2025年4月16日，上海新國(guó)際博覽中心內(nèi)人潮涌動(dòng)，全球電子科技領(lǐng)域的目光再次聚焦于此——2025慕尼黑上海電子展迎來(lái)第二日精彩盛況。作為全球領(lǐng)先的電路板制造商，深圳市金晟達(dá)電子技術(shù)有限公司(金晟達(dá)電路)攜其最新科技成果與創(chuàng)新產(chǎn)品閃耀亮相，向世界展示了其在電子科技領(lǐng)域的卓越實(shí)力與前瞻視野。

科技盛宴，亮點(diǎn)紛呈

步入金晟達(dá)電路的展位，仿佛踏入了一個(gè)電子科技的奇幻世界。這里，各類(lèi)前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品琳瑯滿目，每一件都凝聚著金晟達(dá)電路研發(fā)團(tuán)隊(duì)的智慧與心血。從高精度的多層電路板到具備卓越性能的特種電路板，從綠色環(huán)保的生產(chǎn)工藝到智能化的制造解決方案，金晟達(dá)電路全方位展示了其在電路板制造領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)與創(chuàng)新能力。

其中，一款采用先進(jìn)材料與工藝打造的高密度互連(HDI)電路板尤為引人注目。這款電路板不僅具備更高的線路密度和更小的線寬線距，還擁有出色的電氣性能和可靠性，能夠滿足高端電子產(chǎn)品對(duì)電路板性能的嚴(yán)苛要求。在現(xiàn)場(chǎng)演示中，該電路板在高速信號(hào)傳輸和復(fù)雜電磁環(huán)境下的表現(xiàn)堪稱(chēng)完美，贏得了眾多專(zhuān)業(yè)觀眾和行業(yè)專(zhuān)家的高度贊譽(yù)。

交流互動(dòng)，共探未來(lái)

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，金晟達(dá)電路的展位成為了專(zhuān)業(yè)觀眾和行業(yè)專(zhuān)家交流互動(dòng)的熱門(mén)場(chǎng)所。來(lái)自全球各地的客戶(hù)、合作伙伴以及科研機(jī)構(gòu)代表紛紛駐足，與金晟達(dá)電路的技術(shù)專(zhuān)家和銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了深入的交流與探討。大家圍繞電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)、市場(chǎng)需求變化以及未來(lái)合作機(jī)會(huì)等話題展開(kāi)了熱烈的討論，現(xiàn)場(chǎng)氣氛十分活躍。

一位來(lái)自歐洲的知名電子企業(yè)代表在參觀完金晟達(dá)電路的展位后表示：“金晟達(dá)電路在電路板制造領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新精神令人印象深刻。他們展示的產(chǎn)品不僅性能卓越，而且能夠滿足我們多樣化的需求。我們非常期待與金晟達(dá)電路建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，共同推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?！?/p>

產(chǎn)業(yè)協(xié)同，共促發(fā)展

作為電子產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，電路板制造行業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)上下游企業(yè)的協(xié)同合作。在本次展會(huì)上，金晟達(dá)電路積極與半導(dǎo)體、傳感器、電源等領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)展商進(jìn)行交流與合作，共同探討產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的新模式和新路徑。通過(guò)與上下游企業(yè)的緊密合作，金晟達(dá)電路能夠更好地了解市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝，提升自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

同時(shí)，金晟達(dá)電路還積極參與展會(huì)同期舉辦的各類(lèi)論壇和活動(dòng)，與行業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專(zhuān)家和科研學(xué)者共同分享生產(chǎn)案例、提供先進(jìn)技術(shù)解決方案，展望行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。在“新能源與智能汽車(chē)技術(shù)論壇”上，金晟達(dá)電路的技術(shù)專(zhuān)家圍繞“車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)替代與電路板制造的協(xié)同發(fā)展”這一主題發(fā)表了精彩演講，深入分析了車(chē)規(guī)級(jí)芯片對(duì)電路板性能的特殊要求以及電路板制造企業(yè)在國(guó)產(chǎn)替代過(guò)程中面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，引起了與會(huì)者的廣泛關(guān)注和熱烈討論。

展望未來(lái)，信心滿懷

隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電路板制造行業(yè)正面臨著前所未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。作為行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，金晟達(dá)電路將繼續(xù)秉承“科技引領(lǐng)、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、質(zhì)量為本、客戶(hù)至上”的發(fā)展理念，不斷加大研發(fā)投入，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)，提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平，努力打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的電路板制造品牌。

展望未來(lái)，金晟達(dá)電路充滿信心。公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“我們將以此次展會(huì)為契機(jī)，進(jìn)一步加強(qiáng)與全球客戶(hù)的溝通與合作，拓展國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，推動(dòng)公司的國(guó)際化發(fā)展。同時(shí)，我們也將積極響應(yīng)國(guó)家政策號(hào)召，加大在綠色制造、智能制造等領(lǐng)域的投入，為推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)自己的力量?！?/p>

2025年4月16日，2025慕尼黑上海電子展第二日的精彩仍在繼續(xù)。金晟達(dá)電路以科技賦能，與全球電子科技領(lǐng)域的同仁們共繪電子產(chǎn)業(yè)新藍(lán)圖。讓我們共同期待金晟達(dá)電路在未來(lái)的發(fā)展中創(chuàng)造更加輝煌的業(yè)績(jī)!

關(guān)于金晟達(dá)

我們專(zhuān)注于：軟硬結(jié)合，高階HDI任意互聯(lián);高頻高速高多層純壓混壓，多次臺(tái)階，高厚徑比，埋阻，埋容，埋芯片，埋銅塊，超寬超長(zhǎng)超厚，金屬基，陶瓷基，玻璃基等電路板工藝的制造和相關(guān)設(shè)計(jì)，Layout，貼片等服務(wù)。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：微波，射頻，雷達(dá)，相控陣天線，衛(wèi)星通信，基站天線，饋電網(wǎng)絡(luò);功放器，耦合器，飛機(jī)，新能源汽車(chē)，半導(dǎo)體測(cè)試，石油勘探，AI服務(wù)器，低空飛行器等設(shè)備。

我們的理念：與世界同步;與客戶(hù)同行;與伙伴共贏。

我們的核心價(jià)值觀：以中華民族的偉大復(fù)興為己任，促進(jìn)科技創(chuàng)新。

我們的愿景：連接世界，智造未來(lái)。

我們的使命：讓每一位客戶(hù)都用上最高品質(zhì)的“放心板”。