國(guó)產(chǎn) 2.4G 芯片是工作于 2.4GHz ISM 頻段的無(wú)線通信集成電路，其技術(shù)發(fā)展緊密圍繞低功耗、高集成、多協(xié)議兼容展開，逐步實(shí)現(xiàn)從 “可用” 到 “好用” 的跨越。國(guó)內(nèi)廠商通過(guò)自主研發(fā)與生態(tài)合作，在智能家居、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域形成了差異化競(jìng)爭(zhēng)力。
一、技術(shù)特點(diǎn)與創(chuàng)新
多協(xié)議兼容與靈活配置
國(guó)產(chǎn)芯片普遍支持藍(lán)牙、Wi-Fi、ZigBee 等主流協(xié)議，并通過(guò)軟件定義無(wú)線電（SDR）技術(shù)實(shí)現(xiàn)協(xié)議棧動(dòng)態(tài)切換。例如，杭州微納科技的 WNF 系列芯片集成國(guó)產(chǎn) CPU 核，支持 BLE/802.15.4/2.4G 多模通信，可滿足智能遙控器、工業(yè)傳感器等場(chǎng)景需求。沁恒微的 CH585 芯片則支持 BLE 5.4 與純 2.4G 模式，集成高速 USB PHY，適用于高性能鍵鼠和智能門鎖等對(duì)實(shí)時(shí)性要求高的設(shè)備。
低功耗與高可靠性設(shè)計(jì)
采用休眠喚醒機(jī)制和動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)技術(shù)，典型待機(jī)功耗低于 10μA。例如，OM6626 芯片通過(guò)集成電源管理單元（PMU），在醫(yī)療監(jiān)測(cè)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)超長(zhǎng)待機(jī)。Ci24R1 芯片支持 - 45℃至 125℃寬溫工作，抗干擾能力強(qiáng)，適用于工業(yè)環(huán)境。
集成化與外圍簡(jiǎn)化
部分芯片整合射頻收發(fā)器、基帶處理器及加密模塊，僅需少量外圍器件即可完成系統(tǒng)設(shè)計(jì)。例如，Si24R2H 芯片內(nèi)置 ASK 接收機(jī)和低頻觸發(fā)功能，適配復(fù)雜環(huán)境下的雙向通信。
二、典型應(yīng)用場(chǎng)景
智能家居與消費(fèi)電子
國(guó)產(chǎn)芯片在智能燈具、氛圍燈帶、無(wú)線鍵鼠等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。例如，CI24R1 芯片支持藍(lán)牙廣播和遠(yuǎn)距離傳輸，可實(shí)現(xiàn) 700 米空曠區(qū)域的穩(wěn)定通信，用于電動(dòng)車防盜標(biāo)簽和智能照明系統(tǒng)。CH585 芯片的高速 USB 接口與低延遲特性，使其成為 8KHz 高回報(bào)率無(wú)線鍵鼠的核心方案。
工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)
在工業(yè)傳感器網(wǎng)絡(luò)、智能倉(cāng)儲(chǔ)等場(chǎng)景中，國(guó)產(chǎn)芯片通過(guò)時(shí)分多址（TDMA）或載波監(jiān)聽多路訪問（CSMA）機(jī)制，支持?jǐn)?shù)十個(gè)節(jié)點(diǎn)并發(fā)通信。例如，Si24R03 芯片通過(guò)抗干擾技術(shù)及數(shù)字?jǐn)U展通信機(jī)制，在強(qiáng)電磁干擾環(huán)境中保障生產(chǎn)線設(shè)備間的數(shù)據(jù)傳輸。
車規(guī)與醫(yī)療
部分芯片通過(guò)車規(guī)級(jí)認(rèn)證，應(yīng)用于車載遙控器、智能充電樁等。例如，宇都通訊的 YD9605 芯片對(duì)標(biāo)國(guó)際廠商，集成 UWB 定位功能，已進(jìn)入主流車企供應(yīng)鏈。OM6626 芯片則用于醫(yī)療監(jiān)測(cè)設(shè)備，支持健康數(shù)據(jù)的低功耗傳輸。

三、發(fā)展趨勢(shì)與挑戰(zhàn)
技術(shù)創(chuàng)新方向
國(guó)產(chǎn)芯片正加速向高集成、低延遲、邊緣計(jì)算演進(jìn)。例如，CH585 芯片預(yù)留 RISC-V 內(nèi)核，支持差異化開發(fā)以降低功耗；部分廠商探索將 AI 處理單元集成到 2.4G 芯片中，提升本地?cái)?shù)據(jù)處理能力。
政策與生態(tài)支持
“十四五” 規(guī)劃明確提出加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片與操作系統(tǒng)、算法框架的適配。深圳龍崗區(qū)等試點(diǎn)通過(guò)全屋智能項(xiàng)目，將國(guó)產(chǎn) 2.4G 芯片融入智慧家居生態(tài)，驗(yàn)證技術(shù)可行性。
挑戰(zhàn)與突破
盡管國(guó)產(chǎn)芯片在中低端市場(chǎng)已實(shí)現(xiàn)替代，但高端領(lǐng)域仍面臨 IP 依賴（如射頻 IP）、國(guó)際專利壁壘等問題。例如，RedCap 芯片的基帶 IP 仍需進(jìn)口。未來(lái)需加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同，突破核心技術(shù)瓶頸。
四、國(guó)產(chǎn)化意義與價(jià)值
國(guó)產(chǎn) 2.4G 芯片的發(fā)展不僅是技術(shù)自主可控的體現(xiàn)，更推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同升級(jí)。例如，華為全屋智能生態(tài)通過(guò)鴻蒙系統(tǒng)與國(guó)產(chǎn)芯片結(jié)合，帶動(dòng)家電、照明等傳統(tǒng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型。隨著政策支持與市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)，國(guó)產(chǎn)芯片將在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用，逐步縮小與國(guó)際領(lǐng)先水平的差距。

審核編輯 黃宇