在回流焊接時(shí)請務(wù)必確認(rèn)以下注意事項(xiàng)后進(jìn)行使用。

焊接條件

1. 如果電容器突然受熱，較大的溫差會導(dǎo)致內(nèi)件變形，從而產(chǎn)生斷裂或致使電路板耐彎曲性降低。

為防止造成電容器的損壞，請對電容器和安裝電路板進(jìn)行預(yù)熱。

有關(guān)預(yù)熱條件、焊接溫度以及電容器表面溫度的溫差ΔT請控制在表1所示范圍內(nèi)。

ΔT越小對電容器的影響也越小。

此外還可防止貼片立碑、移位等現(xiàn)象。

2. 外部電極鍍錫時(shí)，采用比錫的熔點(diǎn)低的溫度進(jìn)行焊接時(shí)，焊料潤濕性下降，從而導(dǎo)致焊接不良的產(chǎn)生。因此請務(wù)必對安裝進(jìn)行評價(jià)，并請事前確認(rèn)可焊性。

3. 與預(yù)熱溫差相同，當(dāng)焊接結(jié)束后立刻放入清洗液時(shí)，要設(shè)置空氣冷卻過程來保證冷卻溫差能滿足表1的ΔT。

焊料用量

1. 如使用的焊錫膏過厚，會導(dǎo)致回流焊接中焊料用量過多。這會使貼片比電路板更易受到機(jī)械力及熱應(yīng)力，從而導(dǎo)致貼片破損。

2. 焊錫膏太少則會造成外部電極上固定強(qiáng)度不夠，從而導(dǎo)致貼片從電路板上脫落。

3. 請務(wù)必使焊錫膏均勻分布在端面上，厚度至少為0.2mm。