就目前來看，pcb的產業(yè)已經趨向于飽和，經過幾十年的發(fā)展，PCB 行業(yè)已成為全球性行業(yè)，但近幾年總產能呈現低速發(fā)展趨勢。中商產業(yè)研究院數據顯示，2016 年全球 PCB 市場產值達到 542 億美元，雖相比 2015 年的市場產值下降 2%，但仍是電子元件細分產業(yè)中比重最大的產業(yè)。未來在全球電子信息產業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動下，全球 PCB 市場有望維持 2%左右增速。

在通訊板領域，5G時代我國話語權顯著提升，以華為、中興、大唐為代表的國內優(yōu)秀的企業(yè)成為5G領頭羊，在3G時代和數據時代，兩次通信技術升級換代過程中，由于我們國家的企業(yè)沒有自主的技術，三大運營商采購別國的通信技術花費了大量的錢。隨著移動通信設備數量大幅度提升，通訊PCB板（包括背板、主控板、射頻板等）的產值有著很大的增長區(qū)間，國內龍頭PCB板企業(yè)有望迎來一波新的發(fā)展高峰期；隨著2020年建成的5g網絡，以及物聯網的投入使用，通信pcb板會迎來一個大爆發(fā)期。傳輸速度的更新，以及ai技術的加入，一是硬件的需求會變得更加大，二是硬件更新換代的周期會越來越短。

目前，FPC作為PCB中增速最快的子行業(yè)，發(fā)展勢頭樂觀。伴隨著智能手機技術的創(chuàng)新升級，包括3Dsensing、全面屏、無線充電和amoled屏幕等，FPC的價值量會不斷增加，量價齊升的格局為生產高附加值FPC產品迎來最佳發(fā)展機遇。同時，FPC下游應用多元化，擁抱汽車電子與可穿戴新藍海。