行芯科技提供Signoff工具鏈一站式解決方案

近日，EDA 三巨頭集體斷供，中國半導體產(chǎn)業(yè)面臨更加嚴峻的挑戰(zhàn)。行芯科技作為EDA行業(yè)排頭兵，憑借七年時間完全自主研發(fā)的Signoff 一站式解決方案，“與中國芯，一路同行”。

在一個又一個silicon success的見證下，行芯科技形成了圍繞Signoff的產(chǎn)品矩陣：RC寄生參數(shù)提取、EMIR分析、靜態(tài)時序分析、功耗分析、多物理域耦合分析、電源網(wǎng)絡優(yōu)化等，關(guān)鍵技術(shù)指標達到國際領(lǐng)先水平，并逐步成為Signoff領(lǐng)域的國產(chǎn)Golden工具。

行芯科技產(chǎn)品已在嚴苛環(huán)境下支撐設計龍頭企業(yè)的大型數(shù)字芯片、高端模擬芯片、前沿3DIC芯片等關(guān)鍵項目一次流片成功，并與頭部晶圓廠實現(xiàn)了領(lǐng)先多工藝節(jié)點適配，完成多方工具串鏈，無懼外部環(huán)境變化，可快速支撐國產(chǎn)高端芯片達成設計需求并穩(wěn)定流片。

在不斷變化的外部環(huán)境下，我們不僅能提供產(chǎn)品和解決方案，還能在流程、測試、適配和定制等方面提供支持與服務。歡迎芯片設計公司和晶圓制造企業(yè)與我們聯(lián)系。

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