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基本半導(dǎo)體亮相2025上海國際充換電與光儲(chǔ)充展覽會(huì)

基本半導(dǎo)體 ? 來源:基本半導(dǎo)體 ? 2025-05-16 17:46 ? 次閱讀
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此前,5月14-16日,2025第四屆上海國際充換電與光儲(chǔ)充展覽會(huì)(簡稱:CPSE上海充換電展)在上海汽車會(huì)展中心盛大開幕。基本半導(dǎo)體攜全系列碳化硅功率器件及高壓快充解決方案盛裝參展,向業(yè)界展示了公司在新能源汽車充換電領(lǐng)域的碳化硅技術(shù),吸引了眾多行業(yè)人士的高度關(guān)注。

碳化硅技術(shù)賦能高壓快充推動(dòng)行業(yè)降本增效

碳化硅器件憑借寬禁帶、高熱導(dǎo)率、高擊穿場強(qiáng)等優(yōu)異特性,可顯著提升單位功率密度,降低系統(tǒng)損耗,并支持更小型化、輕量化的設(shè)計(jì),滿足充電樁設(shè)備耐高壓、耐高溫、更小型化以及降低成本的需求,幫助新能源汽車實(shí)現(xiàn)快速充電的目標(biāo)。展會(huì)上,基本半導(dǎo)體重點(diǎn)展示了針對(duì)高壓快充優(yōu)化的碳化硅功率器件解決方案。

全系列產(chǎn)品矩陣滿足多元化需求

作為國產(chǎn)碳化硅功率器件的領(lǐng)跑者,基本半導(dǎo)體此次展出了完整的高壓快充領(lǐng)域產(chǎn)品線:

碳化硅MOSFET分立器件

碳化硅二極管

PcoreTM2 E1B/E2B封裝工業(yè)級(jí)碳化硅MOSFET模塊

工業(yè)級(jí)碳化硅頂部散熱MOSFET模塊

門極隔離驅(qū)動(dòng)芯片/電源控制芯片

這些產(chǎn)品已經(jīng)在國內(nèi)多家知名充換電企業(yè)得到廣泛應(yīng)用,建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。

基本半導(dǎo)體產(chǎn)品在雙向充電樁電源模塊中的選型推薦方案

基本半導(dǎo)體可提供針對(duì)充電樁電源模塊的多種碳化硅和集成電路產(chǎn)品選型方案,可進(jìn)一步提升充電樁的散熱性能和系統(tǒng)穩(wěn)定性,幫助充電樁客戶實(shí)現(xiàn)更快、更穩(wěn)定的充電解決方案。

EVC方案1:

維也納+Si超結(jié)MOSFET的LLC拓?fù)浞桨?/p>

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產(chǎn)品選型列表

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EVC方案2:

維也納+SiC MOSFET的H橋拓?fù)浞桨?/p>

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產(chǎn)品選型列表

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EVC方案3:

SPWM整流+SiC MOSFET三相LLC+同步整流的雙向拓?fù)浞桨?/p>

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產(chǎn)品選型列表

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基本半導(dǎo)體產(chǎn)品在125kW工商業(yè)PCS應(yīng)用中的選型推薦方案(三相四橋臂)

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產(chǎn)品選型列表

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展品一覽

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展會(huì)精彩繼續(xù),基本半導(dǎo)體誠邀業(yè)界同仁蒞臨展位交流洽談,共同探討碳化硅技術(shù)在充換電領(lǐng)域的最新應(yīng)用與發(fā)展前景。未來,公司將繼續(xù)加大在高壓碳化硅器件及模塊等領(lǐng)域的研發(fā)投入,攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同推動(dòng)充換電網(wǎng)絡(luò)的高效化、標(biāo)準(zhǔn)化和智能化發(fā)展,助力全球能源綠色轉(zhuǎn)型。

關(guān)于基本半導(dǎo)體

深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司是中國第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè),專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司總部位于深圳,在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發(fā)團(tuán)隊(duì),核心團(tuán)隊(duì)由來自清華大學(xué)、中國科學(xué)院、英國劍橋大學(xué)等國內(nèi)外知名高校及研究機(jī)構(gòu)的博士組成。

基本半導(dǎo)體掌握碳化硅核心技術(shù),研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié),核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級(jí)及工業(yè)級(jí)碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動(dòng)芯片等,性能達(dá)到國際先進(jìn)水平,服務(wù)于電動(dòng)汽車、風(fēng)光儲(chǔ)能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數(shù)百家客戶。

基本半導(dǎo)體是國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè),承擔(dān)了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的眾多研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,與深圳清華大學(xué)研究院共建第三代半導(dǎo)體材料與器件研發(fā)中心,是國家5G中高頻器件創(chuàng)新中心股東單位之一,獲批中國科協(xié)產(chǎn)學(xué)研融合技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)體系第三代半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新中心、廣東省第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心。

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原文標(biāo)題:基本半導(dǎo)體攜前沿碳化硅應(yīng)用方案亮相CPSE上海充換電展

文章出處:【微信號(hào):基本半導(dǎo)體,微信公眾號(hào):基本半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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