?AEC-Q200認(rèn)證貼片電容在車載5G天線模塊的抗干擾應(yīng)用

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隨著智能汽車向V2X（車聯(lián)萬(wàn)物）與自動(dòng)駕駛演進(jìn)，車載5G天線模塊需在-40℃~125℃寬溫范圍內(nèi)，抑制高頻開關(guān)電源（如DC-DC轉(zhuǎn)換器）產(chǎn)生的1GHz~6GHz噪聲干擾。傳統(tǒng)貼片電容因介電材料高頻損耗大（Q值＜100@1GHz）、等效串聯(lián)電感（ESL）過(guò)高（＞0.5nH），易導(dǎo)致信號(hào)反射與輻射泄漏，造成5G通信速率下降（＞30%）與誤碼率飆升（＞1E-5）。

5G

平尚科技針對(duì)這一痛點(diǎn)，推出AEC-Q200認(rèn)證貼片電容CGB系列，通過(guò)三重技術(shù)突破重構(gòu)抗干擾性能邊界：

1.材料創(chuàng)新：采用鈦酸鍶?鋇（BST）與氧化鋁復(fù)合電介質(zhì)，介電常數(shù)（K值）穩(wěn)定性提升至±5%（-55℃~150℃），高頻Q值達(dá)300@5GHz，較村田GRM系列（Q值≈150）提升100%。

2.結(jié)構(gòu)優(yōu)化：六層堆疊電極設(shè)計(jì)結(jié)合銅鎳合金?屏蔽層，將ESL壓縮至0.2nH（競(jìng)品平均0.8nH），插入損耗降低至0.08dB@5GHz，適配5G毫米波（24GHz~52GHz）頻段需求。

3.工藝升級(jí)：激光微孔填充技術(shù)消除電極邊緣毛?刺，射頻阻抗匹配精度提升至±1%（行業(yè)平均±5%），支持5G NR（New Radio）的256QAM高階調(diào)制。

在

抗干擾實(shí)測(cè)驗(yàn)證

中，平尚CGB系列展現(xiàn)顯著優(yōu)勢(shì)：

傳導(dǎo)噪聲抑制：在比亞迪某車型5?G天線電源模塊中，平尚0805封裝10nF電容將DC-DC開關(guān)噪聲（2MHz~2GHz）衰減至-65dBμV，較TDK CGA系列（-50dBμV）提升30%，誤碼率（BER）從1E-6降至1E-9。

輻射噪聲控制：小鵬G9車載5G模塊采?用平尚方案后，30MHz~6GHz頻段輻射強(qiáng)度＜30dBμV/m，通過(guò)CISPR 25 Class 5標(biāo)準(zhǔn)，而某日系品牌電容因屏蔽不足導(dǎo)致超標(biāo)頻段占比達(dá)15%。

極端環(huán)境測(cè)試：通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證?的85℃/85%RH高溫高濕測(cè)試1000小時(shí)后，容值漂移僅0.5%（競(jìng)品平均3%），絕緣電阻保持＞10GΩ。

對(duì)比行業(yè)方案，平尚科技的差異化競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)在：

本土化供應(yīng)鏈：依托東莞制造基地?，CGB系列交付周期縮短至7天（進(jìn)口競(jìng)品平均4周），成本降低20%。

車規(guī)級(jí)可靠性：通過(guò)IATF 169?49體系認(rèn)證，支持-55℃~150℃全溫區(qū)焊接（峰值溫度260℃），焊點(diǎn)空洞率＜2%（行業(yè)平均＞5%）。

車規(guī)級(jí)認(rèn)證體系

面向6G通信與800V高壓平臺(tái)趨勢(shì)，平尚科技正推進(jìn)

耐壓100V射頻電容

研發(fā)，支持28GHz以上毫米波頻段，并通過(guò)AI驅(qū)動(dòng)的電磁仿真平臺(tái)優(yōu)化電容-電感協(xié)同設(shè)計(jì)，將開發(fā)周期縮短50%。

平尚科技技術(shù)亮點(diǎn)與數(shù)據(jù)支撐

高頻性能：5GHz下Q值300，插入損耗0.08dB，噪聲抑制能力提升60%。

認(rèn)證保障：通過(guò)AEC-Q200 RevF認(rèn)證，鹽霧測(cè)試（5% NaCl/500h）后電極腐蝕＜0.05%。

客戶案例：某車企采用平尚方案后，5G通信速率提升40%，EMC測(cè)試成本降低35%。

平尚科技以AEC-Q200認(rèn)證為基石，通過(guò)材料、結(jié)構(gòu)與工藝的全鏈路創(chuàng)新，為車載5G天線模塊提供高抗干擾、高可靠性的電容解決方案。未來(lái)將持續(xù)深耕高頻與高壓技術(shù)融合，助力智能汽車通信系統(tǒng)向更高效、更安全的方向演進(jìn)。

審核編輯 黃宇