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存儲器大廠宣布將推 96 層堆棧的 QLC 快閃存儲器,性能獲重大提升

半導體動態(tài) ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-07-26 18:01 ? 次閱讀
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日前,東芝(TOSHIBA)、西數(shù)(WD)等存儲器大廠分別宣布推出 96 層堆棧的 QLC 快閃存儲器,核心容量可達 1.33TB,單一模塊就可做到 2.66TB 容量。不過因 QLC 快閃存儲器是新產品,普及還要一段時間,目前 3D TLC 快閃存儲器如何發(fā)展,依然是關鍵。24 日,東芝宣布推出 XG6 系列 M.2 SSD 固態(tài)硬盤,是旗下 96 層堆棧 3D TLC 快閃存儲器首發(fā),讀取速度達 3,180MB/s,寫入速度 2,960MB/s,隨機讀寫可達 365K IOPS,性能強大,最大容量達 1TB,符合市場對高效能運算的需求。

東芝上一代 XG5 系列 NVMe 硬盤,是自家 64 層堆棧 3D TLC 快閃存儲器首發(fā)。相較新推出的 XG6 系列 SSD 固態(tài)硬盤,讀寫速度最高才 3,000MB/s、2,100MB/s而已,XG6 系列在讀寫速度有大幅提升,主要是藉由 96 層堆棧 BiCS 4 快閃存儲器的性能改善。目前,東芝 XG6 系列 SSD 固態(tài)硬盤有 256、512 及 1,024GB 三種容量,均使用 PCIe 3.0 x4 傳輸界面,支援 NVMe 1.3a 標準,具 M.2 2280 規(guī)格,讀取速度可達 3,180MB/s,寫入速度 2,960MB/s,隨機讀取及隨機寫入都是 365K IOPS,隨機性能介于三星 960 Pro 的 512GB 與 1TB 版本之間,連續(xù)寫入性能高于 960 Pro,不過跟 970 Pro 的隨機性能可能還有點差距。其他性能方面,XG6 SSD 固態(tài)硬盤的典型讀取功耗低于 4.2W,典型寫入功耗低于 4.7W,待機功耗 3mW,MTTF 時間 150 萬小時,保固 5 年,并支援 TCG 及 OPAL 2.0 加密。據(jù)了解,東芝 XG6 SSD 固態(tài)硬盤主打 OEM 市場,目前正給特定客戶送樣驗證,價格還未公布。由于新一代 QLC 快閃存儲器上市日子臨近,2018 年底就能見到相關產品發(fā)表,加上 QLC 快閃存儲器是未來廠商生產重點,勢必搶占 TLC 快閃存儲器的產能及市場空間。QLC 快閃存儲器與 TLC 快閃存儲器的發(fā)展會如何變化,成為業(yè)界的關注重點。

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