流模式控制

• ?控制架構(gòu)?：內(nèi)部補(bǔ)償，無需復(fù)雜外部補(bǔ)償設(shè)計
• ?內(nèi)部斜坡生成?：提高噪聲免疫力和信號質(zhì)量

2. 可配置選項

• ?PWM斜坡選項?：三個可選斜坡選項以優(yōu)化控制環(huán)性能
• ?電流限制?：可選電流限制設(shè)置
• ?使能控制?：使能引腳，支持可調(diào)輸入欠壓鎖定（UVLO）

3. 監(jiān)測與狀態(tài)指示

• ?電源良好（PG）輸出?：開漏輸出，用于指示電源狀態(tài)
• ?軟啟動?：限制啟動時的輸入浪涌電流

四、應(yīng)用與實施

1. 典型應(yīng)用電路

• ?簡化電路圖?：展示了輸入/輸出電容、電感、反饋電阻等關(guān)鍵元件連接

2. 電源推薦

• ?輸入電容?：每個VIN引腳至少需10nF至100nF電容旁路至PGND
• ?輸出電容?：根據(jù)輸出電壓和負(fù)載需求選擇合適的電容值

3. 布局指南

• ?關(guān)鍵路徑?：保持VIN、PGND、SW等路徑的短而直
• ?旁路電容?：VIN引腳旁路電容應(yīng)盡可能靠近器件
• ?熱管理?：利用PCB上的熱過孔和導(dǎo)熱墊提高散熱性能

五、封裝與訂購信息

• ?封裝類型?：25引腳B3QFN-RDG過模壓封裝
• ?環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)?：無鉛（RoHS合規(guī)）
• ?訂購信息?：包括器件標(biāo)記、包裝類型和數(shù)量等詳細(xì)信息

六、文檔與支持

• ?相關(guān)數(shù)據(jù)表?：提供詳細(xì)的電氣特性、應(yīng)用說明和封裝信息
• ?設(shè)計資源?：包括WEBENCH? Power Designer工具、應(yīng)用筆記、布局指南等
• ?支持論壇?：TI E2E?支持論壇提供設(shè)計幫助和解答問題