TPS22925 產(chǎn)品系列由四個(gè)器件組成：TPS22925B、TPS22925BN、TPS22925C、 和 TPS22925CN。每個(gè)器件都是一個(gè)具有受控轉(zhuǎn)換的 9mΩ 單通道負(fù)載開(kāi)關(guān) 率。

這些器件包含一個(gè) N 溝道 MOSFET，可在 0.65 V 至 3.6 V，可支持 3 A 的最大連續(xù)電流。這個(gè)連續(xù)的 Current 使器件能夠用于多種設(shè)計(jì)和終端設(shè)備。每個(gè) TPS22925 器件在禁用時(shí)提供反向電流阻斷，允許供電 保護(hù)和電源多路復(fù)用功能。
*附件：tps22925.pdf

該器件的受控上升時(shí)間大大降低了由大 大容量負(fù)載電容，從而減少或消除電源壓降。當(dāng)使用 TPS22925Bx 器件的輸入電壓為 3.6V，具有 97μs 的上升時(shí)間，TPS22925Cx 器件 具有 810 μs 的上升時(shí)間。

TPS22925 系列器件可通過(guò)提供 可選的集成 150 Ω 下拉電阻器，用于在開(kāi)關(guān) 關(guān)閉。每個(gè) TPS22925 器件均采用 0.9 mm × 1.4 mm、0.5 mm 間距、0.4 mm 的封裝 高度 6 引腳晶圓芯片級(jí)封裝 （WCSP），可實(shí)現(xiàn)更小、集成度更高的設(shè)計(jì)。這 WCSP 和 9 mΩ 導(dǎo)通電阻允許在空間受限的電池供電應(yīng)用中使用。這 該器件的額定工作溫度范圍為 –40°C 至 +105°C 的自由空氣溫度。

特性

• 輸入電壓范圍：0.65 V 至 3.6 V
• 導(dǎo)通電阻
  • R上V 時(shí) = 9.2 mΩ 在 = 3.6 伏
  • R上V 時(shí) = 9.2 mΩ 在 = 1.8 伏
  • R上V 時(shí) = 10.2 mΩ 在 = 1 伏
  • R上V 時(shí) = 13.1 mΩ 在 = 0.65 伏
• 3A 最大連續(xù)開(kāi)關(guān)電流
• 靜態(tài)電流 IQ、VINV 時(shí) = 29 μA 在 = 3.6 伏
• 低控制輸入閾值支持 1.5V、1.8V、2.5V 或 3.3V 邏輯
• 受控轉(zhuǎn)換速率
  • tRV 時(shí) = 97 μs 在 = 3.6V （TPS22925Bx）
  • tRV 時(shí) = 810 μs 在 = 3.6V （TPS22925Cx）
• 反向電流阻斷（禁用時(shí)）
• 快速輸出放電 （QOD）（僅限 TPS22925B 和 TPS22925C）
• 晶圓芯片尺寸封裝：
  • 0.9mm × 1.4mm，0.5mm 間距，0.4mm 高
• ESD 性能測(cè)試符合 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
  • 2 kV HBM 和 1 kV CDM

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

TPS22925是一款單通道、3A負(fù)載開(kāi)關(guān)，采用WCSP-6封裝。該器件具有低導(dǎo)通電阻（9mΩ）、可控的上升時(shí)間以及反向電流阻斷功能，適用于需要限制涌入電流并減少待機(jī)功耗的應(yīng)用場(chǎng)景。

2. 主要特性

• ?輸入電壓范圍?：0.65V至3.6V
• ?最大連續(xù)開(kāi)關(guān)電流?：3A
• ?低導(dǎo)通電阻?：9.2mΩ（V_IN = 3.6V）
• ?可控上升時(shí)間?：TPS22925Bx為97μs，TPS22925Cx為810μs
• ?反向電流阻斷?：當(dāng)開(kāi)關(guān)禁用時(shí)，防止電流從VOUT流向VIN
• ? 快速輸出放電（QOD） ?：TPS22925B和TPS22925C具有可選的快速輸出放電功能
• ?小封裝?：0.9mm x 1.4mm，0.5mm引腳間距，0.4mm高度

3. 電氣特性

• ?靜態(tài)電流?：V_IN = 3.6V時(shí)，典型值為29μA
• ?關(guān)斷電流?：V_IN = 3.6V時(shí)，典型值為0.55μA
• ?導(dǎo)通電阻?：V_IN = 3.6V時(shí)，典型值為9.2mΩ
• ?輸出下拉電阻?：V_IN = 3.6V時(shí)，典型值為150Ω（QOD版本）
• ?上升時(shí)間?：TPS22925Bx為97μs，TPS22925Cx為810μs
• ?下降時(shí)間?：均為2.2μs

4. 功能描述

• ?開(kāi)關(guān)控制?：ON引腳控制開(kāi)關(guān)狀態(tài)，高電平使能，低電平禁用
• ? 快速輸出放電（QOD） ?：當(dāng)開(kāi)關(guān)禁用時(shí)，通過(guò)內(nèi)部下拉電阻快速放電VOUT，防止其懸浮
• ?反向電流阻斷?：當(dāng)VIN或VOUT中任一電壓低于0.65V時(shí)，阻止電流從VOUT流向VIN

5. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 計(jì)算設(shè)備
• SSD
• 平板電腦
• 可穿戴設(shè)備
• 電子銷(xiāo)售點(diǎn)（EPOS）系統(tǒng)

6. 典型應(yīng)用

• ? 輸入電容（C_IN） ?：建議放置1μF陶瓷電容以限制瞬態(tài)涌入電流
• ? 負(fù)載電容（C_L） ?：C_IN與C_L的比值建議為10:1，以最小化啟動(dòng)時(shí)的輸入電壓下降
• ?待機(jī)功耗降低?：通過(guò)禁用未使用的模塊電源來(lái)減少電池消耗
• ?電源多路復(fù)用?：利用反向電流阻斷功能實(shí)現(xiàn)電源的多路復(fù)用

7. 布局指南

• 輸入和負(fù)載電容應(yīng)盡可能靠近器件引腳放置，以減少寄生電感的影響
• 使用寬跡線(xiàn)以最小化寄生電阻和電感
• 確保良好的熱連接，以?xún)?yōu)化散熱性能

8. 封裝與訂購(gòu)信息

• 提供DSBGA（YPH）封裝選項(xiàng)，包含6個(gè)引腳
• 具體封裝尺寸、材料信息和訂購(gòu)代碼請(qǐng)參考文檔末尾的封裝選項(xiàng)附錄