TPS82140 是一款 17V 輸入 2A 降壓轉(zhuǎn)換器 MicroSiP? 電源模塊，針對小尺寸解決方案和高效率進行了優(yōu)化。該模塊集成了一個同步降壓轉(zhuǎn)換器和一個電感器，以簡化設(shè)計、減少外部元件并節(jié)省 PCB 面積。扁平緊湊的解決方案適用于通過標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝設(shè)備進行自動組裝。

為了最大限度地提高效率，該轉(zhuǎn)換器以 PWM 模式運行，標(biāo)稱開關(guān)頻率為 2.0MHz，并在輕負(fù)載電流下自動進入省電模式運行。在省電模式下，該器件的典型靜態(tài)電流為 20 μA。使用 DCS-Control? 拓?fù)?，該器件可實現(xiàn)出色的負(fù)載瞬態(tài)性能和精確的輸出電壓調(diào)節(jié)。
*附件：TPS82140 具有集成電感器的 17V 輸入 2A 降壓轉(zhuǎn)換器 MicroSiP 模塊數(shù)據(jù)表.pdf

特性

• 3.0mm x 2.8mm x 1.5mm MicroSiP? 封裝
• 3.0V 至 17V 輸入范圍
• 2A 連續(xù)輸出電流
• DCS-Control? 拓?fù)?/li>
• 省電模式可實現(xiàn)輕負(fù)載效率
• 20μA 工作靜態(tài)電流
• 0.9V 至 6V 可調(diào)輸出電壓
• 100% 占空比，實現(xiàn)最低壓差
• 電源良好輸出
• 帶跟蹤的可編程軟啟動
• 熱關(guān)斷保護
• Pin to Pin 與 TPS82130 和 TPS82150 兼容
• –40°C 至 125°C 工作溫度范圍
• 使用 WEBENCH? Power Designer 的 TPS82140 創(chuàng)建自定義設(shè)計

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?類型?：具有集成電感器的17V輸入2A降壓轉(zhuǎn)換器MicroSiP模塊
• ?封裝?：3.0mm x 2.8mm x 1.5mm MicroSiP?封裝
• ?輸入電壓范圍?：3.0V至17V
• ?輸出電流?：2A連續(xù)輸出電流
• ?輸出電壓范圍?：0.9V至6V可調(diào)
• ?主要特點?：高效率、小尺寸、集成電感器、PWM與Power Save Mode、熱關(guān)斷保護

2. 主要特性

• ?高效率?：PWM模式下高達90%以上的效率
• ?小尺寸?：緊湊的MicroSiP封裝，適合高密度PCB設(shè)計
• ?集成電感器?：減少外部元件數(shù)量和PCB面積
• ?自動Power Save Mode?：輕載時降低開關(guān)頻率，提高效率
• ?熱關(guān)斷保護?：防止過熱損壞
• ?軟啟動與電壓跟蹤?：通過SS/TR引腳實現(xiàn)

3. 電氣特性

• ?工作溫度范圍?：-40°C至125°C
• ?PWM開關(guān)頻率?：2.0MHz（標(biāo)稱）
• ?靜態(tài)電流?：20μA至35μA（典型值）
• ?關(guān)斷電流?：1.5μA至7.4μA（典型值）
• ? 欠壓鎖定（UVLO） ?：2.6V至3.0V（典型值）
• ?熱關(guān)斷閾值?：160°C（上升），140°C（下降）

4. 功能描述

• ?輸出電壓調(diào)整?：通過FB引腳連接的外部電阻分壓器設(shè)置
• ?軟啟動與電壓跟蹤?：SS/TR引腳連接外部電容實現(xiàn)軟啟動，外部電壓源驅(qū)動實現(xiàn)電壓跟蹤
• ?Power Good輸出?：PG引腳輸出電源良好信號，用于多軌電源排序
• ?熱關(guān)斷?：結(jié)溫超過160°C時自動關(guān)斷，保護設(shè)備
• ?PWM與Power Save Mode?：根據(jù)負(fù)載電流自動切換工作模式，提高效率

5. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ?工業(yè)應(yīng)用?
• ?電信和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用?
• ?固態(tài)驅(qū)動器?
• ?反相電源供應(yīng)?

6. 典型應(yīng)用

• ?1.8V輸出應(yīng)用?：詳細描述了設(shè)計參數(shù)、外部元件選擇、軟啟動電容計算等
• ?反相電源供應(yīng)?：通過重新排列外部電路，實現(xiàn)輸入與輸出電壓的反相

7. 布局與熱設(shè)計指南

• ?布局建議?：輸入電容靠近VIN和GND引腳，輸出電容靠近VOUT引腳
• ?熱設(shè)計?：通過熱過孔將裸露焊盤連接到內(nèi)部地層，提高散熱性能
• ?電流限制與熱關(guān)斷?：防止過流和過熱損壞設(shè)備

8. 封裝與尺寸

• ?尺寸?：3.0mm x 2.8mm x 1.5mm
• ?封裝類型?：MicroSiP?封裝，包含裸露焊盤用于散熱

9. 文檔與支持

• ?設(shè)計工具?：WEBENCH? Power Designer支持自定義設(shè)計
• ?社區(qū)資源?：TI E2E?在線社區(qū)提供技術(shù)支持和討論
• ?文檔更新?：可通過TI官網(wǎng)注冊接收文檔更新通知