隨著以AIGC大模型為代表的人工智能迅速發(fā)展，全球算力需求呈指數(shù)級增長，尤其對高密度、高功耗芯片的冷卻能力提出更高要求。曙光數(shù)創(chuàng)副總裁兼CTO張鵬指出，隨著CPU/GPU功耗持續(xù)攀升，液冷已成為AI時代算力基礎(chǔ)設施的必選項。

然而，當前主流的水冷板液冷技術(shù)仍面臨諸多挑戰(zhàn)，包括材料兼容性、水質(zhì)管理復雜、泄漏風險高、換熱能力受限等。市場亟需一款能夠同時滿足安全性、高效性的新一代液冷系統(tǒng)。曙光數(shù)創(chuàng)作為液冷技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)者，正式發(fā)布相變間接液冷數(shù)據(jù)中心整體解決方案C7000-F，實現(xiàn)了從實驗室技術(shù)到產(chǎn)品化落地的關(guān)鍵突破。

技術(shù)首創(chuàng)：相變間接液冷方案C7000-F重塑散熱范式

針對行業(yè)痛點，曙光數(shù)創(chuàng)推出的C7000-F解決方案，首次將相變間接液冷技術(shù)實現(xiàn)產(chǎn)品化落地，全面突破液冷系統(tǒng)在冷卻能力、安全性和系統(tǒng)復雜性方面的限制，并實現(xiàn)多項技術(shù)創(chuàng)新。

·冷板強化沸騰技術(shù)：lC7000-F通過優(yōu)化冷板材料與翅片表面結(jié)構(gòu)，大幅提升換熱效率。采用微表面結(jié)構(gòu)促進沸騰成核，顯著降低熱阻，使散熱能力提升超過15%。

·微納米多孔流道設計：新一代冷板采用微納米多孔結(jié)構(gòu)設計，有效改善氣液流動特性，提高蒸汽排出效率，實現(xiàn)總體溫度下降5℃以上，充分滿足AI服務器對散熱性能的嚴苛需求。

·自研專用環(huán)保冷媒SFP-1025F：曙光數(shù)創(chuàng)自主研發(fā)的SFP-1025F冷媒，具備高效散熱、運行壓力低、安全可靠、綠色環(huán)保、自主研發(fā)等優(yōu)勢，徹底解決傳統(tǒng)液冷在水質(zhì)和系統(tǒng)安全方面的困擾，為系統(tǒng)長期穩(wěn)定運行提供堅實保障。

C7000-F的重磅推出，不僅是對曙光數(shù)創(chuàng)液冷技術(shù)實力的再次驗證，更是智算中心邁向綠色低碳發(fā)展的關(guān)鍵一步。