近日，亞洲AI智能無線麥克風大會再度來襲！這場備受矚目的行業(yè)盛會，自2017年從中國藍牙耳機大會蛻變而來，如今已連續(xù)舉辦8年14屆，參會人數累計突破50000人，成為行業(yè)現象級大會。泰晶科技將參加2025亞洲AI智能無線麥克風大會，展位號位于A區(qū)A8，屆時歡迎大家蒞臨展位交流。

AI智能無線麥克風作為音頻市場中的新興產品，正處于快速發(fā)展和不斷迭代優(yōu)化的過程中。為了滿足市場競爭的關鍵點，如更輕量化的設計、更清晰的音質效果、更低的延遲表現和更強的抗干擾性能，晶振需要具備以下特性：小型化與超薄封裝以適應輕量化需求；高精度頻率穩(wěn)定性與低相位噪聲以提升音質清晰度；快速啟動、低抖動和高穩(wěn)定性時鐘信號以降低延遲；高Q值、低插入損耗以及電磁屏蔽技術以增強抗干擾能力。此外，晶振還需具備寬工作溫度范圍、高可靠性、長壽命以及定制化能力，以滿足不同無線麥克風品牌和型號的特定需求。憑借自主研發(fā)的光刻微納米加工技術，泰晶科技超高基頻、超高精度、高穩(wěn)定性、低功耗、微小尺寸晶振產品保持技術領先適配產品迭代升級，完全符合AI智能無線麥克風的核心需求。

泰晶科技誠邀您蒞臨2025亞洲AI智能無線麥克風大會，共同見證智能音頻技術的創(chuàng)新突破，探索行業(yè)發(fā)展的無限可能。