傳感器從19世紀60年代誕生至今大約有150余年的時間，如今隨著物聯(lián)網產業(yè)的快速發(fā)展，對于傳感器技術提出了更多、更高的要求。

傳感器被視為物聯(lián)網的重要使能技術，2017 年全球傳感器市場規(guī)模40億美元，到2021年將達到650億美元，而MEMS傳感器是其中重要的增長點。在慕尼黑（上海）電子展會期間，Bosch Sensortec著重展示了三件產品：BMA400、BMI085、交互投影模塊。

會議期間，筆者有幸采訪到了Bosch Sensortec MEMS 產品領域的總負責人

Ralf Schellin先生，就物聯(lián)網傳感器的未來等相關問題進行了討論，現(xiàn)將感悟整理如下：

Bosch Sensortec MEMS產品領域的總負責人Ralf Schellin先生

智能——場景需求升級

三大類別傳感器的演進

IoT可穿戴設備、ARVR、智能家電、智能工業(yè)、機器人、無人機等的巨大增長空間給各種類型的傳感器帶來機會，包括慣性、壓力、溫濕度、氣體類傳感器等。作為全球MEMS傳感器第一大供應商，博世目前每年出貨大概15億顆，每天大約有500萬顆芯片產量，平均市占率達到40%左右。Bosch Sensortec成立于2005年，由博世的汽車電子MEMS Sensors部門而來，專門針對消費類電子提供MEMS傳感器應用產品。從一開始主打手機市場，到后來為可穿戴設備提供MEMS產品，再到現(xiàn)在看好IoT的市場機會，Bosch Sensortec一直走在市場前列，探索著物聯(lián)網傳感器未來之路，并經歷了不同階段的場景需求，而這些需求對應傳感器的三大類別。

第一類，特定功能的傳感器。

Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁Leopold Beer表示，該類傳感器有一個簡單的中斷機制，主要應用于比較單純的應用界面，像畫面穩(wěn)定、橫屏豎屏或者一些游戲的使用，大部分使用是原生的數(shù)據(jù)，只要傳感器偵測到以后，會提供一個數(shù)據(jù)，便于設計工程師進行相關應用的設計。

第二類，預編程的傳感器。

隨著應用升級，傳感器多樣化需求僅靠一個簡單的中斷已經無法滿足，還需要嵌入預先編輯好的功能。比如手環(huán)中計步器的使用、敲擊識別的應用，這些都需要預先編程器，針對復雜的使用場景進行優(yōu)化。

第三類，“AI”傳感器。

定制——碎片化市場來襲

三大核心產品彰顯科技力量

超低功耗與高性能結合的BMA400

開啟VR/AR智能世界大門的BMI085

BMI085一款高性能6軸慣性測量單元（IMU）BMI085，其將3軸16位MEMS加速度傳感器和一個3軸16位MEMS陀螺儀封裝在一起，適合要求苛刻的VR、AR等應用。如導航、身體/人體運動跟蹤和高端游戲。緊湊型MEMS傳感器封裝具有多種功能，結合了極低漂移陀螺儀和低噪聲加速度計，可顯著減少令人不適的暈動病效應。其對頭部運動的超精確瞬時檢測將時間延遲縮短至幾乎不可察覺的最小值。因此，電子設備制造商能夠創(chuàng)造出更加真實和身臨其境的虛擬和增強現(xiàn)實體驗，使耳機用戶能夠更長時間地融入虛擬環(huán)境，而不需要時常進行休息。

Ralf Schellin進一步說到，新型BMI085的極低延遲使耳機制造商能夠消除圖像漂移并提供逼真的實境體驗。IMU提供低于3 ms的低運動至光子延遲，并且能夠在連續(xù)頭戴式顯示器(HMD)或增強現(xiàn)實頭戴式耳機場景中經常遇到的高溫度波動環(huán)境下，實現(xiàn)接近完美的穩(wěn)定性。這套系統(tǒng)進一步提高了準確性，對于當今快如閃電的高清增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實應用來說至關重要。

靈活的交互式投影模塊

交互式投影模塊主要是提供一個更彈性的使用交互界面，讓物聯(lián)網的使用場景可以更多元化。該產品采用博世獨家開發(fā)的MOEMS激光掃描技術，用于投影和感應交互式圖像。它可實現(xiàn)免對焦激光投影，并可靈活地將任何表面轉變?yōu)橛葹橹庇^和具有視覺吸引力的虛擬用戶界面(UI)，非常適合與家用電器、智能揚聲器、增強現(xiàn)實眼鏡、可穿戴設備等配合使用。

其實，它是基于微型掃描儀的互動投影模塊，是一個光學微系統(tǒng)，尺寸大致為高7mm，寬度是30mm，長度是30mm（參考設計尺寸）。它的主要特色在于免聚焦，激光這邊的技術，它直接通過激光掃描每個點，進行自動對接，可投射在不同的幾何表面，甚至是任何不同的距離（Leopold Beer表示， “由于是物聯(lián)網設備交互界面，距離不需要很遠；另外，距離遠可以通過激光模組升級，更大功率的激光模組實現(xiàn)清晰可變，但這樣對眼睛會有傷害”）。

融合——技術搭配創(chuàng)新應用

技術整合與市場需求反饋

眾所周知，在MEMS Sensors領域，博世是全球第一大的供應商。面對手機市場的飽和以及物聯(lián)網持續(xù)增長的市場機遇與挑戰(zhàn)，博世已經做好了充足的準備，進行升級轉型。引領MEMS產品向嵌入式軟件和算法、集成式傳感器組合等整體解決方案升級，定制化和智能化產品走向融合發(fā)展之路。

對于Bosch Sensortec的融合發(fā)展，體現(xiàn)在兩大方面，一是技術整合創(chuàng)新，另一個則是多方位的市場需求的融合，進而更精準定義產品，快速推動市場化應用。

在采訪中，Ralf Schellin表示，目前，物聯(lián)網傳感器在技術整合方面，已經看到了三大趨勢：

第一，Sensors和Sensors的整合。比如，加速度計和陀螺儀的整合，甚至跨類型傳感器的整合，如慣性傳感器、環(huán)境傳感器、光學傳感器的相互整合。

第二，Sensors與MCU或算法的整合。它們的整合將為客戶提供更低功耗、體積更小的模塊化產品，方便使用者靈活開發(fā)。

第三，Sensors與無線通信模塊的整合。比如Zigee、Lora、藍牙等模塊的整合，方便邊緣端的傳感器間進行數(shù)據(jù)傳遞，從而方便物聯(lián)網體系進行邊緣端進行智能化處理。

另一方面，博世是一個龐大的集團，員工大概有40萬，分布在60多個不同的國家，有四大事業(yè)部：汽車及智慧交通部門、工業(yè)技術、能源建筑、消費品等。2017年達到了78億多歐元的銷售額。

總結

傳感器作為物聯(lián)網中一個從外界接收信息的載體，重要的感知層前端，傳感器未來將隨著物聯(lián)網的普及迎來一個高速的發(fā)展期。伴隨著博世等先進的傳感器廠商的不斷探索以及人工智能、VRAR、邊緣計算、區(qū)塊鏈等技術的不斷成熟，傳感器將率先打開物聯(lián)網的潘多拉魔盒。