2020年智能汽車及硬件芯片走勢及市場分析
芯禾科技是EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝SiP領(lǐng)域的領(lǐng)先供貨商。公司致力于為半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括高速數(shù)字設(shè)計、IC封裝設(shè)計、射頻模擬混合信號設(shè)計等。這些產(chǎn)品和方案在智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
硬件芯片、汽車出行——科技產(chǎn)業(yè)趨勢報告2020系列（3）
Chapter 5
硬件芯片
Chapter 6
汽車出行
芯禾應(yīng)用
芯禾科技為射頻芯片設(shè)計和生產(chǎn)提供了一個集成在cadence Virtuoso平臺上的工具集，內(nèi)嵌基于矩量法的三維全波電磁場仿真器，全面考慮導(dǎo)體趨膚效應(yīng)、臨近效應(yīng)以及介質(zhì)損耗等，
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原文標(biāo)題：硬件芯片、汽車出行——科技產(chǎn)業(yè)趨勢報告2020系列（3）
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