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國產(chǎn) 2.4G 芯片:從技術(shù)突破到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的國產(chǎn)化之路

無線射頻IC/通信IC ? 來源:無線射頻IC/通信IC ? 作者:無線射頻IC/通信 ? 2025-05-14 14:33 ? 次閱讀
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國產(chǎn) 2.4G 芯片是工作于 2.4GHz ISM 頻段的無線通信集成電路,其技術(shù)發(fā)展緊密圍繞低功耗、高集成、多協(xié)議兼容展開,逐步實(shí)現(xiàn)從 “可用” 到 “好用” 的跨越。國內(nèi)廠商通過自主研發(fā)與生態(tài)合作,在智能家居工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域形成了差異化競爭力。
一、技術(shù)特點(diǎn)與創(chuàng)新
多協(xié)議兼容與靈活配置
國產(chǎn)芯片普遍支持藍(lán)牙、Wi-FiZigBee 等主流協(xié)議,并通過軟件定義無線電(SDR)技術(shù)實(shí)現(xiàn)協(xié)議棧動(dòng)態(tài)切換。例如,杭州微納科技的 WNF 系列芯片集成國產(chǎn) CPU 核,支持 BLE/802.15.4/2.4G 多模通信,可滿足智能遙控器、工業(yè)傳感器等場景需求。沁恒微的 CH585 芯片則支持 BLE 5.4 與純 2.4G 模式,集成高速 USB PHY,適用于高性能鍵鼠和智能門鎖等對實(shí)時(shí)性要求高的設(shè)備。
低功耗與高可靠性設(shè)計(jì)
采用休眠喚醒機(jī)制和動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)技術(shù),典型待機(jī)功耗低于 10μA。例如,OM6626 芯片通過集成電源管理單元(PMU),在醫(yī)療監(jiān)測設(shè)備中實(shí)現(xiàn)超長待機(jī)。Ci24R1 芯片支持 - 45℃至 125℃寬溫工作,抗干擾能力強(qiáng),適用于工業(yè)環(huán)境。
集成化與外圍簡化
部分芯片整合射頻收發(fā)器、基帶處理器及加密模塊,僅需少量外圍器件即可完成系統(tǒng)設(shè)計(jì)。例如,Si24R2H 芯片內(nèi)置 ASK 接收機(jī)和低頻觸發(fā)功能,適配復(fù)雜環(huán)境下的雙向通信。
二、典型應(yīng)用場景
智能家居與消費(fèi)電子
國產(chǎn)芯片在智能燈具、氛圍燈帶、無線鍵鼠等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。例如,CI24R1 芯片支持藍(lán)牙廣播和遠(yuǎn)距離傳輸,可實(shí)現(xiàn) 700 米空曠區(qū)域的穩(wěn)定通信,用于電動(dòng)車防盜標(biāo)簽和智能照明系統(tǒng)。CH585 芯片的高速 USB 接口與低延遲特性,使其成為 8KHz 高回報(bào)率無線鍵鼠的核心方案。
工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)
在工業(yè)傳感器網(wǎng)絡(luò)、智能倉儲(chǔ)等場景中,國產(chǎn)芯片通過時(shí)分多址(TDMA)或載波監(jiān)聽多路訪問(CSMA)機(jī)制,支持?jǐn)?shù)十個(gè)節(jié)點(diǎn)并發(fā)通信。例如,Si24R03 芯片通過抗干擾技術(shù)及數(shù)字?jǐn)U展通信機(jī)制,在強(qiáng)電磁干擾環(huán)境中保障生產(chǎn)線設(shè)備間的數(shù)據(jù)傳輸。
車規(guī)與醫(yī)療
部分芯片通過車規(guī)級(jí)認(rèn)證,應(yīng)用于車載遙控器、智能充電樁等。例如,宇都通訊的 YD9605 芯片對標(biāo)國際廠商,集成 UWB 定位功能,已進(jìn)入主流車企供應(yīng)鏈。OM6626 芯片則用于醫(yī)療監(jiān)測設(shè)備,支持健康數(shù)據(jù)的低功耗傳輸。

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三、發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)
技術(shù)創(chuàng)新方向
國產(chǎn)芯片正加速向高集成、低延遲、邊緣計(jì)算演進(jìn)。例如,CH585 芯片預(yù)留 RISC-V 內(nèi)核,支持差異化開發(fā)以降低功耗;部分廠商探索將 AI 處理單元集成到 2.4G 芯片中,提升本地?cái)?shù)據(jù)處理能力。
政策與生態(tài)支持
“十四五” 規(guī)劃明確提出加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),推動(dòng)國產(chǎn)芯片與操作系統(tǒng)、算法框架的適配。深圳龍崗區(qū)等試點(diǎn)通過全屋智能項(xiàng)目,將國產(chǎn) 2.4G 芯片融入智慧家居生態(tài),驗(yàn)證技術(shù)可行性。
挑戰(zhàn)與突破
盡管國產(chǎn)芯片在中低端市場已實(shí)現(xiàn)替代,但高端領(lǐng)域仍面臨 IP 依賴(如射頻 IP)、國際專利壁壘等問題。例如,RedCap 芯片的基帶 IP 仍需進(jìn)口。未來需加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同,突破核心技術(shù)瓶頸。
四、國產(chǎn)化意義與價(jià)值
國產(chǎn) 2.4G 芯片的發(fā)展不僅是技術(shù)自主可控的體現(xiàn),更推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同升級(jí)。例如,華為全屋智能生態(tài)通過鴻蒙系統(tǒng)與國產(chǎn)芯片結(jié)合,帶動(dòng)家電、照明等傳統(tǒng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型。隨著政策支持與市場需求的雙重驅(qū)動(dòng),國產(chǎn)芯片將在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用,逐步縮小與國際領(lǐng)先水平的差距。

審核編輯 黃宇

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