圍繞AI PC三大計(jì)算平臺(tái)，芯?？萍糆C芯片均有布局

當(dāng)下，全球PC生態(tài)正在進(jìn)入快速的結(jié)構(gòu)變化期。在微軟與英特爾構(gòu)建的Wintel體系統(tǒng)治全球PC市場(chǎng)30年后，華為于2025年5月18日鴻蒙技術(shù)和生態(tài)溝通會(huì)上正式發(fā)布首款鴻蒙操作系統(tǒng)PC，標(biāo)志著中國(guó)科技企業(yè)首次在計(jì)算機(jī)核心領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全棧突破。此外，前不久微軟Surface團(tuán)隊(duì)已與高通達(dá)成協(xié)議，2026年上市的AI PC將全面采用驍龍計(jì)算平臺(tái)。英特爾X86平臺(tái)、高通驍龍計(jì)算平臺(tái)和華為鴻蒙平臺(tái)都將是AI PC時(shí)代的主要計(jì)算平臺(tái)的重量級(jí)玩家。

5月7日，聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官楊元慶表示，聯(lián)想發(fā)布面向個(gè)人和企業(yè)的超級(jí)智能體“天禧”，天禧具備三大核心功能，感知與交互能力、認(rèn)知和決策能力、自主與演進(jìn)能力。其中，自主和演進(jìn)是超級(jí)智能體的終極目標(biāo)，而數(shù)據(jù)安全和隱私保護(hù)是三大功能的底座。華為發(fā)布的首款鴻蒙PC，也將小藝智能體首次亮相電腦端。

“針對(duì)AI PC不斷迭代的趨勢(shì)，AI PC的硬件要求必然越來(lái)越高，無(wú)論是核心的處理器芯片，還是EC等計(jì)算外圍芯片，對(duì)高算力、高安全、低功耗等要求都不斷提升?！毙竞？萍几笨偛脳铥悓幵?023年芯海PC新品發(fā)布會(huì)上就曾指出。

在臺(tái)北電腦展展前的媒體溝通會(huì)上，芯?？萍糚C產(chǎn)品管理部總監(jiān)周振生表示：“不是芯海選擇計(jì)算，是計(jì)算選擇了芯海，芯海是做ADC和MCU起家的，ADC是感知，MCU是控制，芯海的根技術(shù)是感知和控制。國(guó)內(nèi)在感知和控制都有技術(shù)實(shí)力的廠(chǎng)商只有芯海科技。PC上的嵌入式控制器EC，做的就是感知和控制，EC承擔(dān)著筆電的開(kāi)關(guān)機(jī)時(shí)序、充放電、熱管理、安全、鍵鼠管理等穩(wěn)定性要求極高的工作任務(wù), 是筆電感知和控制的不可或缺的部分，比較傳統(tǒng)海外大廠(chǎng)20年不變的產(chǎn)品格局，芯海科技不斷通過(guò)科技創(chuàng)新賦予EC新的功能與定位，未來(lái)的AI EC產(chǎn)品，或?qū)⒃谥腔鄹兄c控制、安全保護(hù)等方面，扮演越來(lái)越重要的角色。”

以EC芯片為例，芯海科技的產(chǎn)品通過(guò)了英特爾的嚴(yán)格測(cè)試，獲得了PCL（Platform Component List）認(rèn)證。這一認(rèn)證標(biāo)志著芯?？萍嫉漠a(chǎn)品在規(guī)格、性能和可靠性方面達(dá)到了國(guó)際一流水平，為其進(jìn)入PC國(guó)內(nèi)外供應(yīng)鏈奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

得益于AI PC未來(lái)增長(zhǎng)前景，芯?？萍颊诔掷m(xù)加大EC芯片和PD芯片布局。在國(guó)內(nèi)外PC生態(tài)合作生態(tài)的開(kāi)拓方面，芯海進(jìn)展順利。與行業(yè)上游與英特爾、AMD、高通等生態(tài)伙伴保持緊密的溝通。下游的客戶(hù)全面覆蓋行業(yè)龍頭品牌廠(chǎng)商及主要ODM供應(yīng)商，公司產(chǎn)品已經(jīng)順利進(jìn)入聯(lián)想AVL全球供應(yīng)鏈體系。

周振生表示：“未來(lái)3~5年，芯海將會(huì)與英特爾圍繞新一代計(jì)算平臺(tái)的外圍芯片需求展開(kāi)深度協(xié)作，同時(shí)公司將持續(xù)構(gòu)建還將持續(xù)強(qiáng)化在不同計(jì)算平臺(tái)的跨平臺(tái)兼容性，確保芯海產(chǎn)品持續(xù)鞏固領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。”

當(dāng)前，AI PC的技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)，隨著AI PC高算力的硬件創(chuàng)新，個(gè)人智能體將在PC端得到深度應(yīng)用。這或?qū)?huì)給芯海開(kāi)辟新的戰(zhàn)略機(jī)遇窗口期。據(jù)相關(guān)透露，芯海科技依托智能感知到智能控制的全信號(hào)鏈技術(shù)部署，有可能在2025年Q4度卡位AI PC的基礎(chǔ)硬件升級(jí)的先機(jī)。

亮相COMPUTEX TAIBEI 2025展，芯海開(kāi)拓海外客戶(hù)正當(dāng)時(shí)

芯?？萍甲?019年進(jìn)軍PC領(lǐng)域以來(lái)，已逐步構(gòu)建起以EC為核心，涵蓋PD、USB、BMS、HapticPad等多元化計(jì)算外圍芯片和解決方案。

“我們的目標(biāo)是將計(jì)算外圍芯片做成芯?？萍嫉牡谝淮髽I(yè)務(wù)門(mén)類(lèi)，成為芯片出貨量的主力。”周振生表示，“BMS是芯海傳統(tǒng)的強(qiáng)勢(shì)業(yè)務(wù)，PC是新興業(yè)務(wù)，增長(zhǎng)率都在持續(xù)攀升。隨著全球PC市場(chǎng)的復(fù)蘇，國(guó)內(nèi)客戶(hù)的業(yè)務(wù)保持增長(zhǎng)，海外客戶(hù)的開(kāi)拓也在全面加速。”

據(jù)悉，MagicBook Pro 14系列作為榮耀筆記本2025年的開(kāi)年首款重磅新品，搭載了英特爾酷睿Ultra200H系列處理器，在全新HONOR Turbo X調(diào)校技術(shù)的加持下，實(shí)現(xiàn)了性能與續(xù)航的雙重躍升。在這臺(tái)輕薄旗艦產(chǎn)品中，采用了芯海科技的EC芯片E2010，為其提供強(qiáng)大的系統(tǒng)管理功能。此外，芯海科技的PD產(chǎn)品也已經(jīng)納入英特爾PCL的查找范圍，并且通過(guò)了國(guó)際先進(jìn)的雷電認(rèn)證，這標(biāo)志著公司又成功地將一個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)品融入了全球計(jì)算生態(tài)系統(tǒng)。

2025年臺(tái)北國(guó)際電腦展是全球PC行業(yè)的盛會(huì)，本屆電腦展以“AI Next”為主題，聚焦“智能運(yùn)算與機(jī)器人”、“次時(shí)代科技”及“未來(lái)移動(dòng)”三大主題， 1400多家廠(chǎng)商參展，全球PC供應(yīng)鏈的玩家都會(huì)參加。英偉達(dá)、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等重量級(jí)廠(chǎng)商都會(huì)發(fā)表最新處理器產(chǎn)品。

此次盛會(huì)，芯海科技將展示多款基于自家技術(shù)的創(chuàng)新產(chǎn)品，其中包括與榮耀、小米等PC品牌合作的筆記本電腦和HapticPad應(yīng)用，以及便攜式顯示器和手寫(xiě)筆等。EC芯片E2010、E2102將會(huì)閃亮登場(chǎng)，BMS聯(lián)想電池包也會(huì)展示。芯?？萍嫉腜D產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入汽車(chē)客戶(hù)、PC客戶(hù)和手機(jī)客戶(hù)，這次展會(huì)，芯海PD產(chǎn)品線(xiàn)的明星產(chǎn)品也會(huì)亮相，敬請(qǐng)大家期待。

“未來(lái)3年到5年，芯海憑借創(chuàng)新的EC芯片、PD芯片等創(chuàng)新產(chǎn)品，可以在全球市場(chǎng)獲得更多的客戶(hù)合作。我們的目標(biāo)是成為世界一流的計(jì)算外圍芯片供應(yīng)商”，周振生總結(jié)。