此前，5月20日至23日，Molex莫仕參加臺北國際電腦展(Computex) ，在南港展覽館1館的L0130展位重點(diǎn)展示其專為AI驅(qū)動(dòng)型數(shù)據(jù)中心而設(shè)計(jì)的最新連接解決方案。

隨著生成式人工智能的持續(xù)成長，推動(dòng)了文字、視頻、音頻和圖像創(chuàng)作等應(yīng)用的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心也不斷演進(jìn)，以滿足這些應(yīng)用對速度、容量和連接性的期望和需求。根據(jù)Synergy Research Group的產(chǎn)業(yè)預(yù)測，未來幾年，每年將新增超過120個(gè)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心設(shè)施。為了跟上這股趨勢，營運(yùn)商面臨著加快部署的壓力——需要將建置周期從16周縮短至6周，同時(shí)保持能源效率和效能。

為了支持這股快速發(fā)展的趨勢，Molex莫仕將展示最新互連解決方案，這些解決方案可實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸、優(yōu)化的電源管理和靈活的基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)。這些創(chuàng)新對于提高GPU利用率、減少閑置容量，以及確保數(shù)據(jù)中心能夠滿足現(xiàn)代人工智能和高效能運(yùn)算工作負(fù)載的效能需求至關(guān)重要。

Molex莫仕臺灣及全球EMS事業(yè)銷售副總裁Clark Chou表示：「我們預(yù)計(jì)在2025年，互聯(lián)互通相關(guān)解決方案將持續(xù)成長，這將推動(dòng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和軟件定義汽車的發(fā)展，同時(shí)減少體型更小、功能更強(qiáng)大的消費(fèi)電子和醫(yī)療科技設(shè)備的障礙。日益增長的數(shù)據(jù)需求和實(shí)時(shí)信息存取，將繼續(xù)為互聯(lián)互通領(lǐng)域帶來機(jī)遇和挑戰(zhàn)，我們已做好準(zhǔn)備，代表全球客戶、供貨商和技術(shù)合作伙伴應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。歡迎參觀者蒞臨我們的展位，親身體驗(yàn)這些技術(shù)如何形塑人工智能的未來。」

Molex莫仕的主題專家將在現(xiàn)場展示以下產(chǎn)品：

PCIe Gen 7

-針對PCIe 7.0 進(jìn)行優(yōu)化：理想阻抗、低插入損耗、最小串?dāng)_；

NextStream內(nèi)建ACC

-專為PCIe Gen 6 PAM4設(shè)計(jì)，并以Gen 7為目標(biāo)；

224G 產(chǎn)品組合

-Inception背板、CX2-DS Near ASIC ；

-SMT、8路小型可插拔(OSFP) BiPass和AEC線解決方案；

Mirror Mezz Enhanced 224G 連接器

-支持高達(dá) 224Gbps PAM-4；

-高訊號完整性和陰陽同體式設(shè)計(jì)，提升系統(tǒng)彈性；

液冷屏蔽解決方案演示

-2x8、1x8和1x4 OSFP配置熱管理現(xiàn)場演示；

Clark Chou說：「隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心處理的數(shù)據(jù)量不斷增長，在有限的空間內(nèi)優(yōu)化運(yùn)算能力成為首要任務(wù)。我們在Computex上展示的連接器解決方案針對空間和靈活性進(jìn)行了設(shè)計(jì)和優(yōu)化，使超大規(guī)模系統(tǒng)架構(gòu)師可以實(shí)現(xiàn)更高的服務(wù)器密度和更佳的效能。

展會精采進(jìn)行中（5月20日- 23日，南港展覽館1館L0130展位），誠邀行業(yè)伙伴共赴現(xiàn)場，親身體驗(yàn)AI驅(qū)動(dòng)型連接技術(shù)的革新魅力。