人工智能（AI）和大語言模型的快速發(fā)展，正推動數(shù)據(jù)中心和AI集群計算對高速光收發(fā)模塊的需求激增，數(shù)據(jù)傳輸速率和能耗也被推向前所未有的高度。光模塊的速率正從100 Gbps和400 Gbps迅速邁向800 Gbps，并進一步指向1.6 Tbps乃至更高速率。

高速率的演進不僅推動了光模塊在傳輸速率上的突破，同時也對其內部和外部的微連接產品提出了更高要求。高速光收發(fā)模塊的微連接解決方案需在滿足高速率需求的同時，兼顧高可靠性、緊湊封裝以及更優(yōu)的耦合效率。基于七大核心技術平臺，HYC可為客戶提供完整的高速光收發(fā)模塊微連接產品。

① 8大基礎組件
億源通搭建了八大大基礎組件：MT/Mini MT， 激光切割（Jumper），光纖陣列(FA)，Receptacle, 隔離器（FSI），F(xiàn)iber lens，Block，Prism，并基于這八大基礎貨架產品進行產品的組合，通過系統(tǒng)的工藝設計和產品管理，深度參與客戶產品開發(fā)的Design-in 階段，提供定制化光組件微連接方案，產品組合如2×MT-3×FA，F(xiàn)A+Isolator，F(xiàn)A+Lens array等。

8大基礎組件

②并行光學組件 – 應用于400G/800G/1.6T DR/PSM 收發(fā)模塊
應用于DR/PSM光模塊的并行光學組件典型產品如應用于800G光模塊的MT-FA+硅透鏡， FA+隔離器，Receptacle-Collimator等。

新產品MT-FA貼lens array主要是應用于光模塊的Rx端，通過將lens array粘貼在FA上實現(xiàn)匯聚光到PD中，有效改善耦合效率，不僅可以簡化光模塊的封裝設計，還可以減少工序，降低成本?；贖YC的光學設計、模擬仿真以及光線追蹤核心技術能力平臺，可精準設計光路和精確控制輸出光的角度，能夠與PD陣列完美匹配 (typ.≤ 16um)，大大提升與PD的耦合效率的同時保證回損45dB以上，為高速光模塊提供優(yōu)良的光學性能。

③WDM波分光學組件 – 應用于400G/800G/1.6T FR/LR 收發(fā)模塊
應用于FR/LR光模塊的WDM波分光學組件典型產品可提供Z-block集成組件產品、PLC-based CWDM/DWDM/MWDM產品?；赯-block集成組件的產品可集成光收發(fā)模塊的接收端Rx或發(fā)射端Tx的組件，如Receptacle、Collimator、Z-block、Lens array和Prism等，極大地簡化了光模塊的組裝和耦合。產品的核心技術在于通過光學模擬仿真，整合精密光學耦合組裝和測試以及光學元器件冷加工能力，設計最佳耦合組件，保證快速耦合及最佳插入損耗。HYC的精密光學冷加工和光學檢測平臺，具備高精度透鏡、棱鏡、Filter等材料冷加工處理能力，完備切制、研磨、拋光、膠合、Bar條測試、Pitch測試、清洗和檢驗等光學冷加工工序全流程。

新產品800G BIDI（Tx+Rx）集成組件，集成Receptacle, Collimator, 自由空間環(huán)形器(Free Space Circulator) 和Z-block，用于BIDI(Bi-Directional) 單纖雙向收發(fā)模塊，提高信號傳輸穩(wěn)定性，優(yōu)化封裝布局。

④MCF光組件應用于下一代基于空分復用MCF高速收發(fā)模塊
多芯光纖被認為是突破當前光通信系統(tǒng)香農容量極限的有效解決方案，能夠實現(xiàn)帶寬容量的指數(shù)級提升。要全面實現(xiàn)多芯光纖技術，關鍵在于解決MCF與MCF之間的連接，以及MCF與單模光纖（SMF）之間的互聯(lián)問題。HYC可提供MCF光組件應用于未來下一代基于空分復用（SDM）的MCF高速收發(fā)模塊，如4-Core Receptacle-FA等產品，以滿足未來更高帶寬需求。

審核編輯 黃宇